专利名称：主动元件阵列基板的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种主动元件阵列基板，且特别是有关于一种具有静电放电 防护能力的主动元件阵列基板。
背景技术：
近年来，由于光电技术与半导体制造技术的成熟，带动了平面显示器(flat panel display)的蓬勃发展，其中薄膜晶体管液晶显示器(thin film transistor liquid crystal display, TFT-LCD)基于其低电压操作、响应速度快、重量轻以 及体积小等优点，而逐渐成为显示器产品的主流。薄膜晶体管液晶显示器主要包括一液晶显示面板及一背光组件(backlight module)，其中液晶显示面板是由一彩色滤光基板(color filter, CF)、 一薄膜 晶体管阵列基板(thin film transistor array substrate, TFT array substrate)以及配置于此两基板间的一液晶层所构成，而背光组件是用以提供此液晶显示面板 所需的面光源，以使液晶显示器达到显示的效果。图i为现有的一种薄膜晶体管阵列基板的示意图。请参照图i，此薄膜晶体管阵列基板100包括一基板110、多条扫描线120、多条数据线130、多个像素单元 150、多个扫描焊垫160、多个数据焊垫170、 一内部静电防护环192 (inner guard ring)以及一外部静电防护环194 (outer guard ring)。基板110具有一显示区112 (display region)以及一周边线路区114 (peripheral circuit region)。此外，扫描线120与数据线130配置于基板110 上，且扫描线120与数据线130于将显示区112划分成多个像素区域140。像素单 元150分别配置于像素区域140其中之一内，且其通过扫描线120及数据线130 而驱动。再者，此像素单元150是由一薄膜晶体管152与一像素电极154所组成。请继续参照图1，扫描焊垫160配置于周边线路区114上，且扫描焊垫160 电性连接至扫描线120。此外，数据焊垫170配置于周边线路区114内，且数据焊线130。内部静电防护环192配置于周边线路区114内，且 位于扫描焊垫160与显示区112之间以及位于数据焊垫170与显示区112之间，且 内部静电防护环192分别电性连接至扫描线120与数据线130。此内部静电防护环 192是由静电防护元件192a (如薄膜晶体管或是二极管)所构成。另外，外部静电 防护环194配置于周边线路区114上，且位于扫描焊垫160与基板110外缘之间以 及位于数据焊垫160与基板110外缘之间，且外部静电防护环194分别电性连接至 扫描线120与该些数据线130。同样地，此外部静电防护环194是由静电防护元件 194a所构成。由于薄膜晶体管阵列基板100在制作的过程中，通常会因为外在因素，例如 人为搬运或环境变化等，而在基板上产生静电累积的现象。如此一来，当电荷累积 至一定数量之后，便可能因为静电放电而导致薄膜晶体管阵列基板100上的线路或 薄膜晶体管152遭受破坏。所以，才通过上述的内部静电防护环192以及外部静电 防护环194而使静电宣泄到整个薄膜晶体管阵列基板100，因而避免在局部累积的 静电破坏了显示区112中的像素单元150或线路。更详细地说，内部静电防护环192或是外部静电防护环194是经由静电防护 元件192a、 194a电性串接至扫描线120与数据线130。当扫描线120与数据线130 或薄膜晶体管152上的静电超过负荷时，静电便可经由内部静电防护环192及/或 外部静电防护环194宣泄到整个薄膜晶体管阵列基板100上，而达到静电防护的功 能。但是，仅利用上述内部静电防护环192与外部静电防护环194的设计，仍有 可能会发生静电破坏的现象，尤其是在扫描焊垫160与数据焊垫170的位置，因为 其面积较大而特别容易累积大量静电。所以，当静电无法宣泄时，薄膜晶体管阵列 基板100上的线路或薄膜晶体管152仍然会有静电破坏的现象产生。发明内容有鉴于此，本发明的目的是提供一种主动元件阵列基板，以提高静电放电防 护能力。为达上述或是其他目的，本发明提出一种主动元件阵列基板，其包括一基板、 一主动元件阵列、多个焊垫组、多条连接线与多个开关元件。其中，基板具有--显示区以及一周边线路区，而主动元件阵列配置于显示区上。焊垫组配置于周边线路 区上，且各焊垫组彼此电性连接。此外，各焊垫组包括多个焊垫，而各焊垫组的部 分焊垫与主动元件阵列电性连接。连接线配置于周边线路区上，而这些焊垫组通过 这些连接线彼此电性连接。开关元件配置于周边线路区上，其中于各焊垫组内的两 相邻焊垫之间至少配置有这些开关元件其中之一，且各开关元件会与位于其两侧的 焊垫电性连接。在本发明一实施例中，各焊垫组最外侧的焊垫至少包括假焊垫(dummy pad) 或共用焊垫(common pad)，且两相邻的焊垫组最外侧的焊垫经由这些连接线其中 之一彼此电性连接。在本发明一实施例中，主动元件阵列基板还包括一内部静电防护环，其配置 于周边线路区上，且两相邻的焊垫组最外侧的焊垫还经由内部静电防护环彼此电性 连接。在本发明一实施例中，主动元件阵列基板还包括一外部静电防护环，其配置 于周边线路区上，并位于主动阵列与焊垫组的外围，且两相邻的焊垫组最外侧的焊 垫还经由外部静电防护环彼此电性连接。在本发明一实施例中，主动元件阵列基板还包括一内部静电防护环，其配置 于周边线路区上，且经由连接线彼此电性连接的各悍垫组的焊垫还经由内部静电防 护环彼此电性连接。在本发明一实施例中，主动元件阵列基板还包括一外部静电防护环，其配置于周边线路区上，并位于主动阵列与焊垫组的外围，且经由连接线彼此电性连接的 各焊垫组的焊垫还经由外部静电防护环彼此电性连接。在本发明一实施例中，焊垫组可以是栅极焊垫组(gate pad set)或源极焊 垫组(source pad set)。在本发明一实施例中，主动元件阵列包括多条扫描线、多条数据线与多个像 素单元，其中扫描线与数据线配置于基板上，且扫描线与数据线于将显示区划分成 多个像素区域。像素单元分别配置于这些像素区域其中之一内，且各像素单元通过 对应的扫描线及数据线而驱动。为达上述或是其他目的，本发明提出一种主动元件阵列基板，其包括一基板、 一主动元件阵列、多个焊垫组与多个开关元件。其中，基板具有一显示区以及一周边线路区，而主动元件阵列配置于显示区上。焊垫组配置于周边线路区上，且各焊 垫组彼此电性连接。此外，各焊垫组包括多个焊垫，而各焊垫组的部分焊垫与主动 元件阵列电性连接，且于各焊垫组各侧的焊垫包括二个以上的假焊垫或一个以上的 共用焊垫。开关元件配置于周边线路区上，其中于各焊垫组内的两相邻焊垫之间至 少配置有这些开关元件其中之一，且各开关元件会与位于其两侧的焊垫电性连接。 在本发明一实施例中，主动元件阵列基板还包括一内部静电防护环，其配置于周边线路区上，且两相邻的焊垫组最外侧的焊垫还经由内部静电防护环彼此电性连接。在本发明--实施例中，主动元件阵列基板还包括一外部静电防护环，其配置 于周边线路区上，并位于主动阵列与焊垫组的外围，且两相邻的焊垫组最外侧的焊 垫还经由外部静电防护环彼此电性连接。在本发明一实施例中，焊垫组可以是栅极焊垫组或源极焊垫组。在本发明一实施例中，主动元件阵列包括多条扫描线、多条数据线与多个像 素单元，其中扫描线与数据线配置于基板上，且扫描线与数据线于将显示区划分成 多个像素区域。像素单元分别配置于这些像素区域其中之一内，且各像素单元通过 对应之扫描线及数据线而驱动。基于上述，本发明利用开关元件与连接线连接各焊垫组，因此静电便可经由 连接线与开关元件传导至整个主动元件阵列基板，以降低发生静电放电的可能性。 此外，本发明也将假焊垫或共用焊垫连接至外部静电防护环或内部静电防护环，以 降低发生静电放电的可能性。为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实 施例，并配合附图作详细说明如下。
图1为现有的一种薄膜晶体管阵列基板的示意图。图2是依照本发明第一实施例的一种主动元件阵列基板的示意图。 图3是依照本发明第二实施例的一种主动元件阵列基板的示意图。 图4是依照本发明第三实施例的一种主动元件阵列基板的示意图。 图5是依照本发明第四实施例的一种主动元件阵列基板的示意图。图6是依照本发明第五实施例的一种主动元件阵列基板的示意图。 图7是依照本发明第六实施例的一种主动元件阵列基板的示意图。
具体实施方式
第一实施例图2是依照本发明第一实施例的一种主动元件阵列基板的示意图。请参考图 2，本实施例的主动元件阵列基板200包括一基板210、 一主动元件阵列220、多个 焊垫组230、多条连接线240与多个开关元件250。其中，基板210具有一显示区 210a以及一周边线路区210b，而主动元件阵列220配置于显示区210a上。焊垫组 230配置于周边线路区210b上，且各焊垫组230彼此电性连接。此外，各焊垫组 230包括多个焊垫230a与230b,而各焊垫组230的焊垫230a与主动元件阵列220 电性连接。连接线240配置于周边线路区210b上，而这些焊垫组230通过这些连 接线240彼此电性连接。开关元件250配置于周边线路区210b上，其中于各焊垫 组230内的两相邻焊垫230a之间或焊垫230a与230b之间至少配置有这些开关元 件250其中之一，且各开关元件250会与位于其两侧的焊垫230a或230b电性连接。更详细而言，主动元件阵列220包括多条扫描线222、多条数据线224与多个 像素单元226，其中扫描线222与数据线224配置于基板210上，且扫描线222与 数据线224将显示区210a划分成多个像素区域212a。此外，像素单元226分别配 置于这些像素区域212a其中之一内，且各像素单元226通过对应的扫描线222及 数据线224而驱动。另外，像素单元226包括一主动元件226a与一像素电极226b， 其中像素电极226b与主动元件226a电性连接。再者，在本实施例中，开关元件 250可以是具有浮动栅极(floating gate)的薄膜晶体管。请继续参考图2，在本实施例中，为了提高静电放电防护能力，主动元件阵列 基板200也可以包括一内部静电防护环260与一外部静电防护环270，其中内部静 电防护环260与外部静电防护环270均配置于周边线路区210b上。内部静电防护 环260包括多个静电防护元件262，而外部静电防护环270包括多个静电防护元件 272。此外，各焊垫组230的焊垫230a分别电性连接至内部静电防护环260与外部 静电防护环270，而各焊垫组230的焊垫230b电性连接至外部静电防护环270。在本实施例中，各焊垫组230最外侧的焊垫230b可以是假焊垫或共用焊垫，且两相邻的焊垫组230的最外侧的焊垫230b经由这些连接线240其中之一彼此电 性连接。此外，上述的共用焊垫乃是与共用线(common line)连接。值得注意的 是，本实施例并不限定利用连接线240电性相连的两焊垫组230必须相邻，而利用 连接线240电性相连的两焊垫组230之间也可以配置有其他的焊垫组230。另外， 连接线240所连接的焊垫230b并不限定位于各焊垫组230的最外侧，而连接线240 所连接的焊垫230b也可以在各焊垫组230中的任意位置。再者，各焊垫组230乃 是用于与单颗的驱动芯片电性连接。此外，本实施例的焊垫组230乃是源极焊垫组， 然而在另一实施例中，焊垫组230也可以是栅极焊垫组。再者，本实施例虽然在两 相邻焊垫230a之间或焊垫230a与230b之间配置一个开关元件250，但本实施例 也不限定开关元件250的数量。当扫描线222与数据线224或主动元件226a上产生静电大量累积时，静电便 会传导至内部静电防护环260及/或外部静电防护环270上，以达到静电防护的功 能。但是，在焊垫组230的区域，仍有可能会产生大量的静电累积。因此，本实施 例在各焊垫组230内的两相邻焊垫230a之间或焊垫230a与230b之间配置至少一 开关元件250。换言之，当焊垫230a或230b上的静电累积至一定的量时，开关元 件250便会因电荷耦合效应(co叩ling)而开启，所累积的静电将经由开关元件 250而传导到其相邻的焊垫230a或230b上。因此，静电就不会局部累积在一个焊 垫230a或230b上，以降低发生静电放电破坏的可能性。此外，本实施例还利用连接线240将各焊垫组230电性连接，因此静电便可 经由连接线240而传导至整个主动元件阵列基板200，以降低在各个焊垫组230中 产生静电放电破坏的情况发生。第二实施例图3是依照本发明第二实施例的一种主动元件阵列基板的示意图。请参考图 3,本实施例与第一实施例相似，其不同之处在于在本实施例中，各焊垫组230 的焊垫230b电性连接至内部静电防护环260。因此，传导至某个焊垫组230的焊 垫230b上的静电不仅可以经由连接线240而传导至另一焊垫组230,还可以经由 内部静电防护环260传导至整个主动元件阵列基板200上。此外，值得注意的是， 为了避免在进行测试时产生信号干扰，连接至内部静电防护环260的焊垫230b不可与外部静电防护环270电性连接。如同第一实施例，各焊垫组230最外侧的焊垫230b可以是假焊垫或共用焊垫， 且两相邻的焊垫组230最外侧的焊垫230b经由这些连接线240其中之一彼此电性 连接。然而，本实施例并不限定利用连接线240电性相连的两焊垫组230必须相邻， 而利用连接线240电性相连的两焊垫组230之间也可以配置有其他的焊垫组230。 另外，连接线240所连接的焊垫230b并不限定位于各焊垫组230的最外侧，而连 接线240所连接的焊垫230b也可以在各焊垫组230中的任意位置。此外，本实施 例的焊垫组230乃是源极焊垫组，然而在另一实施例中，焊垫组230也可以是栅极 焊垫组。再者，本实施例虽然在两相邻焊垫230a之间或焊垫230a与230b之间配 置一个开关元件250，但本实施例也不限定开关元件250的数量。第三实施例图4是依照本发明第三实施例的一种主动元件阵列基板的示意图。请参考图 4，本实施例与第一实施例相似，其不同之处在于当各焊垫组230的焊垫330b 为共用焊垫，焊垫230a上所累积的静电便可依序经由开关元件250与焊垫330b 传导至整个主动元件阵列基板200上。此外，虽然本实施例的焊垫330b与外部静 电防护环270电性连接，但在另一实施例中，焊垫330b与外部静电防护环270之 间也可以电性不连接。再者，焊垫330b并不限定位于各焊垫组230的最外侧，而焊垫330b也可以 在各焊垫组230中的任意位置。此外，本实施例的焊垫组230乃是源极焊垫组，然 而在另一实施例中，焊垫组230也可以是栅极焊垫组。再者，本实施例虽然在两相 邻焊垫230a之间或焊垫230a与330b之间配置一个开关元件250，但本实施例也 不限定开关元件250的数量。第四实施例图5是依照本发明第四实施例的一种主动元件阵列基板的示意图。请参考图 5，本实施例与第一实施例相似，其不同之处在于各焊垫组230的各侧包括两个 以上的焊垫430b，且焊垫430b为假焊垫。由于各焊垫组230的各侧额外增加了作 为假焊垫的焊垫430b，且在两相邻焊垫230a之间或焊垫230a与430b之间配置一个开关元件250，因此当焊垫230a上产生静电累积时，静电便经由开关元件250 与焊垫430b而传导至最外侧的430b，以降低焊垫230a产生静电放电破坏的可能性。此外，虽然本实施例的焊垫430b与外部静电防护环270电性连接，但在另一 实施例中，焊垫430b与外部静电防护环270之间也可以电性不连接。另外，本实 施例的焊垫组230乃是源极焊垫组，然而在另一实施例中，焊垫组230也可以是栅 极焊垫组。再者，本实施例虽然在两相邻焊垫230a之间或焊垫230a与430b之间 配置一个开关元件250，但本实施例也不限定开关元件250的数量。第五实施例图6是依照本发明第五实施例的一种主动元件阵列基板的示意图。请参考图 6，本实施例与第一实施例相似，其不同之处在于各焊垫组230最外侧的焊垫530b 可以是假焊垫或共用焊垫，且两相邻的焊垫组230最外侧的焊垫530b经由内部静 电防护环260彼此电性连接。因此，传导至焊垫530b上的静电可以经由内部静电 防护环260传导至整个主动元件阵列基板200上。此外，值得注意的是，为了避免 在进行测试时产生信号干扰，连接至内部静电防护环260的焊垫530b不可与外部 静电防护环270电性连接。本实施例的焊垫组230乃是源极焊垫组，然而在另一实施例中，焊垫组230 也可以是栅极焊垫组。再者，本实施例虽然在两相邻焊垫230a之间或焊垫230a 与530b之间配置一个开关元件250，但本实施例也不限定开关元件250的数量。第六实施例图7是依照本发明第六实施例的一种主动元件阵列基板的示意图。请参考图 7，本实施例与第四实施例相似，其不同之处在于各焊垫组230的各侧包括两个 以上的焊垫630b，且焊垫630b为假焊垫。此外，这些作为假焊垫的焊垫630b经 由内部静电防护环260彼此电性连接，因此当焊垫230a或630b上产生静电累积时， 静电便经由开关元件250与内部静电防护环260传导至整个主动元件阵列基板200 上，以降低焊垫230a产生静电放电破坏的可能性。值得注意的是，为了避免在进 行测试时产生信号干扰，连接至内部静电防护环260的焊垫630b不可与外部静电防护环270电性连接。另外，本实施例的焊垫组230乃是源极焊垫组，然而在另一实施例中，焊垫 组230也可以是栅极焊垫组。再者，本实施例虽然在两相邻焊垫230a之间、焊垫 230a与630b之间以及两焊垫630b之间配置一个开关元件250，但本实施例也不限 定开关元件250的数量。综上所述，本发明的主动元件阵列基板至少具有下列优点一、 由于本发明利用开关元件连接两相邻焊垫，并利用连接线连接各焊垫组， 因此静电便可经由连接线与开关元件传导至整个主动元件阵列基板，以降低发生静 电放电的可能性。二、 本发明增加假焊垫的数量，并利用开关元件连接一般焊垫与假焊垫，因 此静电放电发生在假焊垫上的机会将会提高，以降低一般焊垫发生静电放电的机率。三、 本发明将假焊垫或共用焊垫连接至外部静电防护环或内部静电防护环， 因此静电能够传导至主动元件阵列基板，以降低发生静电放电的可能性。虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习 此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许更动与润饰，因此本发明 的保护范围当以权利要求所界定的为准。
权利要求
1. 一种主动元件阵列基板，包括一基板，具有一显示区以及一周边线路区；一主动元件阵列，配置于该显示区上；多个焊垫组，配置于该周边线路区上，且各该焊垫组彼此电性连接，其中各该焊垫组包括多个焊垫，而各该焊垫组的部分该些焊垫与该主动元件阵列电性连接；多条连接线，配置于该周边线路区上，而该些焊垫组通过该些连接线彼此电性连接；以及多个开关元件，配置于该周边线路区上，其中于各该焊垫组内的两相邻该些焊垫之间至少配置有该些开关元件其中之一，且各该开关元件与位于其两侧的该些焊垫电性连接。
2. 如权利要求1所述的主动元件阵列基板，其特征在于，各该焊垫组最外侧的 该些焊垫至少包括假焊垫或共用焊垫，且两相邻的该些焊垫组最外侧的该些焊垫经 由该些连接线其中之一彼此电性连接。
3. 如权利要求2所述的主动元件阵列基板，其特征在于，还包括一内部静电防 护环，配置于该周边线路区上，且两相邻的该些焊垫组最外侧的该些焊垫还经由该 内部静电防护环彼此电性连接。
4. 如权利要求2所述的主动元件阵列基板，其特征在于，还包括一外部静电防 护环，配置于该周边线路区上，并位于该主动阵列与该些焊垫组的外围，且两相邻 的该些焊垫组最外侧的该些焊垫还经由该外部静电防护环彼此电性连接。
5. 如权利要求1所述的主动元件阵列基板，其特征在于，还包括一内部静电防 护环，配置于该周边线路区上，且经由该些连接线彼此电性连接的各该焊垫组的该 些焊垫还经由该内部静电防护环彼此电性连接。
6. 如权利要求1所述的主动元件阵列基板，其特征在于，还包括一外部静电防 护环，配置于该周边线路区上，并位于该主动阵列与该些焊垫组的外围，且经由该 些连接线彼此电性连接的各该焊垫组的该些焊垫还经由该外部静电防护环彼此电 性连接。
7. 如权利要求1所述的主动元件阵列基板，其特征在于，该些焊垫组包括栅极 焊垫组或源极焊垫组。
8. 如权利要求1所述的主动元件阵列基板，其特征在于，该主动元件阵列包括 多条扫描线，配置于该基板上多条数据线，配置于该基板上，其中该些扫描线与该些数据线于将该显示区划分成多个像素区域；以及多个像素单元，分别配置于该些像素区域其中之一内，且各该像素单元通过对应的该扫描线及该数据线而驱动。
9，一种主动元件阵列基板，包括一基板，具有一显示区以及一周边线路区； 一主动元件阵列，配置于该显示区上；多个焊垫组，配置于该周边线路区上，且各该焊垫组彼此电性连接，其中各 该焊垫组包括多个焊垫，而各该焊垫组的部分该些焊垫与该主动元件阵列电性连 接，且于各该焊垫组各侧的该些焊垫包括二个以上的假焊垫或一个以上的共用焊 垫；以及多个开关元件，配置于该周边线路区上，其中于各该焊垫组内的两相邻该些 焊垫之间至少配置有该些开关元件其中之一，且各该开关元件与位于其两侧的该些 焊垫电性连接。
10. 如权利要求9所述的主动元件阵列基板，其特征在于，还包括一内部静电 防护环，配置于该周边线路区上，且两相邻的该些焊垫组最外侧的该些焊垫经由该 内部静电防护环彼此电性连接。
11. 如权利要求9所述的主动元件阵列基板，其特征在于，还包括一外部静电 防护环，配置于该周边线路区上，并位于该主动阵列与该些焊垫组的外围，且两相 邻的该些悍垫组最外侧的该些焊垫经由该外部静电防护环彼此电性连接。
12. 如权利要求9所述的主动元件阵列基板，其特征在于，该些焊垫组包括栅 极焊垫组或源极焊垫组。
13. 如权利要求9所述的主动元件阵列基板，其特征在于，该主动元件阵列包括多条扫描线，配置于该基板上多条数据线，配置于该基板上，其中该些扫描线与该些数据线于将该显示区 划分成多个像素区域；以及多个像素单元，分别配置于该些像素区域其中之一内，且各该像素单元通过 对应的该扫描线及该数据线而驱动。
全文摘要
本发明公开了一种主动元件阵列基板，其包括一基板、一主动元件阵列、多个焊垫组、多条连接线与多个开关元件。其中，基板具有一显示区以及一周边线路区，而主动元件阵列配置于显示区上。焊垫组配置于周边线路区上，且各焊垫组彼此电性连接。此外，各焊垫组包括多个焊垫，而各焊垫组的部分焊垫与主动元件阵列电性连接。连接线配置于周边线路区上，而这些焊垫组通过这些连接线彼此电性连接。开关元件配置于周边线路区上，其中于各焊垫组内的两相邻焊垫之间至少配置有这些开关元件其中之一，且各开关元件会与位于其两侧的焊垫电性连接。
文档编号H01L27/12GK101226943SQ20071000449
公开日2008年7月23日 申请日期2007年1月16日 优先权日2007年1月16日
发明者宋慧敏, 洪孟锋 申请人:中华映管股份有限公司