专利名称：一种半导体集成电路引线框架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体元件用于半导体封装的引线框架，更具体地 讲是一种半导体集成电路封装用的引线框架。
背景技术：
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内 部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了 和外部导线连接的桥梁作用，在实际运用中，还需在其封装区域表面电镀一 层金属(例如金、银、镍等)，再利用塑料对其基岛和内导脚焊接部分进行 封装，进而就固定成一整体的半导体元件。
在现有IC集成电路引线框架封装技术中，由于引线框架、电镀层、塑
封料分别由不同的材料制作，各材料的热膨胀系数也不相同，在实际塑封时， 它们之间结合力很不理想，特别是引线框架和电镀层受到污染、氧化、变色 时，封装体就会出现分层、开裂，从而严重影响引线框架的质量。 发明内容
本实用新型的目的是提供一种半导体集成电路引线框架，弓I线框架和塑 封料之间的结合力和密封强度，可提高产品质量。
本实用新型是这样实现的包括框架边带及若干个封装单元，每个封装 单元包括外导脚、内导脚、基岛和基岛连接筋，基岛焊接芯片区域的四周开 有数个树脂 L。封装时，塑封料通过树脂孔将引线框架两侧的封装体连成一 体，这样就大大增加封装体和引线框架之间的结合力。
为了进一步增加封装体与引线框架的结合力，基岛背面开有数个截面呈 燕尾型的凹槽。封装时，塑封料可以流入到凹槽中，固化后塑封体在凹槽处 嵌入至引线框架中，使得两者结合更紧密。
本实用新型的半导体集成电路引线框架采用上述结构，可以使塑封料贯通到引线框架基岛材料内部，从而增加引线框架与塑封料之间的结合力，可
提高产品质量。
。
图l是本实用新型结构示意图。
图2是图1中B处的局部放大结构示意图。 图3是图2中基岛沿A—A线剖视图。
具体实施方式
如图1至图3所示，引线框架有框架边带1及若干个封装单元组成，每 个封装单元包括外导脚2、内导脚3、基岛4和基岛连接筋6，基岛焊接芯 片区域即图2中虚框C处的四周开有数个树脂孔5，该树脂孔5可以是圆孔 或腰形孔，基岛4背面开有数个截面呈燕尾型的凹槽7。通常在封装时，芯 片焊在基岛4的中间区域C，用金丝把芯片和内导脚连接上，再用塑封料把 芯片、基岛4、基岛连接筋6和内导脚3封装成半导体元件。由于封装用的 树脂材料贯通到引线框架基岛的树脂孔5内部和流入凹槽7中固化，这样就 大大增加封装体和弓1线框架之间的结合力。
权利要求1、一种半导体集成电路引线框架，包括框架边带[1]及若干个封装单元，每个封装单元包括外导脚[2]、内导脚[3]、基岛[4]和基岛连接筋[6]，其特征是基岛[4]焊接芯片区域C的四周开有数个树脂孔[5]。
2、根据权利要求1所述的半导体集成电路引线框架，其特征是基岛[4]背 面开有数个截面呈燕尾型的凹槽[7]。
专利摘要本实用新型公开了一种半导体集成电路引线框架，包括框架边带及若干个封装单元，每个封装单元包括外导脚[2]、内导脚[3]、基岛[4]和基岛连接筋[6]，其特征是基岛[4]焊接芯片区域C的四周开有数个树脂孔[5]。封装时，塑封料通过树脂孔将引线框架两侧的封装体连成一体，从而增加引线框架与塑封料之间的结合力，可提高产品质量。
文档编号H01L23/31GK201417768SQ20092017255
公开日2010年3月3日 申请日期2009年6月9日 优先权日2009年6月9日
发明者华 向, 周逢海, 陈杰华 申请人:铜陵丰山三佳微电子有限公司