专利名称：半导体器件的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种半导体器件制造技术，并且特别涉及一种可有效应用于改进树脂压模(molding die)的可清洁性的技术。
背景技术：
已知一种技术，其中关于各部分将电路元件安装在一个元件安装表面上，这个元件安装表面作为一个矩阵基底的一个表面，由铁氧体粉末和树脂的混合物形成，并且在基底的一个表面上的这个元件安装表面使用一种作为铁氧体粉末和树脂的混合物的合成铁氧体而模压成，以覆盖各部分中的全部电路元件(例如，见日本未审专利公开No.2001-35867(图1))。
还已知一种技术，其中将一个使用未硫化橡胶材料作为基础材料的模具再生片从切缝部分分开成适当尺寸，以便配合几种类型的不同模具尺寸的传递模压机，并且分开片用于上模和下模的表面洗涤(例如，见日本未审专利公开No.Sho 63(1988)-227308(图6))。
发明内容
最近，在BGA(球栅阵列)和CSP(芯片尺寸封装)型半导体器件的制造中，例如采用了MAP(模塑阵列封装)方法，作为一种使用树脂将多个半导体芯片密封在一起的传递模压技术。按照MAP方法，使用一个布线基底(矩阵基底)，它具有多个产品形成区域(器件区域)，由划线所分隔并且按矩阵形状平面排列，而且与产品形成区域相对应地安装在布线基底的主表面上的多个半导体芯片由单个树脂密封体所树脂密封，然后，将矩阵基底沿划线分割。因此，与单个模压方法比较，本方法能增加所得到的产品数，其中该单个模压方法中使用一个模腔(密封模腔)来树脂密封一个半导体芯片。
然而，如果用MAP方法形成密封体，则布线基底受应力，并且呈现一个翘曲状态。这是因为为了改进树脂与压模的可脱离性，在密封树脂中包含一种脱模材料，并且在脱模材料的影响下，对密封体施加收缩动作。而且，在MAP方法中，所使用的密封树脂的总量比在单个模压中的大，并且这是上述现象的另一个原因。
如日本未审专利公开No.2001-35867(图1)所示，通过利用一个具有阶梯部分的树脂压模而形成密封体，可以使树脂在与划线相对应的部分变薄，并且因此可以减小密封体所引起的收缩应力。
然而，作为密封树脂所包含的一种成分并且引起沾污的脱模剂被固定在一个模表面上，并且积聚成氧化物和尘粒，引起缺陷模压，这样影响所得的产品。此外，将一个布线基底安装在一个诸如BGA(球栅阵列)或CSP(芯片尺寸封装)的半导体器件中，并且受到通过树脂模压形成密封体时以及随后的除气作用的加热影响，在170℃至180℃的高温下使布线基底的表面上形成的一个绝缘膜(阻焊膜，保护膜)被加热和加压。由污染成分、杂质和产品树脂所引起的模压之后的污染重复地粒化(shot)，从而固定在内模表面上。
鉴于这点，对于将树脂模压成半导体器件的密封体的树脂压模，在模压多次之后，使用如日本未审专利公开No.Sho 63(1988)-227308(图6)所示的这样清洁树脂，进行周期地清洁工作，由此能除去粘附在内模表面上的杂质和尘粒。
然而，在如同MAP产品那样一次要得到大量产品的情况下，树脂压模中所使用的模腔的面积变大，并且因此与模腔端(在模腔之内离浇口最远的位置)比较，清洁树脂灌注(注入)压力难以从罐施加到浇口的周围。这种情况不限于MAP产品。而且在用于单个模压的树脂压模中，如图28和图29所示，形成模腔的浇口的那侧位于树脂返回的方向，同时与浇口重叠，所以清洁树脂注入压力变得难以应用于浇口侧端部分(边缘部分)。而且，如日本未审专利公开No.2001-35867(图1)那样，在树脂压模中形成阶梯部分的情况下，如果清洁树脂注入压力低，则难以达到阶梯部分(特别是浇口侧端部分)，结果使图29所示的部分A没有填充清洁树脂，也就是，通过清洁不能除去粘附在各阶梯部分上的杂质污染。
因此，如日本未审专利公开No.Sho 63(1988)-227308(图6)那样，包括仅从罐注入清洁树脂的这样清洁方法，难以除去引起污染的成分，例如杂质和脱模剂。
作为针对在连续树脂模压中的卸料问题的对策，有时采用一种方法，其中将树脂压模制成无气孔，而在引线框架中形成气孔。在这种情况下，即使沿压模中的流路注入清洁树脂，因为没有设置气孔，所以空气变得难以排出，这样带来气孔的清洁变得困难的风险。
因而，在这样压模中，其中清洁树脂难以注入流路或模腔，则变得难以实行清洁树脂的注入，并且因此出现压模的清洁变得不充分的问题。
通过采用一种使用层叠膜的树脂模压方法，变得可以防止污染固定于模腔部分。然而，因为在上模中形成气孔和浇口，使上模的形状复杂。因此，如果用一个层叠膜覆盖整个模表面，则膜在气孔、浇口和罐的部分中特别易于收缩，并且因而难以布置层叠膜。在层叠膜的收缩状态下，难以实行清洁树脂的注入。因此，对其没有应用层叠膜的浇口和罐排部分需要经历包括清洁和模脱离/恢复粒化的清洁处理，以除去固定在罐排周围的薄树脂毛刺以及例如氧化膜的污染，并且除去气体。此外，层叠膜的使用带来成本变高的问题。
在日本未审专利公开No.2001-35867中，没有发现对于树脂压模的清洁处理的描述。
在日本未审专利公开No.Sho 63(1988)-227308(图6)中，对于树脂压模的清洁处理中所使用的清洁树脂有所描述，但是如日本未审专利公开No.2001-35867(图1)那样，关于难以施加树脂注入压力的部分的清洁方法，没有发现任何详细描述。
本发明的一个目的是提供一种能够改进树脂压模的可清洁性的技术。
本发明的以上和其它目的及新颖特点将从以下描述和附图变得显而易见。
以下是如这里公开的本发明的典型方式的概要。
本发明在其一个方面包括在一个压模之上与该压模的一个模腔相对应地布置一个压模清洁片，和一个在其之上的橡胶清洁树脂，其后用模具将压模清洁片和橡胶清洁树脂夹紧，使模腔中填充由夹紧的压力所形成的清洁树脂，允许清洁树脂固化，并且其后从压模中取出压模清洁片。
本发明在其另一个方面包括用一个掩模片覆盖吸孔，吸孔在压模的模表面中开口，在压模之上与模腔相对应地布置一个压模清洁片和一个在其之上的橡胶清洁树脂，用压模将压模清洁片和橡胶清洁树脂夹紧，同时用掩模片将吸口封闭，使模腔中填充由夹紧的压力所形成的清洁树脂，允许清洁树脂固化，其后从压模中取出压模清洁片和掩模片，并且使压模清洁片和掩模片相互分开。
以下是如这里公开的本发明的典型方式所得到的效果的简短描述。
通过在压模之上布置压模清洁片和橡胶清洁树脂两者，然后夹紧压模，并且使模腔中填充由夹紧所形成的清洁树脂，以清洁压模，则可以清洁树脂压模，而不受传递模压中树脂注入压力的变化和流路的影响，并且还可以在最初粒化(一个循环包括在模之间填充任意树脂并在固化之后取出树脂)中除去50％或更多的污染，从而极大地改进树脂压模的可清洁性。
MAP、CSP和BGA产品基底易于被污染，并且因此压模清洁频率设定比金属产品框架，例如42合金、Cu的模压清洁频率的约7.5倍高，例如1500粒化/次对200粒化/次。
在采用从罐进行清洁树脂灌注的方法而不使用橡胶清洁树脂的情况下，需要至少8次粒化。
如果采用一种包括在最初粒化时使用橡胶清洁树脂，并且随后从罐进行清洁树脂灌注的方法，则通过从第一次粒化到第三次粒化总共约3次粒化，能有效地除去污染。结果，可以改进可清洁性，缩短清洁工作所需要的时间，减少所使用的材料量，并且保证产品的高质量。因而，所述方法是高度有效的压模清洁方法，尤其在性能方面高度有效。
图1是表示一个状态的例子的透视图，其中在按照本发明的第一实施例的半导体器件制造方法中，将橡胶清洁树脂条布置在压模上；图2是表示在图1所示的橡胶清洁树脂条的布置之后的结构例子的放大部分截面图；图3是表示在第一实施例的半导体器件制造方法中，在压模的夹紧状态下的结构例子的透视图；图4是表示在图3所示的压模的夹紧状态下的结构例子的放大部分截面图；图5是表示在第一实施例的半导体器件制造方法中，在压模的打开条件下的结构例子的透视图；图6是表示从图5所示的打开条件下的压模中取出的掩模片和压模清洁片两者的例子的透视图；图7是表示图6所示的压模清洁片在清洁之后的结构例子的放大部分截面图；图8是表示一个状态的例子的透视图，其中在按照第一实施例的一个变更的半导体器件制造方法中，将掩模片布置在压模上；图9是表示一个状态的透视图，其中在图8所示的压模上布置一个一体型橡胶清洁树脂；图10是表示一个状态的半透明图，其中在压模的夹紧状态下布置图9所示的橡胶清洁树脂；图11是表示由第一实施例的半导体器件制造方法所组装的半导体器件的结构例子的截面图；图12是表示图11所示的半导体器件的结构例子的底视图；图13是表示用于组装图11所示的半导体器件的过程的例子的制造工艺流程图；图14是表示按照第一实施例的一个变更的半导体器件组装所使用的矩阵基底的结构的截面图；图15是表示在按照第一实施例的变更的半导体器件组装中在管芯键合之后的结构的截面图；图16是表示在按照第一实施例的变更的半导体器件组装中在布线键合之后的结构的截面图；图17是表示在按照第一实施例的变更的半导体器件组装中在树脂模压期间的结构的截面图；图18是表示在按照第一实施例的变更的半导体器件组装中在安装焊球时的结构的截面图；图19是表示在按照第一实施例的变更的半导体器件组装中在洗涤焊球时的结构的截面图；图20是表示在按照第一实施例的变更的半导体器件组装中在单个划片时的结构的截面图；图21是表示按照第一实施例的变更的半导体器件的结构的透视图；图22是表示一个状态的例子的透视图，其中在按照本发明的第二实施例的半导体器件制造方法中，将橡胶清洁树脂条布置在压模上；图23是表示在图22所示的橡胶清洁树脂条的布置之后的结构例子的放大部分截面图；图24是表示在第二实施例的半导体器件制造方法中，在压模的夹紧状态下的结构例子的透视图；
图25是表示在图24所示的压模的夹紧状态下的结构例子的放大部分截面图；图26是表示在第二实施例的半导体器件制造方法中，在压模的打开条件下的结构例子的透视图；图27是表示从图26所示的打开条件下的压模中取出的掩模片和压模清洁片两者的例子的透视图；图28是表示清洁树脂灌注压力的状态的平面图；图29是图28的部分放大图；和图30是表示清洁树脂的扩散状态的平面图。
具体实施例方式
在以下实施例中，关于相同或类似部分，除非需要，原则上将省略其重复说明。
为了方便，在需要的情况下，以下实施例将各以分成多个部分或实施例的方式来描述，但是除非提到，它们并不是相互无关的，而是有关的，例如一个是另一个的部分或全部的变更或详细或补充说明。
在以下实施例中，当提到元件的数目(包括数目、数值、数量和范围)时，其不限于所提到的数目，而且也可以是大于或小于所提到的数目的数，除非另外提及，以及除非基本上明显地限于所提到的数目的情况。
在下文将参考附图详细地描述本发明的实施例。在用于说明实施例的全部图中，具有相同功能的部件用相同参考标号标识，并且将省略其重复说明。
(第一实施例)图1是表示一个状态的例子的透视图，其中在按照本发明的第一实施例的半导体器件制造方法中，将橡胶清洁树脂条布置在压模上；图2是表示在图1所示的橡胶清洁树脂条的布置之后的结构例子的放大部分截面图；图3是表示在第一实施例的半导体器件制造方法中，在压模的夹紧状态下的结构例子的透视图；图4是表示在图3所示的压模的夹紧状态下的结构例子的放大部分截面图；图5是表示在第一实施例的半导体器件制造方法中，在压模的打开条件下的结构例子的透视图；图6是表示从图5所示的打开条件下的压模中取出的掩模片和压模清洁片两者的例子的透视图；图7是表示图6所示的压模清洁片在清洁之后的结构例子的放大部分截面图；图8是表示一个状态的例子的透视图，其中在按照第一实施例的一个变更的半导体器件制造方法中，将掩模片布置在压模上；图9是表示一个状态的透视图，其中在图8所示的压模上布置一个一体型橡胶清洁树脂；和图10是表示一个状态的半透明图，其中在压模的夹紧状态下布置图9所示的橡胶清洁树脂。
此外，图11是表示由第一实施例的半导体器件制造方法所组装的半导体器件的结构例子的截面图；图12是表示图11所示的半导体器件的结构例子的底视图；图13是表示用于组装图11所示的半导体器件的过程的例子的制造工艺流程图；图14是表示按照第一实施例的一个变更的半导体器件组装所使用的矩阵基底的结构的截面图；图15是表示在按照第一实施例的变更的半导体器件组装中在管芯键合之后的结构的截面图；图16是表示在按照第一实施例的变更的半导体器件组装中在布线键合之后的结构的截面图；图17是表示在按照第一实施例的变更的半导体器件组装中在树脂模压期间的结构的截面图；图18是表示在按照第一实施例的变更的半导体器件组装中在安装焊球时的结构的截面图；图19是表示在按照第一实施例的变更的半导体器件组装中在洗涤焊球时的结构的截面图；图20是表示在按照第一实施例的变更的半导体器件组装中在单个划片时的结构的截面图；图21是表示按照第一实施例的变更的半导体器件的结构的透视图；图28是表示清洁树脂灌注压力的状态的平面图；图29是图28的部分放大图；和图30是表示清洁树脂的扩散状态的平面图。
第一实施例的半导体器件制造方法关于在半导体器件的组装期间，在树脂密封工艺时所使用的压模(树脂压模)的清洁。按照第一实施例的清洁方法，当清洁压模2时，如图1和图2所示，将两种类型的分开的片，即清洁片(压模清洁片)17和掩模片(掩模基底，假基底)1，以及橡胶清洁树脂条12，插入压模2的上模(第一模)3与下模(第二模)4之间，并且几乎与压模的夹紧同时，使用加压和熔化的清洁树脂5执行清洁。
更具体地，将清洁片17和橡胶清洁条12布置在压模上，而且由模夹紧压力和加热而使橡胶清洁树脂条12熔化且形状改变所产生的清洁树脂5填充压模2，并且由清洁片17缠住和除去，从而使压模2的内部得到清洁。
在清洁之后，将清洁片17排出为废料，然而优选地使掩模片1重复地再利用，因为它与清洁片17相比比较昂贵。掩模片1昂贵的理由是必须与下模4上形成的固定销(基底定位销)4C相对应，形成高度精确的固定销孔(定位孔)，并且要求高度精确的基底尺寸，而且因此通过蚀刻、加压和机械加工制造掩模片1。
图1所示的压模2是一个一侧模压型模具，以树脂模压一个具有基底例如CSP(芯片尺寸封装)或BGA的产品，而且也是一个传递模压型模具。在下模(第二模)4中形成多个吸孔11，以通过吸力将基底固定在下模4上。因此，吸孔11向作为下模4的配合表面的模表面4a开口。
吸孔11用于将组装CSP或BGA时所使用的基底固定。在组装CSP或BGA时所使用的基底的强度相对低，例如树脂基底的情况下，则基底在产品组装时会由于树脂灌注压力而收缩。为了防止这样现象，吸孔11作用以吸住和伸展基底。同时，还趋于校正基底的翘曲。
如图2所示，压模2的上模(第一模)3分别形成有阴模42、剔料7、浇道8和浇口13形成，在阴模42中形成有模腔6。另一方面，下模4不仅形成有图1所示的向模表面4a开口的吸孔11，而且形成有其中布置有柱塞10以将产品密封树脂推出的多个罐9(一排罐9在下文将称为一个罐排43)。
在本第一实施例所使用的压模2中，在上模3的模腔(第一凹进)6的浇口13侧端部分(边缘部分)中形成比模腔6浅的凹入阶梯部分(第二凹进)4b。当组装如图11所示的这样BGA 24时，上模3的阶梯部分4b形成基底上的切割部分中的薄树脂部分22a。有了薄树脂部分22a，在用树脂密封之后切成作为半导体器件的单个块件的时候，能切断基底和树脂。结果，由布线或其它类似原因引起的金属毛刺能由树脂所包含，以便不被暴露。因而，图2所示的压模2形成有阶梯部分4b，以形成薄树脂部分22a。填充阶梯部分4b的清洁树脂5的量比填充模腔6的清洁树脂5的量少。因此，各薄树脂部分22a的厚度比在各模腔6中形成的密封体22的厚度小。
橡胶清洁树脂条12例如是这样的细长未硫化橡胶条(矩形平行六面体)，并且在模具温度和低压力下熔化成清洁树脂。清洁树脂能除去固定和沉积在压模2的内部的污染，例如尘粒和杂质，以及氧化物。一个例子是含有天然橡胶、硅橡胶或含氟橡胶各自单独作为主要成分或作为混合物的未硫化橡胶清洁树脂。
清洁片17用于缠住和除去由加压和熔化橡胶清洁树脂条12所产生的清洁树脂5。优选地使用一种在粘附清洁树脂5上优良的材料，例如非纺织品、纸或树脂形成清洁片17。
而且关于结构，优选地使清洁片17具有三维粗糙结构的纤维等，以允许清洁树脂5容易被缠住，或因此使清洁树脂5所包含的装填料(例如玻璃)的通路阻力和清洁树脂5的流动阻力变得更低(以便允许清洁树脂5的浸渍和渗透)。特别地，优选地所述结构是网状三维结构，具有比清洁树脂5所包含的装填料的直径大得多的多个空隙。
清洁片17具有覆盖整个模具的尺寸，并且具有防止清洁树脂5从片17渗漏的厚度。更特别地，清洁片17比掩模片1薄，并且其重量以及每单位面积重量为比如说55g/cm2或更小。
然而，即使在清洁片17不是网状三维结构的情况下，通过在下模4中与罐排43相对应的位置处形成孔洞，可以减小清洁树脂5的流动阻力，并且防止树脂在模具中未填充。
必须对最远端部分实行清洁，包括右和左阴模中的第一阴模42的第一模腔6a和第二阴模的第二模腔6b的气孔4d，并且使橡胶清洁树脂条12基本上如图6那样展开。因此，清洁片17具有覆盖上模3与下模4之间部分的尺寸，包括至少在右和左阴模42及模腔6邻近的位置处设置的罐9和剔料7，换句话说，覆盖整个模具的尺寸。这也是本实施例的特点，并且就工作效率而言是优选的。
因为清洁片17具有覆盖整个模具的尺寸，所以以模具的四边作为准则，能对下模4容易地设置清洁片17。
而且，在清洁片17具有覆盖整个模具的尺寸的情况下，则产生抑制清洁树脂5从下模4的外面或边缘部分渗漏的效果。在清洁树脂5渗漏的情况下，渗漏树脂被清洁片17缠住并整合，并且因而能容易除去。这样就工作效率而言是优选的。
优选地使清洁片17具有高耐热性，能够耐受压模1的树脂模压温度(170℃至180℃)。
鉴于以上情况，优选地清洁片17由一种包含从植物聚合物例如纸或非纺织品得到的结构的材料形成。为了进一步改进含有上述植物聚合物得到的结构的清洁片17的耐热性，优选地将一种耐热性比该结构高的物质混入清洁片或涂在片表面之上。这样的高耐热物质例如是含氟树脂或硅树脂。清洁片17的结构不限于三维粗糙结构，而可以是一种密度和硬度都相对高的结构。在这种情况下，必须使清洁片17具有与罐排43相对应的孔洞。优选地从灰尘、树脂和脱模的观点来说，清洁片17的硬度应该与压模的硬度尽可能接近。
其次，参考图1至图7，将在以下描述作为本第一实施例的半导体器件制造方法的压模清洁方法。
首先，准备一个能够缠住和除去清洁树脂5并且还允许橡胶清洁树脂条12的浸渍和渗透的清洁片17，多个与清洁树脂5可脱离的掩模片(掩模基底，假基底)1，和多个橡胶清洁条12。
优选地掩模片1由一种与清洁片17比较从清洁树脂5的可脱离性更优良的材料形成，以便在压模2的清洁中重复地再利用。例如，掩模片1由一种不允许树脂通过其中的材料，例如像铜、铜合金或铁镍合金的金属，或纸或树脂形成。
优选地与产品组装时所使用的树脂基底比较，掩模片1对于清洁树脂5的键合力低。
掩模片1在清洁压模2时布置在下模4的模表面4a之上，并且覆盖向模表面4a开口的吸孔11，由此趋于防止清洁树脂5粘附在下模4的模表面4a上，并且从而还防止清洁树脂5进入吸孔11，否则将会引起树脂堵塞。这是掩模片1的特点和效果。
因此，优选地使掩模片1具有密度相对高的结构，以便不允许树脂的渗入，并且硬度比清洁片17高。
在准备清洁片17、掩模片1和橡胶清洁树脂条12之后，首先如图1所示，将两个掩模片1相对应地布置在下模4上，以与模腔6配合，以便用掩模片1覆盖在压模2中向下模4的模表面4a开口的用于吸真空的吸孔11。此时，从下模4的模表面4a突出的固定销4c插入在掩模片1中形成的固定销孔1a，以将掩模片1定位和布置在下模4之上。此外，通过从吸孔11中真空排气，即抽空，使掩模片1与模表面4a密切接触。
掩模片1具有如组装半导体器件时所使用的基底大约相同的尺寸，由此可以防止在清洁树脂的注入期间形成树脂毛刺，并且防止施加在掩模片1上的表面压力的变化。通过使用水平度高的掩模片1，则在掩模片上均匀地施加阴模42的表面压力，以便不发生表面压力的变化，并且可以防止在产品模压期间形成连续树脂毛刺。
然后，如图1所示，将清洁片17布置在上模3与下模4之间掩模片1(右和左两个掩模片1)上，使得包括片区域之内的压模2的模腔6。此外，将均为矩形平行六面体形状的橡胶清洁树脂条12布置在矩形阴模42的模腔6(第一模腔6a和第二模腔6b)和罐排43的位置，以便在加热和压力之下伸展到压模的整个区域。
在这种状态下，使上模和下模夹紧(模夹紧)，由此使橡胶清洁树脂条12均匀地伸展到其原始尺寸的约三倍至五倍，以实行清洁。
优选地，如图2所示，与右和左模腔6之中的第一模腔6a相对应地布置一个橡胶清洁树脂条12，与第二模腔6b相对应地布置另一个橡胶清洁树脂条12，以及与浇口13和罐排43相对应地布置又一个橡胶清洁树脂条12。也就是，如图2所示，优选地与第一模腔6a、第二模腔6b及浇口13和罐排43相对应地分开布置三个橡胶清洁树脂条12。
通过这样一个接一个布置矩形平行六面体的细长橡胶清洁树脂条12，以配合两个阴模42和浇口13，则与以罐排43提供的压力将清洁树脂5注入两个模腔6比较，清洁树脂5能填充到压模2中形成的相对小凹入和凸起的每个角落；此外，通过如橡胶清洁树脂条12相同位置重叠地注入清洁树脂5，则可以减少空隙的形成。
其后，在用掩模片1使下模4的模表面4a中的吸孔11封闭状态下，如图3和图4所示，用下模4和上模3两者将清洁片17和橡胶清洁树脂条12夹紧(模夹紧)。
几乎与模夹紧同时，使橡胶清洁条12加压和加热，并且从而熔化成清洁树脂5，它又遍及上模与下模之间，同时渗入清洁片17，并且在加热和压力之下伸展。也就是，清洁树脂5填充模表面4a的每个角落并基本上遍及模表面的整个区域形成的相对小的凹入和凸起。
其后，使清洁树脂5固化，以将模表面上的污染收回到清洁树脂5中。在树脂的固化期间，使清洁树脂5缠入清洁片17。也就是，通过再固化使清洁树脂5和清洁片17合成一体。
随后，如图5所示，将压模2打开(开放)，并且如图6所示，从上模与下模之间取出其上粘附有污染和清洁树脂5的清洁片17，以及掩模片1。
然后，使清洁片17和掩模片1相互分开。
在这种情况下，仅能使掩模片1剥离，而允许清洁树脂5保留在清洁片17侧，因为清洁片17使用一种对清洁树脂5粘附性强的材料形成，并且还因为掩模片1使用一种容易从清洁树脂5脱离的材料形成。也就是，如图6和图7所示，清洁树脂5和脱模剂16牢固地固定在清洁片17的纤维15上，并且因此在掩模片1侧不会留下树脂毛刺。因而，清洁树脂5和掩模片1能相互分开而没有任何损坏。
因此，在清洁片17和掩模片1相互分开之后，当利用清洁片17清洁压模2时，能再利用掩模片1。在使用之后将其上粘附有清洁树脂5的清洁片17排出为废料，并且作为再循环资源而再利用。
可以预先在包括清洁片17和掩模片1的清洁树脂5的接触表面上，浸渍、喷射或涂上脱模剂16，由此能以更确定的方式使清洁片17和掩模片1相互分开。在掩模片1是金属片的情况下，可以在高温下处理片表面，以在其上形成一个氧化膜，这样在脱模时也有效。
因而，按照本第一实施例的清洁方法，将清洁片17和三个橡胶清洁树脂条12布置在压模2之上，然后几乎与模夹紧同时，使橡胶清洁树脂条12加压和熔化，允许清洁树脂5填充两个模腔6，以实行清洁。因而，如图30所示，橡胶清洁树脂条12在加热和压力之下重新伸展和扩散，以使清洁树脂5在几乎均匀的注入压力下从它们的布置位置向近区伸展和扩散。
因此，清洁树脂5也能填充其中仅以从罐9的注入压力难以使树脂进入的部分(特别是如图2这样的阶梯部分中的部分A)。
更特别地，清洁树脂5也能填充其中仅以从罐9的注入压力难以使树脂进入的部分，例如在浇口13周围的模腔6(第一模腔6a和第二模腔6b)的端部分(边缘部分)中形成的凹入阶梯部分4b，在模腔6之内形成的气孔4d，和远离罐排43的部分。简言之，在其上难以施加最终柱塞压力的浇口侧端部分的阶梯部分中，并且在位于与气孔4d中最终柱塞压力施加方向相反的方向的部分中，在难以填充树脂的部分和整个模表面中填充未硫化橡胶清洁树脂条12。
结果，可以实行压模2的清洁，而不受到传递模压中树脂注入压力和压模中流路的影响。因而，可以改进压模2的可清洁性。还变得可以将在形成密封体的模压期间，在压模的加热和加压的影响之下，布线基底的表面绝缘膜发生的除气作用所得到的杂质除去。
如上所述，在包括将清洁树脂5布置在罐9中，并且通过浇口13在模腔6中注入清洁树脂的方法中，在形成浇口13那侧的阶梯部分4b中发生清洁树脂5的未填充缺陷。可以通过增加柱塞10的推出压力，可以减轻未填充缺陷。然而，有一个担心，即如果对其应用产品模压时所使用的压力，则会损坏(恶化)本第一实施例所使用的橡胶清洁树脂条12的质地。
因此，在本实施例中，将清洁时的模夹紧压力设置得比产品模压时压模2的夹紧压力低。例如，假定产品模压(密封体模压)时模夹紧压力高如70t，则清洁时模夹紧压力优选地低如大约50kg/cm2。通过这样选择压力，不担心对橡胶清洁树脂条12施加高压力，并且因此可以防止橡胶清洁树脂条12的质地受到高模夹紧压力的损坏。而且，因为橡胶清洁树脂条12布置在各模腔6的中心附近，所以能将清洁树脂5均匀地填充进模腔6和模腔邻近的阶梯部分4b。此外，在压模2是单个模压型模具的情况下，通过将模夹紧压力设置在低压力下，可以使清洁树脂5有意地向模腔之间的区域渗漏，并且从而使压模2中模腔至模腔区域得到清洁。
优选地以低速度执行模夹紧。通过调整橡胶清洁树脂条12的伸展状态来调整压力。关于橡胶清洁树脂条12的成分，在硫化橡胶中包含三聚氰胺和有机溶剂例如乙二醇醚。因此，在使用橡胶清洁树脂条12的清洁粒化之后，必须从压模中除去如上述溶剂这样的化学物，并且利用包括一种通常使用的片状三聚氰胺树脂(未表示)的清洁树脂(在下文称为“三聚氰胺清洁树脂”)，通过从罐9多次注入树脂来执行清洁，以便不会对随后产品施加不利影响。压模2的表面涂有硬铬(3μ至5μ)，以防止金属的腐蚀，并且改进模压树脂的可脱模性。然而，硬铬涂层可能会磨损，并且与工作效率高的压模2的表面分开。如果在这种状态下执行模压，则模具表面易于沾污，并且沾污变得难以除去。如果在铬涂层磨损并且分开的压模2的表面上留下化学物，例如前述有机溶剂，则会使模具表面(金属)腐蚀。
因此，在使用橡胶清洁树脂条12的清洁粒化之后，必须利用三聚氰胺清洁树脂实行多次清洁。这样对于主要用于MAP、BGA或CSP并且涂有保护层等的基于玻璃纤维的环氧树脂基底的使用中，明显地被沾污的压模特别有效。
关于操作模压设备的机构，不仅可以通过使用模压设备以进行手动操作，而且可以通过使用任意设置低速度和低压力的机构，并且在经过固化时间之后自动打开压模以进行自动操作，来实行使用橡胶清洁树脂条12进行的清洁工作。
关于压模2的清洁处理，因为橡胶清洁树脂条12的成本高，所以可以采用一种方法，其中每次粒化不执行使用橡胶清洁树脂条12的清洁，但是一旦利用橡胶清洁树脂条12执行清洁之后，就利用三聚氰胺清洁树脂5，通过从罐9注入该树脂，多次粒化执行清洁，由此可以改进清洁效果，同时抑制成本和清洁工作费用的增加。
如果要使压模2的清洁执行到令人满意程度，并且如果仅采用从罐9注入清洁树脂5的方法，则需要八次或更多次粒化以除去污染，但是如果与使用橡胶清洁树脂条12和三聚氰胺清洁树脂的方法组合使用该方法，则通过三次粒化就完成压模2的清洁工作。
因而，通过适当地组合使用橡胶清洁树脂条12的方法，和使用从罐9注入清洁树脂的方法，可以就成本和清洁效果两者而言实行最佳(高度有效)清洁。更特别地，按照以下方法执行压模的清洁，该方法在掩模片1的布置状态下使用清洁片17和橡胶清洁树脂条12，然后使用一个新的清洁片17，并且再利用已经用过的掩模片1，以及进一步按照以下方法执行压膜的清洁，该方法在压模2中布置片17和1的情况下使用从罐9注入的清洁树脂5，则可以减小清洁工作的成本。
其次，参考图8至图10，将描述按照第一实施例的一个变更的压模清洁方法。当在压模之上与图2所示的阴模42相对应地布置橡胶清洁树脂条12时，与第一模腔6a和第二模腔6b及浇口13相对应地使用一个一体型橡胶清洁树脂14，以代替多个橡胶清洁树脂条。例如，如图10所示，一体型橡胶清洁树脂14具有一种形状，使得在掩模片1上方定位两个孔洞14a。
在这种情况下，在其中相对难以使清洁树脂5进入的模腔周围的部分(例如，气孔4d)，也能填充清洁树脂5，因而使得可以改进清洁效果。此外，因为是一体型橡胶清洁树脂，所以与利用多个分开的橡胶清洁树脂条12比较，能容易地实行橡胶清洁树脂14的定位，并且可以遍及下模4的整个区域实行清洁。
其次，关于图11所示的BGA 24的结构提供以下描述，作为在完成以上压模2的清洁处理之后，由第一实施例的半导体器件制造方法所组装的半导体器件的一例。
BGA 24包括一个封装基底25，具有一个主表面25a，其上通过一种管芯键合剂26安装有一个半导体芯片21；多条布线23，以将半导体芯片21的主表面21a上形成的焊盘21c与封装基底25的主表面25a上形成的键合电极25e相互电连接；一个密封体22，用树脂将半导体芯片21和多条布线23密封；和多个焊球27，形成在封装基底25的背表面25b上。与半导体芯片21的厚度方向横切的平面形状为正方形。
如图12所示，在封装基底25的背表面上沿不包括中心部分的外围，按格形状安排多个用作外部端子的焊球27。
如图11所示，沿密封体22的两个相对方向中的一个，在两侧的端部分处形成薄树脂部分22a。薄树脂部分22a形成得比安装有半导体芯片21的密封体22的区域薄，并且它与密封体22一体形成。形成薄树脂部分22a，以便在组装BGA 24时的树脂密封之后，在作为半导体器件而分成单个块件的时候，切断基底和树脂(薄树脂部分22a)两者，以使布线等所引起的金属毛刺被树脂所包围，以防止其暴露。
封装基底25由一种基础材料例如基于玻璃纤维的环氧树脂形成，并且具有一种多层布线结构。如图11所示，在封装基底25的主表面25a上，形成有多个键合电极25e，它们与布线23连接。另一方面，关于封装基底25的背表面25b，使焊球27与其连接，并且在其上形成如图13所示的这样多个焊盘25f。
除键合电极25e和焊盘25f暴露处的区域外，使封装基底25的表面和背表面的其它区域以焊接保护层25d覆盖。此外，如图12所示，在封装基底25的背表面26b的一个角落附近的位置，形成一个指示BGA 24的方向的索引25c。
在BGA 24中用于形成密封体22和薄树脂部分22a的密封树脂例如是一种其中混合有填料的热固性环氧树脂。例如用硅形成半导体芯片21，并且在半导体芯片的主表面21a上形成多个焊盘21c和一个半导体集成电路。布线23例如是金线。
其次，参考图13的制造处理流程图，将在以下描述怎样制造BGA24。
首先，准备一个矩阵基底29，形成有多个器件区域，作为器件形成区域，并且其后执行步骤S1的管芯键合。也就是，将矩阵基底29上的各器件区域与半导体芯片21相互连接。在说明的例子中，通过一种管芯键合材料26将半导体芯片21固定在矩阵基底29上。这样通过管芯键合材料26使半导体芯片21的背表面21b和矩阵基底29连接在一起。
在管芯键合之后，执行步骤S2的布线键合。更具体地，如图11所示，通过布线23将半导体芯片21的焊盘21c和封装基底25的对应键合电极25e相互连接，以将半导体芯片21和封装基底25相互电连接。
在布线键合之后，执行步骤S3的树脂模压。在树脂模压步骤中所使用的压模2的上模3在模腔6的端部分处形成有凹入阶梯部分4b。阶梯部分4b用于形成图11所示的薄树脂部分22a。
执行树脂模压，以不仅形成在矩阵基底29的主表面29a上的密封体22，而且形成与密封体22为一体的薄树脂部分22a。其后，使密封树脂固化，并且打开压模，以从压模2取出矩阵基底29。
在这样从压模2取出后，在矩阵基底29的各器件区域中形成有密封体和薄树脂部分22a。
在树脂模压之后，执行图13所示的步骤S4的球安装。在这个球安装步骤中，将焊球27附着在矩阵基底29的背表面29b上形成的多个焊盘25b上。
其后，在步骤S5执行划片。使用刀片28执行划片，以将基底分成作为半导体器件的单个块件。此时，因为薄树脂部分22a在密封体22外面形成，所以用刀片28切断薄树脂部分22a和布线两者。通过这样用刀片28切断布线和树脂(薄树脂部分22a)两者，密封树脂引起对用刀片28的敷裹动作，以便使拖出和趋于缠住的铜毛刺(金属毛刺)被密封树脂所切断，并且因此能防止其粘附在刀片28上及引起堵塞。
通过这样切割成单个块件，完成BGA 24的组装。
在BGA 24的组装期间，在树脂模压步骤所使用的压模2在阴模42的模腔(第一模腔6a和第二模腔6b)的端部分处形成有凹入阶梯部分4b，因此通过利用本第一实施例的清洁方法进行压模2的清洁，即使其中仅用从罐9的注入压力难以使树脂进入的部分，也能填充有清洁树脂5。
因而，能执行压模2的清洁，而不受传递模压中树脂注入压力的变化和压模2的流路的影响。因此，可以改进压模2的可清洁性。
现在关于图21所示的BGA 39的结构提供以下描述，作为由第一实施例的半导体器件制造方法所组装的半导体器件的一个变更。
在图21所示的作为变更半导体器件的BGA 39中，在具有布线32d的封装基底32的背表面32b上，按格形状安排多个焊球33。
BGA 39设有一个树脂密封体36，以密封半导体芯片31。利用一个矩阵基底37，在一个其中使矩阵基底37上的多个器件区域被全部覆盖的状态下，执行树脂模压(在下文“块模压”)。在树脂密封之后，将这样形成并且图18所示的块模压部分38和一个矩阵基底37切割成作为半导体器件的单个块件。
如图14至图21所示，BGA 39由封装基底32、半导体芯片31、键合线34、树脂密封体36和多个焊球33构成。半导体芯片31安装在封装基底32上；键合线34将半导体芯片31上的表面电极和封装基底32的端子相互连接；树脂密封体36在封装基底32的主表面32a侧上形成，以密封半导体芯片31和键合线34；以及多个焊球33设置在封装基底32的背表面32b上。
阻焊剂32c例如由封装基底32的主表面32a和背表面32b两者上的聚酰亚胺树脂形成。封装基底32在其内部还具有一种基础材料，例如基于玻璃纤维的环氧树脂。在封装基底32的背表面32b，形成有多个突起焊盘32e，对其附着焊球33。封装基底32形成有例如由铜箔所形成的多条布线32d。此外在封装基底32上形成焊接保护层32c，作为覆盖布线32d的部分的绝缘层。
在树脂模压步骤中用于块模压的模压树脂例如是一种热固性环氧树脂，并且从而形成图18所示的块模压部分38。此外，通过随后的切割将基底分成单个块件，以形成树脂密封体36。
如图15所示，半导体芯片31例如由硅形成，并且在芯片的内部形成一个半导体集成电路。
键合线34例如是金线。
其次，将在以下关于怎样制造BGA 39给出描述。
首先，准备图14所示的矩阵基底37。
其后，如图15所示，将半导体芯片31安装在矩阵基底37上的器件区域上。更具体地，将半导体芯片31分别安装在矩阵基底37上的器件区域上，并且键合到对器件区域应用的管芯键合材料上。
其后，如图16所示，执行布线键合。更具体地，利用键合线34例如金线，通过布线键合将半导体芯片的表面电极和矩阵基底7的端子相互电连接。
随后，如图17所示，使用压模40的上模40a和下模40b执行树脂模压。
在压模40的上模40a(下模40b也将如此)中，形成有以下模腔40c，该膜腔的尺寸能够覆盖在矩阵基底37的多个器件区域中分别安装的多个半导体芯片31的全部。
在图17所示的树脂模压步骤中，将器件区域上安装有半导体芯片31的矩阵基底37设置在压模40的上模40a与下模40b之间，以用单个模腔40c覆盖多个器件区域的全部。其后，用上模40a和下模40b将矩阵基底37夹紧。
在这种状态下，对模腔供给模压树脂，以一起模压多个半导体芯片31和键合线34。
关于模压树脂，例如使用热固性环氧树脂。
这样，如图18所示，形成覆盖多个半导体芯片31的全部的块模压部分38。
其后，如图18那样，安装焊球33。
更具体地，使矩阵基底37中各封装基底32的背表面32b面向上，并且在背表面32b之上布置一个夹住多个焊球33的球安装夹具41，然后将焊球33从矩阵基底37之上传送到封装基底32的背表面32b上形成的多个突起焊盘32e上。
在这种情况下，例如通过红外光的回流使焊球33熔化，以便分别键合在突起焊盘32e上。焊球33的这种安装可以在块模压之后执行切割之前或之后实行。
其后，如图19所示，在包括一个用表面活性剂洗涤焊剂的容器，一个用于洗涤油、油脂、焊接废料和污染的容器，和一个用于干燥的容器的洗涤设备中，使焊球33得到洗涤。
此外，如图20所示，使用切割刀片35执行划片，以分成作为半导体器件的单个块件。更具体地，利用刀片35将树脂模压所形成的块模压部分38和矩阵基底37按一个器件区域接一个器件区域分开。
也就是，用刀片35将矩阵基底37划片，以提供如图21所示的这样BGA 39。现在完成BGA的组装。
在组装变更的BGA 39时用于树脂模压的压模40的模腔40c是大的，并且因此通过按照第一实施例的压模清洁方法对压模40进行清洁，即使其中仅用从罐9的注入压力难以使树脂进入的远距离部分，也能填充有清洁树脂5。
这样能实行压模40的清洁，而不受传递模压期间树脂注入压力的变化的影响，并且因此可以改进压模40的可清洁性。
(第二实施例)图22是表示一个状态的例子的透视图，其中在按照本发明的第二实施例的半导体器件制造方法中，将橡胶清洁树脂条布置在压模上；图23是表示在图22所示的橡胶清洁树脂条的布置之后的结构例子的放大部分截面图；图24是表示在第二实施例的半导体器件制造方法中，在压模的夹紧状态下的结构例子的透视图；和图25是表示在图24所示的压模的夹紧状态下的结构例子的放大部分截面图。此外，图26是表示在第二实施例的半导体器件制造方法中，在压模的打开条件下的结构例子的透视图；和图27是表示从图26所示的打开条件下的压模中取出的掩模片和压模清洁片两者的例子的透视图。
如图22至图27所示，在本第二实施例的半导体器件制造方法中，当清洁压模2时，在橡胶清洁树脂条12之上和之下布置清洁片，以改进特别是对于上模3的清洁效果。
更具体地，如图22所示，在下模4的模表面4a上布置掩模片1，以封闭吸孔11，并且然后在掩模片1上布置一个允许橡胶清洁树脂条12的浸渍和渗透的下清洁片(第一压模清洁片)18。其后，例如在下清洁片18上布置三个橡胶清洁树脂条12，并且进一步在橡胶清洁树脂条上布置一个允许橡胶清洁树脂条12的浸渍和渗透的上清洁片(第二压模清洁片)19，以实行压模2的清洁。
通过这样将橡胶清洁树脂条12夹入在下清洁片18与上清洁片19之间，即使一种杂质例如硅通过上清洁片19粘附在上模3上，上模3中的模腔6也能填充有清洁树脂12，同时允许上清洁片19遵循模腔的内壁的形状，如图25所示。当使用橡胶清洁树脂条12实行清洁时，有时有一种情况，其中在夹紧(模夹紧)加热和压力之下由树脂的伸展所形成的包括空气的空隙保留在压模中作为沾污和污染。关于这一点，当如图24那样使压模夹紧(模夹紧)时，橡胶清洁树脂条12夹入下清洁片18与上清洁片19之间，以实行清洁，由此从橡胶清洁树脂条12所发展的空隙被片所吸收，也就是，既不形成空隙也不形成沾污或污染。
因此，上清洁片19达到与模腔6的内壁紧密接触，以便粘附在上模3上的杂质能和清洁树脂5一起缠绕在上清洁片19上，并且因此能被除去。
几乎与模夹紧同时，使橡胶清洁树脂条12加压和加热，并且从而熔化成清洁树脂5，它遍及上模与下模之间，同时渗入下清洁片18和上清洁片19。也就是，基本上使压模2的模表面4a的整个区域填充有清洁树脂5。
其后，使清洁树脂5固化，以使模表面的污染收回到清洁树脂5中。此时，清洁树脂被清洁片17缠住。也就是，通过再固化使清洁树脂5和清洁片17相互变成一体。
因而，通过在橡胶清洁树脂条12之上和之下布置清洁片，能进一步提高杂质保持效果。
而且在本第二实施例中，当要使压模2的清洁达到令人满意的程度时，如果仅采用使用从罐9注入的清洁树脂5的方法，需要七次粒化，但是如果采用使用橡胶清洁树脂条12的方法，仅需要两次粒化。
因而，通过适当地选择采用使用橡胶清洁树脂条12的方法，和使用从罐9注入的清洁树脂5的方法，可以就成本和清洁效果两者而言实行最佳(高度有效)的清洁。
更特别地，在下清洁片18、上清洁模19和掩模片1的布置状态下，按照使用橡胶清洁树脂条12的方法对压模2进行清洁，并且其后在其中将一个新的清洁片(第三压模清洁片)18和已经用过的掩模片1布置在压模中的状态下，采用使用从罐9注入的清洁树脂5的方法，则能减小清洁工作的成本。
关于在本第二实施例的半导体器件制造方法中的压模清洁处理，以及其它方法和效果，因为其重复说明与第一实施例相同，将省略其重复说明。
虽然以上通过其实施例描述了本发明，但是不用说本发明不限于以上实施例，而在不违反本发明的精神的范围之内可以实现各种各样的变化。
例如，虽然在以上第一和第二实施例中，在下模4中形成真空吸孔11，但是以上第一和第二实施例的半导体制造方法也适用于一种在下模4中也具有模腔和没有吸孔11的树脂压模。在下模4中没有形成吸孔11的树脂压模中，可以省略掩模片1。在这种情况下，将清洁片布置在橡胶清洁条12之上或之下，或在之上和之下都布置，以实行树脂压模的清洁，由此可以达到如第一和第二实施例相同的清洁效果。
如上所述，本发明适合树脂压模清洁技术。
权利要求
1.一种制造半导体器件的方法，包括步骤(a)准备用于缠住清洁树脂的压模清洁片；(b)在压模的第一模或第二模上方，与所述压模的阴模相对应地布置所述压模清洁片，所述压模包括一对所述第一模和所述第二模，并且在所述压模清洁片上方布置橡胶清洁树脂；(c)用所述第一模和所述第二模将所述压模清洁片和所述橡胶清洁树脂夹紧，并且在模腔中填充由夹紧的压力所形成的清洁树脂；以及(d)使所述清洁树脂固化，并且其后从所述压模中取出所述压模清洁片。
2.一种制造半导体器件的方法，包括步骤(a)准备用于缠住清洁树脂的压模清洁片，和能够容易地与所述清洁树脂脱离的掩模片；(b)用所述掩模片覆盖真空吸孔，所述真空吸孔向压模的第一模或第二模的模表面开口，所述压模包括一对所述第一模和所述第二模，在所述第一模或所述第二模上方与所述压模的阴模相对应地布置所述压膜清洁片，并且还在所述压模清洁片上方布置橡胶清洁树脂；(c)用所述掩模片封闭所述吸孔，用所述第一模和所述第二模夹紧所述压模清洁片和所述橡胶清洁树脂，并且在所述阴模中填充由夹紧的压力所形成的清洁树脂；(d)使所述清洁树脂固化，并且从所述压模中取出所述压模清洁片和所述掩模片；以及(e)使所述压模清洁片和所述掩模片相互分开。
3.按照权利要求2的方法，其中所述橡胶清洁树脂是未硫化橡胶清洁树脂。
4.按照权利要求2的方法，其中所述阴模包括第一模腔和第二模腔，并且当在步骤(b)在所述第一模或所述第二模上方与所述阴模相对应地布置所述橡胶清洁树脂时，使所述橡胶清洁树脂的一块布置在所述第一模腔中，使所述橡胶清洁树脂的另一块布置在所述第二模腔中，以及使所述橡胶清洁树脂的又一块布置在罐排的中心部分中。
5.按照权利要求2的方法，其中当在步骤(b)在所述第一模或所述第二模上方与所述阴模相对应地布置所述橡胶清洁树脂时，使所述橡胶清洁树脂与包括所述第一膜腔和所述第二模腔及浇口的全部流路相对应地遍及整个区域而一体布置。
6.按照权利要求2的方法，其中步骤(c)的夹紧压力比在产品模压时的压模夹紧压力低。
7.按照权利要求2的方法，其中在步骤(e)之后，用所述掩模片再封闭所述吸孔，用所述第一模和所述第二模夹紧所述压模清洁片，并且在这个状态下使所述阴模的内部填充所述清洁树脂。
8.按照权利要求2的方法，其中所述压模在所述阴模的浇口侧端部分处形成有阶梯部分。
9.按照权利要求2的方法，其中在步骤(c)，在位于与施加气孔的最终柱塞压力的方向相反方向的阶梯位置中，填充未硫化橡胶清洁树脂。
10.一种制造半导体器件的方法，包括步骤(a)准备用于缠住清洁树脂的压模清洁片；(b)在压模的第一模或第二模上方，通过橡胶清洁树脂并且与所述压模的阴模相对应，布置两个所述压模清洁片，所述压膜包括一对所述第一模和所述第二模；(c)用所述第一模和所述第二模将所述两个压模清洁片和所述橡胶清洁树脂夹紧，并且由夹紧的压力所形成的清洁树脂填充所述阴模；以及(d)使所述清洁树脂固化，并且其后从所述压模中取出所述两个压模清洁片。
11.一种制造半导体器件的方法，包括步骤(a)准备用于缠住清洁树脂的压模清洁片，和能够容易地与所述清洁树脂脱离的掩模片；(b)用所述掩模片覆盖真空吸孔，所述真空吸孔向压模的第一模或第二模的表面开口，所述压膜包括一对所述第一模和所述第二模，并且在所述第一模或所述第二模上方，通过橡胶清洁片而且与所述压模的阴模相对应，布置两个所述压模清洁片；(c)用所述掩模片封闭所述吸孔，用所述第一模和所述第二模将所述两个压模清洁片和所述橡胶清洁树脂夹紧，并且由夹紧的压力所形成的清洁树脂填充所述阴模；(d)使所述清洁树脂固化，并且其后从所述压模中取出所述两个压模清洁片和所述掩模片；以及(e)使所述两个压模清洁片和所述掩模片相互分开。
12.按照权利要求11的方法，其中所述橡胶清洁树脂是未硫化橡胶清洁树脂。
13.按照权利要求11的方法，其中当在步骤(b)在所述第一模或所述第二模上方，通过所述橡胶清洁树脂并且与所述阴模相对应，布置所述两个压模清洁片时，使所述橡胶清洁树脂的一块布置在第一模腔中，使所述橡胶清洁树脂的另一块布置在第二模腔中，以及使所述橡胶清洁树脂的又一块布置在罐排中。
14.按照权利要求11的方法，其中当在步骤(b)在所述第一模或所述第二模上方，通过所述橡胶清洁树脂并且与所述阴模相对应，布置所述两个压模清洁片时，使所述橡胶清洁树脂与第一膜腔和第二模腔及浇口相对应地遍及整个区域而一体布置。
15.按照权利要求11的方法，其中在步骤(c)的夹紧压力比在产品模压时的压模夹紧压力低。
16.按照权利要求11的方法，其中在步骤(e)之后，用所述掩模片再封闭所述吸孔，用所述第一模和所述第二模夹紧所述压模清洁片，并且在这个状态下使所述阴模的内部填充所述清洁树脂。
17.按照权利要求11的方法，其中所述压模在所述阴模的浇口侧端部分处形成有阶梯部分。
18.按照权利要求11的方法，其中所述压模清洁片各具有能够覆盖所述整个压模的尺寸。
19.按照权利要求11的方法，其中所述压模清洁片各具有这样的厚度，以防止所述清洁树脂从所述片的渗漏。
20.按照权利要求11的方法，其中所述压模清洁片各比所述掩模片薄。
21.按照权利要求11的方法，其中所述压模清洁片各自的重量和其每单位面积的重量不大于55g/cm2。
22.一种制造半导体器件的方法，包括步骤(a)准备橡胶清洁片，允许橡胶清洁树脂的浸渍和渗透的第一压模清洁片和第二压模清洁片，和能够容易地与所述橡胶清洁树脂脱离的掩模基底；(b)布置所述掩模基底，以便使压模的下模的表面中形成的吸孔封闭，所述压模包括一对上模和所述下模；(c)将所述第一压模清洁片布置在所述掩模基底上方，并且在所述上模与所述下模之间，使得包括所述压模的模腔部分，和邻近所述模腔部分设置的罐部分；(d)将所述橡胶清洁树脂布置在所述第一压模清洁片上方，并且在所述上模与所述下模之间，使得包括所述压模的所述模腔部分，和邻近所述模腔部分设置的所述罐部分；(e)将所述第二压模清洁片布置在所述橡胶清洁树脂上方，并且在所述上模与所述下模之间，使得包括所述压模的所述模腔部分和邻近所述模腔部分设置的所述罐部分；(f)在步骤(e)之后，通过所述压模的夹紧压力，以所述橡胶清洁树脂填充所述压模的所述模腔部分、邻近所述模腔部分的阶梯部分和所述罐部分；以及(g)在步骤(f)之后，从所述压模中取出所述橡胶清洁树脂、所述第一压模清洁片、所述第二压模清洁片和所述掩模基底，其中在步骤(f)之后，一体地形成所述橡胶清洁树脂、所述第一压模清洁片和所述第二压模清洁片。
23.按照权利要求22的方法，还包括步骤(h)在步骤(g)之后，布置所述掩模基底，使得封闭在所述下模的表面中形成的所述吸孔；(i)在步骤(h)之后，将第三压模清洁片布置在所述掩模基底上方，并且在所述上模与所述下模之间，以便包括所述压模的所述模腔部分(和邻近所述模腔部分设置的所述罐部分)；以及(j)在所述罐部分中布置片状清洁树脂，并且用来自所述罐部分的所述清洁树脂填充所述模腔部分。
24.按照权利要求22的方法，在步骤(g)之后，还包括在所述下模上方布置封装基底并且利用密封树脂形成密封体的步骤。
25.按照权利要求22的方法，其中填充所述阶梯部分的所述橡胶清洁树脂的量比填充所述模腔部分的所述橡胶清洁树脂的量少。
26.按照权利要求22的方法，其中在步骤(f)几乎与所述压模的夹紧同时地施加压力和加热。
全文摘要
在压模的下模上布置掩模片、清洁片和橡胶清洁树脂条，并且其后使压模夹紧，允许模腔的内部填充清洁树脂，以使压模清洁，由此即使在其中仅用罐的注入压力难以使树脂进入的部分，也能填充清洁树脂。因此，能实行压模的清洁，而不受传递模压时的树脂注入压力的影响，并且可以改进压模的可清洁性。
文档编号H01L21/56GK101032847SQ20071000439
公开日2007年9月12日 申请日期2007年1月24日 优先权日2006年3月9日
发明者土田清 申请人:株式会社瑞萨科技