专利名称：具有共偶电极面的电容器件的制作方法
技术领域：
在此所公开的实施例涉及一种电容器件，更具体的，涉及一种具有一对 或多对共偶电极面的电容器件。
背景技术：
通常，退耦电容器，例如表面安装器件(SMD)电容器，靠近印刷电路 板(PCB)或集成电路(IC)基板上的电子器件的电源/接地脚设置以减小不 良噪声。电容器是能够及时储存或吸收电荷的电子器件。即，当信号在高速 状态下同时切换时，退耦电容可以为电子器件提供直流(DC)电源的局部源。
随着IC中信号传输速度的增加，由电源噪声、地势跳动(ground bounce ) 或同时切换噪声(SSN)导致的不可预料的中断可以是有严重影响的，并且 因此对于设计者是不可忽略的。然而，当电子器件工作在高频下时，对于 SMD退耦电容器，由导电迹线引入的寄生电感会变得较高。因此，对于SMD 退耦电容器来说难以稳定电源电平。另外，安装在PCB上的SMD电容器需 要一定的板空间并且可能限制了可用于其它器件的板空间。为了解决上述问 题，有时在供电网络中采用嵌入PCB中或IC衬底中的退耦电容。
嵌入式电容器，其可以指的是嵌入或埋入PCB、 IC衬底或内插板的电 容器，被提出替代SMD电容器以减小开关噪声。然而，嵌入PCB或IC基 板的电容器，当工作在高于其谐振频率的频率下时，也可能显示的感性大于 容性。即，当工作频率增加时，嵌入式电容器的阻抗会增加，导致供电网络 退耦性能的退化。这样，在电源集成设计中，如何减小嵌入式电容器的阻抗 以及扩大退耦带宽是可能的考虑因素。
发明内容
与所公开的实施例一致，提供一种电容模块，其包括包括第一电极和 第二电极的第一电容器，该第一电极和第二电极中的一个连接到至少一个第一导电通路并且该第一电极和第二电极中的另一个连接到至少一个第二导
电通路；与该第一电容器空间隔离的第二电容器，该第二电容器包括第三电
极和第四电极，该第三电极和第四电极中的一个连接到该至少一个第一导电 通路并且该第三电极和第四电极中的另 一个连接到该至少 一个第二导电通 路，并且第一导电面经过该至少一个第一导电通路之一电连接到具有第一极
性的第一面。
与所公开的实施例一致，还提供了一种电容模块，其包括具有第一极 性的第一电极；形成在该第一电极下面且具有第二极性的第二电极，该第二 极性与该第一极性相反，第三电极经第一导电通路与该第一电极电连接，第 四电极形成在该第三电极下面并经第二导电通3各与该第二电极电连4妄，并且 第 一导电面经该第 一导电通路与该第 一 电极电连接。
所公开实施例的附加的内容部分地将在下面的说明书中阐述，并且部分 地将从说明书中显而易见，或者由本发明的实践可以了解。
可以理解的是，如权利要求所述，前述总体说明和以下详细说明只是示 例性的和解释性的，而不是限定所公开的实施例。
当结合所附附图阅读所公开实施例的前述概述、以及以下的详细说明 时，所公开的实施例会更加容易理解。为了示出所公开的实施例，附图示例 中所示的有目前优选的。然而，可以理解的是，本发明不限于所示的精确设 置和手段。
在附图中
图1A示出了根据一个公开的实施例的由剖面图所示的电容模块；
图1B示出了根据一个公开的实施例的由剖面图所示另 一个电容模块；
图2A示出了根据一个公开的实施例的电容模块的示意俯视图2B是图2A中所示的电容模块的等效电路图3A示出了根据一个公开的实施例的电容模块的示意俯视图3B示出了根据另一个公开的实施例的电容模块的示意俯视图3C是图3A中所示的电容模块的等效电路图4A示出了与本发明一致的由剖面图所示的另 一个电容模块；
图4B示出了根据一个公开的实施例的由剖面图所示的另一个电容模块；
图5A示出了根据一个公开的实施例的由剖面图所示的另一个电容模
块；
图5B是图5A所示电容模块的示意俯视图6A示出了根据一个公开的实施例的由剖面图所示的另一个电容模
块；
图6B示出了根据一个公开的实施例的由剖面图所示的另一个电容模
块
图6C是图6B所示电容模块的示意俯视图和剖面图7A示出了根据一个公开的实施例的由剖面图所示的另一个电容模
块；
图7B是图7A所示电容模块的示意俯视图8A示出了根据一个公开的实施例的由剖面图所示的嵌入电路板中的 另一个电容模块；
图8B示出了根据一个公开的实施例的由剖面图所示的嵌入电路板中的 另一个电容模块；以及
图9示出了根据 一个公开的实施例的由剖面图所示的嵌入电路板中的另 一个电容模块。
具体实施例方式
现在将详细的参照在附图中图示的所公开的实施例。尽可能的，在整个 附图中同样的附图标记会指示相同的或相似的部分。应该注意到，附图是极 大的简化形式而不是精确尺寸。对于在此所公开的内容，只是为了方便和清 楚的目的，方向术语，例如顶部和底部，将参照附图使用。这种与以下附图 说明结合使用的方向术语不应以所附权利要求中未明确阐述的任何方式解 释为对本发明范围的限制。
图1A示出了由剖面图所示的电容模块12。参见图1A,该电容模块12 可以包括多层叠电容结构，其可以嵌入或埋入芯片的衬底或内插板以形成电 容器件。如这里所用的，衬底例如可以是电路板，例如印刷电路板(PCB)。 衬底也可以包括有机和无机材料，例如陶瓷、金属、玻璃或半导体材料。根 据本发明的实施例，该电容模块12可以包括第一电容器12-1、第二电容器12-2以及包括第一导电面15-1和第二导电面15-2的一对或多对导电面。 第一电容器12-1和第二电容器12-2可以包括平面电容器。第一电容器12-1 可以通过第一绝缘层13-1与第二电容器12-2隔离。相似地，第二电容器12-2 可以通过第二绝缘层13-2与该对导电面15-1和15-2隔离。在本示例中，该 对导电面15-1和15-2可以位于第二电容器12-2上方。第二电容器12-2可 以位于第一电容器12-1上方。而且，导电面15-1和15-2中的每一个包括图 案化导电层。
第一电容器12-1可以包括第一电极111、第二电极112和位于第一电极 111和第二电极112之间的绝缘层113。第一电极111的极性可以与第二电极 112的极性相反。第一电极11可以通过第一导电通路10-1与第一导电面 15-1电连接，而且第二电极112可以通过第二导电通^各10-2与第二导电面 15-2电连接。相似地，第二电容器12-2可以包括第一电极121、第二电极 122和位于第一电极121和第二电极122之间的绝缘层123。同样，第一电 极121可以通过第一导电通3各10-1与第一导电面15-1电连接，而且第二电 极122可以通过第二导电通路10-2与第二导电面15-2电连接。
第一电容器12-1可以提供第一电容C1，而第二电容器12-2可以提供第 二电容器C2。作为第一电容器12-1的一个示例，第一电容C1可以依赖于 由第一电极111和第二电极112以及绝缘层113中的绝缘材料所定义的有效 电容面积。假设绝缘层113和123中的绝缘材料具有基本相同的介电常数， 在本示例中，第一电容C1可以大于第二电容C2，因为第一电容器12-1的 有效电容面积大于第二电容器12-2的有效电容面积。
图1B示出了由剖面图所示的另一个电容模块22。参见图1B，电容模 块22可以与结合图1A所描述和示出的电容模块12相似，除了例如可以增 加第三电容器12-3。第三电容器12-3可以包括一个平板电容器。第三电容 器12-3位于第二电容器12-2和该对导电面15-1和15-2之间，且可以通过 第二绝缘层13-2与第二电容器12-2隔离并且通过第三绝缘层13-3与该对导 电面15-1和15-2隔离。而且，第三电容器12-3可以包括第一电极131、第 二电极132和位于该第一电极131和第二电才及132之间的绝缘层133。同样， 第一电极131可以通过第一导电通路10-1与第一导电面15-1电连接，而第 二电极132可以通过第二导电通路10-2与第二导电面15-2电连接。在一个 示例中，第三电容器12-3可以提供第三电容C3，其可以小于第二电容C2。因此，电容模块22可以为不同的应用提供多个电容。例如，具有最大的电 容C,的第一电容器12-1可以适于消除或减小低频噪声。另外，具有最小的 电容C:3的第三电容器12-3可以适于消除或减小高频噪声。而且，具有电容 C2的第二电容器12-2可以适于消除或减小中频噪声，其中C,〉C2〉C3。
图2A是根据所公开实施例的电容模块20的示意俯视图。电容模块20 可以包括彼此堆叠在一起的三个平面电容器。该3堆叠电容结构可以与结合 图1B所描述和示出的电容模块22相似。参见图2A，第一导电面15-1可以 与第二导电面15-2电隔离。第一导电面15-1可以提供具过一个或多个第一 导电通路22-l的层叠电容器的第一连接区域。一个或多个第一导电通路22-l 中的每一个可以从第一导电面15-1延伸到例如电源面(图2A中未示出)。 而且，第二导电面15-2可以提供通过一个或多个第二导电通路22-2的层叠 电容器的第二连接区域。 一个或多个第二导电通路22-2中的每一个可以从 第二导电面15-2延伸到例如接地面(图2A中未示出)。在根据本发明的一 个示例中，该第一导电面15-1和第二导电面15-2可以位于电鴻4反的7>共连 接区域下面。该公共连接区域的示例可以在2005年9月19日提交的并受让 给同一受让人的美国临时专利申请60/718,413中找到，其题目是"Embedded Capacitor Devices Having a Common Coupling Area,"(该"413申请"),并通过 引用的方式引入于此。
图2B是图2A中所述的电容模块20的等效电路图。参见图2B，该3 堆叠电容结构电容模块20可以对于例如图2B所示的集成电路(IC )的电子 部件21的负载，提供电容C,、C2和C3。寄生电感Lcp可以由第一导电面15-1 和第二导电面15-2引起。由于从电容器12-1、 12-2和12-3到如附图中所示 的.IC的电子部件21的、通过导电通路22-1和22-2的电流路径的长度，可 能发生电感效应。而且，由于电流路径长度的不同，分别与电容Q、 (32和
C3相关联的电感L,、 L2和L3可以是不同的。通常，电流路径越长，电感越
大。在本示例中，L,可以是最大的电感，而L3可以是最小的电感，因为相 对于电子部件21,第一电容器12-1具有最长的路径并且第三电容器12-3具 有最短的路径。对于多层叠电容结构，当忽略电感Lp L2和L3时，电容d、 C2和C3可以彼此并if关连接。而且，在导电面15-1和15-2通过该一个或多个 第一和第二导电通路22-l和22-2分别与电源面和接地面连接的情况下，可 以抵销由相反的电流回路引起的磁通量，结果进一步减小了所得的电感，如图2B中所示的LCP。
图3A是根据所公开实施例的电容模块32的示意俯视图。参见图3A， 电容模块32可以与图2A中所描述和示出的电容模块20相似，除了例如可 以提供第一对导电通路31-1和31-2、第二对导电通路32-l和32-2和第三对 导电通路33-1和33-2。具体的，导电通路31-1、 32-1和33-1与具有第一极 性的第一导电面15-1电连接，并且导电通路31-2、 32-2和33-2与具有第二 极性的第二导电面15-2电连接。该第一、第二和第三对导电通路31-2、 32-2 和33-2的每个可以与多层叠电容结构电连接，该多层叠电容结构例如图1A 中的2堆叠电容结构12、图1B中的该3堆叠电容结构22或具有四个或更 多个彼此堆叠的电容器的电容结构。
图3B是根据所公开的另一实施例的电容模块42的示意俯视图。参见图 3B,电容模块42可以与图3A中所描述和示出的电容模块32相似，除了例 如一对导电面45-1和45-2的结构以及导体通路的设置。具体的，第一导电 面45-1和第二导电面45-2可以分别包括指片47和48。指片47和48可以 彼此交叉。而且，第一行导电通路41-1和第二行导电通路41-2可以与具有 第一极性的第一导电面45-1电连接。相似地，第一行导电通路42-1和第二 行导电通路42-2可以与具有与第一极性相反的第二极性的第二导电面45-2 电连接。该第一行导电通路41-1经过指片47。相似地，该第一行导电通路 42-1可以经过指片48。在一个示例中，指片47处的该第一行导电通路42-1 可以与经过指片48的第一行导电通路42-1对准，这便于消除由导电通路41-1 和42-l引起的磁通量，当该导电通路41-1之一和导电通路42-1之一成为一 对时。在另一个示例中，经过第一导电面45-1的指片47的第一行导电通路 41-1中的每一个可以设置接近经过第二导电面45-2的第二行导电通路42-2, 这便于消除由导电通路41-1和42-2引起的磁通量，当该导电通路41-1之一 和导电通路42-2之一成为一对时。而且，经过第二导电面45-2的指片48的 第一行导电通路42-l中的每一个设置接近经过第一导电面45-1的第二行导 电通路41-2，这便于消除由导电通路42-1和41-2引起的磁通量，当该导电 通路42-l之一和导电通路41-2之一成为一对时。
在一个示例中，可以邻近设置第一导电面45-1和第二导电面45-2，以 限制具有相反极性的多对导电通路周围的磁场。因此，可以消除由多对导体 通路《1起的》兹通量并减小与多对电流回路相关的电感。图3C是图3A中所示的电容模块32的等效电路图。参见图3C，也参 见图3A，第一感容(LC)电路310可以对应于分别连接到具有相反极性的 导电面15-1和15-2的第一对导体通路31-1和31-2。而且，第二LC电路320 可以对应于第二对导电通路32-l和32-2,并且第三LC电路330可以对应于 第三对导电通路33-1和33-2。通过导电通路15-1和15-2,第一、第二和第 三LC电路310、 320和330彼此并联电连接。结果，可以减小所得的电感。
图4A示出了由剖面图所示的另一个电容模块52。参见图4A，电容模 块52可以与图1A所描述和示出的电容模块12相似，除了例如一对或多对 导电面55-1和55-2可以位于第一电容器12-1下面。具体的，该一对或多对 导电面55-1和55-2可以通过至少一个绝缘层13-4与第一电容器12-1隔离 并且可以分别通过导电通路10-1和10-2与电路4反中的电源面和接地面(图 4A中未示出)电连接。
图4B示出了由剖面图所示的另一个电容模块53。参见图4B，电容模 块53可以与图1B所描述和示出的电容模块22相似，除了例如一对或多对 导电面56-1和56-2可以位于第一电容器12-1下面。具体的，该一对或多对 导电面56-1和56-2可以通过至少一个绝缘层13-5与第一电容器12-1隔离 并且可以分别通过导电通路10-1和10-2与电路板中的电源面和接地面(图 4B中未示出)电连4妄。
图5A示出了由剖面图所示的另一个电容模块62。参见图5A，电容模 块62可以与图1B所描述和示出的电容模块22相似，除了例如具有一个或 多个绝缘环66的导电面65代替了该一对或多对导电面15-1和15-2。导电 面65可以位于第三绝缘层13-3上方并用作包括一对或多对第一电极和第二 电极的多层叠电容结构的连接区域。电容器12-1、 12-2和12-3的第一电极 中的每一个可以经过一个或多个第一导电通路10-1与导电面65电连接。然 而，导电面65上的该绝缘环66环绕一个或多个第二导电通路10-2，从而导 电通路10-2与导电面65绝缘并且电连接到电容器12-1、 12-2和12-3的第 二电极中的每一个。
图5B是图5A所示的电容模块62的示意俯视图。参见图5B,第一行 导电通路10-1和第二行导电通路10-2可以通过导电面65。由绝缘环66环 绕的导电通路10-1和10-2可以与导电面65电绝缘并且电连接到电路板中的 接地面(图5B中未示出)。然而，其它未被绝缘环66环绕的导电通路10-1和10-2可以电连接到导电面65并电连接到该电^各板中的电源面(图5B中 未示出)。电连接到导电面65的该导电通路10-1之一以及与导电面65电隔 离的导电通路10-2之一可以形成第一对导电通路。可以消除由第一对导电 通路引起的磁通量并且由此可以减小所得的电感。相似地，电连接到导电面 65的该导电通路10-2之一以及与导电面65电隔离的导电通路10-1之一可 以形成第二对导电通路。可以消除由第二对导电通路引起的磁通量并且由此 可以减小所得的电感。
另外，消除磁通量并减小电感的其它对导电通路是可能的。例如，电连 接到导电面65的该导电通路10-1之一以及与导电面65电隔离的导电通路 0—1之一可以形成第三对导电通i 各。相似地，电连接到导电面65的该导电 通路10-2之一以及与导电面65电隔离的导电通路10-2之一可以形成第四对 导电通路。还可以消除由第三对和第四对导电通路引起的磁通量并且由此可 以减小所得的电感。
如图5B所示，绝缘环66设置在导电通路10-1和10-2上，使得设置在 导电通路10-1上的绝缘环与设置在导电通路10-2上的绝缘环66偏置。然而， 绝缘环66可以设置在其它图案中的导电通路10-1和10-2上，以消除由多对 导电通路引起的磁通量的至少一部分。例如，尽管未示出，绝缘环66可以 设置在导电通路10-1和10-2上，使得设置在导电通路10-1上的绝缘环与设 置在导电通路10-2上的绝缘环66对准。绝缘环66也可以只设置在导电通 路10-1上，或者只设置在导电通路10-2上。
图6A示出了与本发明一致的由剖面图所示的电容模块72的另一个示意 性示例。参见图6A,电容模块72可以与图1A中所描述和示出的电容模块 12相似，除了例如用多层结构代替该2堆叠电容器结构。多层电容模块的示 例可以在2007年11月21日提交的受让给相同受让人的中国台湾专利申请 No.096144117,题目是"Multi-Tier Capacitor Structure, Fabrication Method Thereof and Semiconductor Substrate Having the Same", 并通过亏1用的方式引 入于此。具体的，如图6A所示，该多层结构可以包括由具有多个导电部分 的第二电极72-2形成的两层，每个部分相应于一层或阶。例如，如图6A所 示，该2层结构包括第一电极72-l和第二电极72-2。第二电极72-2包括第 一导电层或阶721以及第二导电层或阶722。根据该实施例，第一导电阶721 形成了第二电极72-2的第一导电阶部分并且第二导电阶722形成了第二电极72-2的第二导电阶部分。在2层结构中，第一电容可以设置在第一电极 72-1和第一导电层721之间，并且第二电容可以设置在第一电极72-1和第 二导电层722之间。第一电极72-1可以通过一个或多个第一导电通路10-1 与具有第一极性的第一导电面15-1电连接，而第二电极72-2可以通过一个 或多个第二导电通路10-2与具有与第一极性相反的第二极性的第二导电面 15-2电连4妄。
图6B示出了由剖面图所示的另一个电容模块73。参见图6B,电容模 块73可以与图6A所描述和示出的电容模块72相似，除了例如，3层结构 代替了2层结构。具体的，第二电极73-2可以具有第三导电层或者阶723, 其可以设置在该2层结构上以形成第二电极73-2的第三导电阶部分。第三 电容可以设置在第一电极72-1和第三导电层723之间。在一个示例中，电 容模块73可以具有与图3C所示相似的等效电路。由于3层电容结构中该第 一、第二和第三电容，电容模块73可以为不同应用提供多个电容。
图6C是图6B所示的电容模块73的示意俯视图。参见图6C，第一导电 面15-1可以经第一导电通路10-1与第一电极72-l电连接。而且，第二导电 面15-2可以经第二导电通路10-2与第二电极72-2电连接。根据所公开的实 施例，导电面15-1和15-2以及导电通3各10-1和10-2的结构和i殳置可以与 图3A所示的相似。在另一个示例中，图3B所描述和示出的多层叠电容结 构中的导电面和导电通路的结构和设置可以应用于图6C中的多层结构。
图7A示出了由剖面图示出的另一个电容模块74。参见图7A,电容模 块74可以包括第 一 电极741 、第二电极742和位于第 一 电极741和第二电极 742之间的绝缘层743。 一些槽77可以形成在第一电极741上并将第一电极 741分成彼此电绝缘的多个区域C,、 C2、 C3和C(。槽77的示例可以存在于 上述申请，413中。
导电面76可以位于第一电极741上方并例如通过绝缘层75与第一电极 741隔离。导电面76可以作为电容区域C,、 C2、 C3和C4的连接区域。 一对 或多对第 一导电通路79-1和第二导电通路79-2可以经过电容区域C! 、 C2 、 C3和(〕4的每一个。导电面76可以通过第二导电通路79-2中的至少一个与 第一电极741电连接。而且，由绝缘环78环绕的第一导电通路79-l的每一 个可以与导电面76电隔离并与第二电极742电连接。根据所公开的实施例， 导电面76可以通过第二导电通路79-2中的至少一个与第一电极741和电路板中的电源面(图7A中未示出)电连接。而且，第二电极742可以通过第 一导电通路79-l中的至少一个与电路板中的接地面(图7A中未示出)电连接。
图7B是图7A所示的电容模块74的示意俯视图。参见图7B,在该公 开实施例中的槽77可以将第一电极741分成四个电容区域d、C2、C3和C4， 它们中的每一个可以提供一个电容。电容区域d、 C2、 C3和C4可以彼此并 联电连接，从而可以增加总电容量且可以减少电感。在另一个示例中，通过 不同数量的槽77可以形成两个或三个电容区域，并且由此可以提供并联连 接的两个或三个电容。在另一个实施例中，通过不同数量的槽77可以形成
图8A示出了由剖面图所示的嵌入或埋入电路板80中的另一个电容模块 82。参见图8A,电路板80可以包括第一信号层80-1、接地面81、电容模 块82、电源面83和第二信号层80-2。根据所公开的实施例，电容模块82 可以包括与图1B所描述和示出的电容模块22相似的3堆叠电容结构。电容 器12-1、 12-2和12-3的每个第一电极可以通过一个或多个第一导电通路10-1 与第一导电面15-1和电源面83电连接。同样，电容器12_1、 12_2和l2-3 的每个第二电极可以通过一个或多个第二导电通路10-2与第二导电面l5-2 和接地面81电连"l妄。第一和第二导电通3各10-1和10-2通过该导电垫片87 和焊锡球88与电子部件86电连接。
在一个示例中，电容模块82，例如，包括电容器12-1、 12_2和12_3的 多层叠电容结构可以被如图6A或6B所示的一个的多层结构72和73替代。
图8B示出了由剖面图所示的嵌入或埋入电路板90中的另 一个电容模块 92。参见图8B，电容模块92可以与图8A所描述和示出的电容模块82相似， 除了例如， 一对导电面95-1和95-2代替该对导电面15-1和15-2。该导电面 95-1和95-2可以位于第一信号层80-1并与第一信号层80-1的信号迹线电隔 离。
图9示出了由剖面图所示的嵌入或埋入电路板IOO中的另一个电容模块 102。参见图9，电容模块102可以包括分立的电容模块，例如一个或多个 SMD电容器或芯片电容器。在制造电路板100时，电容模块102可以嵌入 电路板100并通过导电通路10-1和10-2分别电连接到第一电极15-1和第二 电极15-2。具体的，电容模块102可以包括连接到一个或多个第一导电通路10-1的第一电极102-1和连接到一个或多个第二导电通^各10-2的第二电极 102-2。
根据所公开的实施例，具有一对或多对共偶电41,例如，图1b所描述 和示出的第一和第二导电面15-1和15-2的电容才莫块，可以连接或嵌入刚性 的或柔性的印刷电路板或例如芯片封装的其它微电子器件。
在描述所公开的实施例的过程中，这里的描述可以提出了一种作为特定 顺序步骤的方法和/或工艺。然而，在此描述的任何方法或工艺不依赖于在此 阵j还的，々豕日7^fT疋乂映/f日？；巳闺，尸/f迎:^ 乙刁、乂义用i，丁尸,i ^j迎日m ^ -^"曰v
特定顺序。本领域普通技术人员应该理解，其它顺序的步骤也是可以的。因 此，在此阐述的特定顺序的步骤不应解释为对权利要求的限制。另外，根据 所公开的实施例，关于方法和/或工艺的任何权利要求不应局限于按照所写的 顺序执行它们的步骤，并且本领域技术人员可以容易理解，所述顺序是可变 的并且仍然在所公开实施例的精神和范围内。
本领域技术人员应该知道，在不偏离其广义的发明构思的情况下，可以 对于上述所公开的实施例做出变化。因此，可以理解的是，所公开的实施例 不限于所公开的具体示例，但是它旨在覆盖由所附权利要求所定义的所公开 实施例的精神和范围内的变体。
本申请要求来自2008年2月22曰提交的美国临时申请61/030,918的优 先权的权益，其全部内容整体通过引用的方式引入于此。
权利要求
1.一种电容模块，包括包括第一电极和第二电极的第一电容器，该第一电极和第二电极中的一个连接到至少一个第一导电通路并且该第一电极和第二电极中的另一个连接到至少一个第二导电通路；与该第一电容器分开的第二电容器，该第二电容器包括第三电极和第四电极，该第三电极和第四电极中的一个连接到该至少一个第一导电通路并且该第三电极和第四电极中的另一个连接到该至少一个第二导电通路；以及经过该至少一个第一导电通路之一电连接到具有第一极性的第一面的第一导电面。
2. 权利要求1所述的电容模块，还包括在与该第一导电面相同的面上与第一导电面隔离的第二导电面，该第二 导电面通过至少一个第二导电通路与具有第二极性的第二面电连接，该第一 极性与第二极性相反。
3. 权利要求2所述的电容模块，其中该第一导电面包括至少一个第一 指片并且该第二导电面包括至少一个第二指片，并且该至少一个第 一指片和 该至少 一个第二指片彼此交叉。
4. 权利要求3所述的电容模块，还包括第一多个导电通路包括该至少一个第一导电通路，该第一多个导电通路 与该第一导电面电连接；以及第二多个导电通路包括该至少一个第二导电通路，该第二多个导电通路 与该第二导电面电连接；其中，该第一多个导电通路形成位于在该至少一个第一指片中第一行通 路，且该第二多个导电通路形成在至少一个第二指片中的第二行通路，以及该第 一和第二行通路的通路以消除它们各个f兹通量的方式形成各个对。
5. 权利要求4所述的电容模块，其中第一行通路排列接近该第二行通路。
6. 权利要求1所述的电容模块，还包括，位于第二电容器上方的第三 电容器，其中，该第三电容器包括第五电极和第六电极，第五电极和第六电 极之一连接到该至少一个第一导电通路并且第五电极和第六电极中的该另一个连接到该至少一个第二导电通路。
7. 权利要求2所述的电容模块，其中，该电容模块嵌入电路板中，该电路板具有至少一个电源面、接地面和信号迹线层，并且该第一导电面和第 二导电面位于该电源面、接地面、信号迹线层或该第一和第二电容器之间。
8. 权利要求6所述的电容模块，其中该电路板具有刚性电路板、柔性 电路板、印刷电路板或芯片封装。
9. 权利要求2所述的电容模块，还包括第一多个导电通路包括该至少一个第一导电通路，该第一多个导电通路 与该第一导电面电连接；以及第二多个导电通路包括该至少一个第二导电通路，该第二多个导电通路 与该第二导电面电连接；其中，该第一多个导电通路在第 一导电面中形成该第 一行通路并且该第 二多个导电通路在第二导电面中形成该第二行通路，以及该第 一和第二行通路的各个导电通路以消除分别与形成该第 一和第二多个导电通路的该各个导电通路相关的磁通量的方式形成各个对。
10. 权利要求1所述的电容^t块，还包括第一多个导电通路的第一行包括该至少一个第一导电通路，该第一多个 通路与第一导电面电连接；以及第二多个导电通路的第二行包括该至少一个第二导电通路，该第二多个 通路与第一导电面电连接；其中以预定图案在该第一和第二多个导电通路周围设置绝缘环，以消除由该 第一多个导电通路和该第二多个导电通路引起的各个磁通量的至少一部分。
11. 权利要求10所述的电容模块，其中该预定图案包括下述的至少一个设置在该第一多个导电通路中的每隔一个导电通路上的绝缘环以及设 置在该第二多个导电通路中的每隔一个导电通路上的绝缘环，使得在该第一 行中的第 一多个导电通路上的绝缘环与该第二行中的第二多个导电通路上 的绝缘环对准；设置在该第一多个导电通路中的每隔一个导电通路上的绝缘环以及设 置在该第二多个导电通路中的每隔一个导电通路上的绝缘环，使得在该第一 行中的第 一 多个导电通路上的绝缘环与该第二行中的第二多个导电通路上的绝缘环偏置；或者绝缘环，仅设置在该第 一多个导电通路或该第二多个导电通路上。
12. —种电容模块，包括 具有第 一极性的第 一 电极；形成在该第 一 电极下面并具有第二极性的第二电极，该第二极性与第一极性相反；通过第一导电通路与该第一电极电连接的第三电极； 第四电极，形成在该第三电极下面并通过第二导电通路与该第二电极电 连接；以及第一导电面通过该第一导电通路与该第一电极电连接。
13. 权利要求12所述的电容模块，还包括 通过该第二导电通路与第二电极电连接的第二导电面。
14. 权利要求13所述的电容模块，其中 该第一和第二电极形成具有第一电容的第一电容器；以及 该第三和第四电极形成具有第二电容的第二电容器。
15. 权利要求14所述的电容^^莫块，还包括形成在该第一电容器上方的绝缘层，该第二电容器形成在该绝缘层上方。
16. 权利要求13所述的电容模块，还包括第五电极，其通过第一导电通路连接到该第一电极、第三电极和该第一 导电面；以及第六电极，形成在第五电极下面并通过第二导电通路连接到第二电极、 第四电极和第二导电通路。
17. 权利要求16所述的电容模块，其中 该第一和第二电极形成具有第一电容的第一电容器；该第三和第四电极形成具有第二电容的第二电容器；以及该第五和第六电极形成具有第三电容的第三电容器。
18. 权利要求17所述的电容模块，还包括第一绝缘层，形成在该第一电容器上方，该第二电容器形成在该第一绝 缘层上方；第二绝缘层，形成在该第二电容器上方，该第三电容器形成在该第二绝缘层上方；以及第三绝缘层形成在该第三电容器上方，该第一和第二导电通路形成在该 第三绝缘层上方。
19. 权利要求14所述的电容^^莫块，还包括第一绝缘层，该第一电容器形成在该第一绝缘层的第一侧，并且该第一 和第二导电面形成在该第一绝缘层的第二侧；以及第二绝缘层，形成在该第一电容器上方，该第二电容器形成在该第二绝缘层上方。
20. 权利要求17所述的电容模块，还包括第一绝缘层，该第一电容器形成在该第一绝缘层的第一侧，并且该第一 和第二导电面形成在该第 一绝缘层的第二侧；第二绝缘层，形成在该第一电容器上方，该第二电容器形成在该第二绝 缘层上方；以及第三绝缘层，形成在该第二电容器上方，该第三电容器形成在该第三绝缘层上方。
21. 权利要求12所述的电容模块，其中绝缘环围绕第 一导电通路或第二导电通路中的至少一个。
22. 权利要求12所述的电容模块，其中该电容模块嵌入印刷电路板中。
23. 权利要求22所述的电容模块，其中该电路板包括刚性电路板、柔 性电路板、印刷电路板或芯片封装。
24. 权利要求13所述的电容模块，其中该第一导电通路和第二导电通 路形成在电路板的电源面上、电路板的接地面上或者电路板的信号迹线层 上。
25. 权利要求12所述的电容模块，还包括第一多个导电通路的第一行包括该至少一个第一导电通路，该第一多个 通路与第一导电面电连接；以及第二多个导电通路的第二行包括该至少一个第二导电通路，该第二多个通路与第一导电面电连接；其中以预定图案在该第 一和第二多个导电通路周围设置绝缘环，以消除由该第一多个导电通路和该第二多个导电通路引起的各个磁通量的至少一部分。
26. 权利要求25所述的电容模块，其中该预定图案包括下述的至少一个设置在该第一多个导电通路中的每隔 一个导电通路上的绝缘环以及设 置在该第二多个导电通路中的每隔一个导电通路上的绝缘环，使得在该第一 行中的第一多个导电通路上的绝缘环与该第二行中的第二多个导电通路上的绝缘环对准；设置在该第一多个导电通路中的每隔 一个导电通路上的绝缘环以及设 置在该第二多个导电通路中的每隔一个导电通路上的绝缘环，使得在该第一行中的第 一 多个导电通路上的绝缘环与该第二行中的第二多个导电通路上 的绝缘环偏置；或者绝缘环，仅设置在该第一多个导电通路或该第二多个导电通路上。
全文摘要
本发明提供一种电容模块。该电容模块包括包括第一电极和第二电极的第一电容器，第一电极和第二电极中的一个连接到至少一个第一导电通路并且第一电极和第二电极中的另一个连接到至少一个第二导电通路。该电容模块还具有与该第一电容器分开的第二电容器，该第二电容器具有第三电极和第四电极，该第三电极和第四电极中的一个连接到该至少一个第一导电通路并且该第三电极和第四电极中的另一个连接到该至少一个第二导电通路。而且，该电容模块包括通过该至少一个第一导电通路之一电连接到具有第一极性的第一面的第一导电面，和通过该至少一个第二导电通路之一电连接到具有与第一极性相反的第二极性的第二面的第二导电面。
文档编号H01G2/06GK101527198SQ20091012678
公开日2009年9月9日 申请日期2009年2月23日 优先权日2008年2月22日
发明者徐健明, 李明林, 赖信助, 邱震轩 申请人:财团法人工业技术研究院