专利名称：大功率led透镜封装工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种大功率LED透镜封装工艺，适用于解决 透镜封装过程中出现气泡的问题。
背景技术：
LED (发光二极管，light -EmittingDiodc)是一类可直 接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压 低，耗电量小，发光效率高，发光响应短，光色纯，结构牢 固，抗冲击，性能稳定，重量轻、体积小等优良特性。被公 认为未来光源的首选。但传统的大功率LED透镜封装容易产 生气泡，影响出光。因而人们希望有一种新的能克服上述缺 点的封装工艺问世。
发明内容
为了解决透镜封装过程中出现气泡的问题，本发明提供 了一种大功率LED透镜封装工艺。
为了实现上述目的，本发明解决其技术问题的方案是由 (l)将透镜凹面的凹陷部分及发光晶片支撑架的空间部 分注满AB胶水，(2)对透镜和发光晶片支架中的AB胶水抽 真空，(3)将经过步骤(2)的透镜凹面与发光晶片支架对合密 封，且从透镜凹面的一边逐渐至透镜凹面全部与发光晶片支架贴合，得到初步封装的LED, (4)将经过骤G)初步封装的 LED透镜凸面向下置于烘烤支架上，且在130。C的环境下烘 烤一段时间的步骤组成。
本发明具有工艺先进进、搡作方便、无气泡、出光效果 好等优点。
具体实施例方式
将本发明运用于1W的LED光源制造之中，将经过涂覆 等工艺处理后的发光晶片固定于支架上，即制成发光晶片支 架，经一定工艺制作的透镜一面外凸一面内凹，在上述发光 晶片支架的空间部分和透镜凹面内注满AB胶水，然后对注 进的胶水抽真空，接着将带AB胶水的透镜的凹面一边与发 光晶片支架贴合，逐渐到透镜的凹面与发光晶片支架上的对 面全部贴合，形成初步封装好的大功率LED。将初步封装好 的大功率LED的透镜的凸面向下置放于烘烤架上，在130。C 的环境中烘烤l小时，冷却后即得到大功率LED光源。由于 烘烤过程中透镜在最下端，即使AB胶水中残留少量气体， 也被排于发光晶片支架的底端，而不影响出光，即实现了无 气泡透镜封装。
权利要求
1.大功率LED透镜封装工艺，它是由(1)将透镜凹面的凹陷部分及发光晶片支撑架的空间部分注满AB胶水，(2)对透镜和发光晶片支架中的AB胶水抽真空，(3)将经过步骤2的透镜凹面与发光晶片支架对合密封，且从透镜凹面的一边逐渐至透镜凹面全部与发光晶片支架贴合，得到初步封装的LED，(4)将经过骤(3)初步封装的LED透镜凸面向下置于烘烤支架上，且在130℃的环境下烘烤一段时间的步骤组成，其特征在于步骤(4)即(4)将经过骤3初步封装的LED透镜凸面向下置于烘烤支架上，且在130℃的环境下烘烤一段时间。
全文摘要
本发明涉及一种大功率LED透镜封装工艺，公知的LED光源中的透镜封装一般都有或多或少的气泡，影响了出光。本发明将经过初步封装的LED的透镜的凸面向下置放于烘烤架上在一定温度下烘烤一定时间，实现了透镜中无气泡。本发明具有工艺先进、操作方便、无气泡、出光效果好等优点。
文档编号H01L33/00GK101308885SQ20071002228
公开日2008年11月19日 申请日期2007年5月14日 优先权日2007年5月14日
发明者唐建华, 徐向阳 申请人:江苏日月照明电器有限公司