一种节能环保型散热装置的制作方法

文档序号:7186043阅读:166来源:国知局
专利名称:一种节能环保型散热装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种散热装置,尤其涉及一种节能环保型散热装置。
背景技术
随着科学技术的快速发展,计算机、电视机、机顶盒等设备使用的各种芯片的功能 越来越强,体积越来越小,功率越来越大,相应的产生的热量也越来越多,如果芯片产生的 热量不能有效的散发出去,当热量累积到一定程序时,将会导致芯片工作效率低下,甚至导 致芯片无法正常工作。在这种情况下,如何给芯片进行有效的散热变得十分重要。目前,对于功率较高的芯片等器件的散热方式,传统的方法是在该器件上加散热 片和风扇,通过风扇将热量散发出去,这种方法的缺陷是1、由于风扇循环风,时间长了,将 导致器件周围,风扇上等积满灰尘,如果是需要全天候运行的设备,不可能停机清理,这样 会给设备的正常运行带来隐患;2、风扇有一定的寿命,风扇更换会带来诸多问题。

发明内容本实用新型的目的就是为了解决传统散热结构中设备长时间工作后需要清理设 备、更换风扇等问题,提出了一种可以有效散热,不需供电,不产生噪声的节能环保型散热装置。 为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案 —种节能环保型散热装置,它包括一个全铝机器外壳,机器外壳与高导热铝合金 制散热器连接,散热器与安装在线路板上的芯片连接。 所述散热器与机器外壳和芯片的接触面为平面。 所述散热器通过导热硅胶与机器外壳连接,并通过螺丝与机器外壳固定;散热器 还通过导热硅胶与芯片连接,并通过螺丝与线路板连接。 本实用新型中机器外壳采用全铝设计,散热器采用无风扇设计,且散热器采用高 导热的铝合金制成。散热器的上、下端均为平面设计,下端通过导热硅胶和需要散热的芯片 相连接,且下端通过螺丝固定在线路板上;上端通过导热硅胶和机器外壳相连接,且上端通 过螺丝固定在机器外壳上。这样,芯片产生的热量将通过散热器传导至机器外壳,然后再通 过整个机器外壳将热量散发出去。 本实用新型有益效果是本实用新型可以有效的实现机器热量的散发,同时散热 器不需要电源供电,不会产生噪声,节能环保。

图1为本实用新型的结构示意图; 其中,l.机器外壳,2.散热器,3.芯片,4.线路板。
具体实施方式
以下结合附图与实施例对本实用新型作进一步说明。 图1中,机器外壳1采用全铝设计,散热器2采用无风扇设计,且散热器采用高导 热的铝合金制成。散热器2的上、下端均为平面设计,下端通过导热硅胶和需要散热的芯片 3相连接,且下端通过螺丝固定在线路板4上;上端通过导热硅胶和机器外壳1相连接,且 上端通过螺丝固定在机器外壳1上。这样,芯片产生的热量将通过散热器2传导至机器外 壳l,然后再通过整个机器外壳1将热量散发出去。 本实用新型可以有效的实现机器热量的散发,同时散热器不需要电源供电,不会 产生噪声,既节能又环保。 此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本实用新型的一部 分,本实用新型的示意实施例及其说明用于解释本实用新型,并不够成对本实用新型的不 当限定。
权利要求一种节能环保型散热装置,其特征是,它包括一个全铝机器外壳,机器外壳与高导热铝合金制散热器连接,散热器与安装在线路板上的芯片连接。
2. 如权利要求1所述的节能环保型散热装置,其特征是,所述散热器与机器外壳和芯 片的接触面为平面。
3. 如权利要求1或2所述的节能环保型散热装置,其特征是,所述散热器通过导热硅胶 与机器外壳连接,并通过螺丝与机器外壳固定;散热器还通过导热硅胶与芯片连接,并通过 螺丝与线路板连接。
专利摘要本实用新型公开了一种节能环保型散热装置。它的机器外壳采用全铝设计,散热器采用无风扇设计,且散热器采用高导热的铝合金制成。散热器的上、下端均为平面设计,下端通过导热硅胶和需要散热的芯片相连接,且下端通过螺丝固定在线路板上;上端通过导热硅胶和机器外壳相连接,且上端通过螺丝固定在机器外壳上。这样,芯片产生的热量将通过散热器传导至机器外壳,然后再通过整个机器外壳将热量散发出去。本实用新型可以有效的实现机器热量的散发,同时散热器不需要电源供电,不会产生噪声,节能环保。
文档编号H01L23/367GK201444736SQ20092002988
公开日2010年4月28日 申请日期2009年7月21日 优先权日2009年7月21日
发明者陶圣华 申请人:山东泰信电子有限公
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