专利名称：一种多种材料间隔包覆的传输载体的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种多种材料间隔包覆的传输载体，本实用新型可使信号 或能量传输载体输出/入和分辨不同强度的信号或能量，使其在传导过程中针对 不同强度的信号或能量来辨别信号或能量传输载体所接受的随包敷层变化出不 同间隔的输出/入信号或能量，辨别在信号或能量传输载体对信号或能量输出/入 的差别。 技术背景
在现有技术中载体一般多用于在载体外部包敷一种特性的材料并只体现其 材料的特性，载体没有将外包敷层所接受的信号或能量进行分辨和区别更辨别 不出信号或能量的差别。 发明内容
本实用新型一种多种材料间隔包覆的传输载体，主要包括信号或能量载体、 绝缘特性或半导体特性及正、负温度系数变化特性材料包敷层和导体特性或半 导体特性及正、负温度系数变化特性材料包敷层，其特征在于信号或能量传 输载体表面间断的包涂绝缘特性或半导体特性及正、负温度系数变化特性材料 的包敷层，并延伸包敷；或者绝缘特性或半导体特性及正、负温度系数变化特
性材料包敷层和导体特性或半导体特性及正、负温度系数变化特性材料包敷层
在信号或能量传输载体外间隔延伸包敷；或者有两种以上包敷层在信号或能量 传输载体外间隔包敷。通过绝缘特性或半导体特性或正、负温度系数变化特性 材料包敷层的间隔及包敷层间的材料特性不同所接触产生的输出/入信号或能量 给该载体，使信号或能量传输载体分辨出与包敷层输出/入的信号或能量差别。 本发明应用在温度探测、光、电探测、微波探测等领域，使探测系统具有更加 灵敏、可靠探测距离更长等特点。
图1是本实用新型一种多种材料间隔包覆的传输载体实施例1的结构示意
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'图2是本实用新型一种多种材料间隔包覆的传输载体实施例2的结构示意 图3是本实用新型一种多种材料间隔包覆的传输载体实施例3的结构示意
图4是本实用新型一种多种材料间隔包覆的传输载体实施例4的结构示意
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'图5是本实用新型一种多种材料间隔包覆的传输载体实施例5的结构示意 图6是本实用新型一种多种材料间隔包覆的传输载体实施例6的剖面结构 示意图。
具体实施方式
一种多种材料间隔包覆的传输载体主要由信号或能量传输载体、绝缘特性 或半导体特性或正、负温度系数变化特性材料包敷层和导体特性或半导体或正、 负温度系数变化特性材料包敷层构成。通过绝缘特性或半导体特性或正、负温 度系数变化特性材料包敷层和导体特性或半导体性或正、负温度系数变化特性 材料包敷层的间隔及包敷层间的材料特性不同，所接触产生的输出/入信号或能 量给信号或能量传输载体，使信号或能量传输载体分辨出与包敷层输出/入的信 号或能量差别。
下面是本设计具体的实施方案
实施例l， 一种多种材料间隔包覆的传输载体，见图l，结构是在信号或 能量传输载体3的外表包涂绝缘特性或半导体特性或正、负温度系数变化特性 材料包敷层l，绝缘特性或半导体特性或正、负温度系数变化特性材料包敷层1 是间断的延伸包敷。
实施例2， 一种多种材料间隔包覆的传输载体，见图2，结构为在信号或 能量传输载体3外部包涂绝缘特性或半导体特性或正、负温度系数变化特性材 料包敷层1和导体特性或半导体特性或正、负温度系数变化特性材料包敷层2， 其中绝缘特性或半导体特性或正、负温度系数变化特性材料包敷层1和导体特 性或半导体特性或正、负温度系数变化特性材料包敷层2是间隔的排列延伸包 敷。
实施例3， 一种多种材料间隔包覆的传输载体，见图3，结构为在信号或
能量传输载体3外部间隔排列包涂绝缘特性或半导体特性或正、负温度系数变
化特性材料包敷层1及导体特性或半导体特性或正、负温度系数变化特性材料
包敷层2，信号或能量传输载体4的外部间隔排列包涂有绝缘特性或半导体特性 或正、负温度系数变化特性材料包敷层1及导体特性或半导体特性或正、负温 度系数变化特性材料包敷层2，然后有包涂层的信号或能量传输载体3与有包涂 层信号或能量传输载体4接触或接融形式下，以载体3外包涂绝缘特性或半导 体特性或正、负温度系数变化特性材料包敷层1与载体4的导体特性或半导体 特性或正、负温度系数变化特性材料包敷层2相互交错形式组合。
实施例4， 一种多种材料间隔包覆的传输载体，见图4，在信号或能量传输 载体3外间隔排列包涂绝缘特性或半导体特性或正、负温度系数变化特性材料 包敷层1及导体特性或半导体特性或正、负温度系数变化特性材料包敷层2，信 号或能量传输载体4外部间隔排列包涂绝缘特性或半导体特性或正、负温度系 数变化特性材料包敷层1及导体特性或半导体特性或正、负温度系数变化特性 材料包敷层2，当信号或能量传输载体3与另一信号或能量传输载体4接触或接 融形式下，以载体3外包涂绝缘特性或半导体特性或正、负温度系数变化特性材料包敷层1与载体4的外包涂导体特性或半导体特性或正、负温度系数变化 特性材料包敷层2相互半重叠交错组合。
实施例5， 一种多种材料间隔包覆的传输载体，见图5，在信号或能量传输 载体3外部同一层面上间隔排列包涂绝缘特性或半导体特性或正、负温度系数
变化特性材料包敷层1及导体特性或半导体特性或正、负温度系数变化特性材
料包敷层2，信号或能量传输载体4也在外部同一层面上间隔排列包涂绝缘特性 或半导体特性或正、负温度系数变化特性材料包敷层1及导体特性或半导体特 性或正、负温度系数变化特性材料包敷层2，当信号或能量传输载体3与信号或 能量传输载体4接触或接融，并以信号或能量传输载体3外包涂绝缘特性或半 导体特性或正、负温度系数变化特性材料包敷层1及导体特性或半导体特性或 正、负温度系数变化特性材料包敷层2与载体4的外包涂绝缘特性或半导体特 性或正、负温度系数变化特性材料包敷层1及导体特性或半导体特性或正、负 温度系数变化特性材料包敷层2相互对应重合组合。
实施例6， 一种多种材料间隔包覆的传输载体，见图6，结构为在信号或 能量传输载体3外部同一层面上包涂绝缘特性或半导体特性或正、负温度系数 变化特性材料包敷层1和导体特性或半导体特性或正、负温度系数变化特性材 料包敷层2，其中绝缘特性或半导体特性或正、负温度系数变化特性材料包敷层 1及导体特性或半导体特性或正、负温度系数变化特性材料包敷层2各占信号或 能量传输载体3的包敷层周长的50%,然后与相同结构的信号或能量传输载体4 接触或接融组合，使信号或能量传输载体3的绝缘特性或半导体特性或正、负 温度系数变化特性材料包敷层1与信号或能量传输载体4的导体特性或半导体 特性或正、负温度系数变化特性材料包敷层2相互接触。当信号或能量传输载 体3与信号或能量传输载体4绞合时，信号或能量传输载体3与信号或能量传 输载体4间在一定的绞合节距有排列的交替接触。
上述实施例6中，所述信号或能量传输载体外还可以是两个以上的包敷层 分别占信号或能量传输载体的包敷层周长的一定比例， 一起组成完整的信号或 能量传输载体的包敷层；所述的信号或能量传输载体还可以是两个以上。
上述实施例3 实施例5中两载体3、 4可以是平行或绞合的组合在一起。
权利要求1、一种多种材料间隔包覆的传输载体，主要包括信号或能量载体(3)、绝缘特性或半导体特性及正、负温度系数变化特性材料包敷层(1)和导体特性或半导体特性及正、负温度系数变化特性材料包敷层(2)，其特征在于信号或能量传输载体(3)表面间断的包涂绝缘特性或半导体特性及正、负温度系数变化特性材料的包敷层(1)，并延伸包敷；或者绝缘特性或半导体特性及正、负温度系数变化特性材料包敷层(1)和导体特性或半导体特性及正、负温度系数变化特性材料包敷层(2)在信号或能量传输载体(3)外间隔延伸包敷；或者有两种以上包敷层在信号或能量传输载体(3)外间隔包敷。
2、 根据权利要求1所述的一种多种材料间隔包覆的传输载体，其特征在于还包括有相同包敷层的信号或能量传输载体(4)，两根信号或能量传输载体(3)、 (4)外分别间隔包覆绝缘特性或半导体特性及正、负温度系数变化特性材料包 敷层(1)和导体特性或半导体特性及正、负温度系数变化特性材料包敷层(2)， 形成完全交错或部分交错或完全重合的结构。
3、 根据权利要求1所述的一种多种材料间隔包覆的传输载体，其特征在于绝缘特性或半导体特性或正、负温度系数变化特性材料包敷层(1)及导体特性或半导体特性或正、负温度系数变化特性材料包敷层(2)各占信号或能量传输 载体的包敷层周长的50%，组成一个完整的包敷层，有所述方式包敷层的信号或 能量传输载体(3)的绝缘特性或半导体特性及正、负温度系数变化特性材料包 敷层(1)和有所述方式包敷层的另一信号或能量传输载体(4)的导体特性或 半导体特性及正、负温度系数变化特性材料包敷层(2)重叠的形式接触或接融。
专利摘要本实用新型涉及一种多种材料间隔包覆的传输载体，包括信号或能量载体、绝缘特性或半导体特性及正、负温度系数变化特性材料包敷层和导体特性或半导体特性及正、负温度系数变化特性材料包敷层，其特征在于信号或能量传输载体表面间断的包涂绝缘特性或半导体特性及正、负温度系数变化特性材料的包敷层，并延伸包敷；或者绝缘特性或半导体特性及正、负温度系数变化特性材料包敷层和导体特性或半导体特性及正、负温度系数变化特性材料包敷层在信号或能量传输载体外间隔延伸包敷；或者有两种以上包敷层在信号或能量传输载体外间隔包敷。应用在温度探测、光、电探测、微波探测等领域，使探测系统更加灵敏、可靠探测距离更长等特点。
文档编号H01B7/17GK201369180SQ20082021981
公开日2009年12月23日 申请日期2008年11月26日 优先权日2008年11月26日
发明者陈 张 申请人:陈 张