专利名称：导线架型式的预铸模成型多芯片承载模组的制作方法
技术领域：
本发 明有关于一种发光二极管芯片承载模组，特别是指一种利用导线架即可串并联芯片的发光二极管芯片承载模组。
背景技术：
由于发光二极管Light Emitting Diode,以下简称LED具有寿命长、体积小、发热量低、耗电量少、反应速度快及单色性发光等优点，所以被广泛地应用于广告广告牌、交通号志灯、汽车车灯、显示器面板、通讯器具以及各类消费性电子产品中。现有的LED发光单元，是先将多颗LED芯片间隔并排地黏合于一导线架上，再通过焊线bonding wire将多颗LED芯片分别与该导线架电性连接，然后以环氧树脂Epoxy —一封装各个芯片，最后裁切导线架，而完成一颗一颗的LED发光单元封装体。使用时，是以回焊方式将突露出LED发光单元封装体外的导线架引脚焊接于印刷电路板Printed Circuit Board,以下简称PCB上，通过该PCB的电源线路供给LED发光单元封装体发光所需的电力。 为了提供适度的照明，一个电路板上往往会并联或串联设置多颗，例如8颗或16颗LED发光单元封装体，而形成一 LED发光模组。由以上陈述可知，现有LED发光模组，必须先针对单一 LED芯片进行封装，而后利用表面黏着技术一一电性连接至PCB上方可使用，因此整体工艺相当复杂。其次，回焊过程中所产生的高温，容易导致LED发光单元封装体内构件的损坏。
发明内容
有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种不需通过回焊方式且不需使用PCB，即可供给承载于其上的LED芯片发光所需电力的LED芯片承载模组。为达成上述目的，本发明所提供的一种导线架型式的预铸模成型多芯片承载模组，主要包括有一绝缘基板以及一固设于该绝缘基板上且具有一正电与一负电输入端的导线架，该导线架用以供多个LED芯片电性连接地设置于其上。由于本发明的芯片承载模组能通过该导线架直接供给所述LED发光所需电力，所以不需如现有般将LED芯片封装体通过回焊步骤焊接于PCB上，因此可避免LED芯片因回焊的高温而受损，并且，通过本发明的导线架即可使承载于其上的所述LED芯片同时串联
与/或并联。在本发明所提供的芯片承载模组中，该导线架可具有一正电极板以及一负电极板，其中该正电极板具有前述正电输入端，而该负电极板具有前述负电输入端并与该正电极板绝缘。各该LED芯片较佳宜设置于该负电极板上，并以打线方式与该正、负电极板电性连接。另外，前述正、负电极板可分别具有多个朝外突出的导接部，以串联另一本发明的芯片承载模组。在本发明所提供的芯片承载模组中，该导线架可具有一正电极板、一负电极板以及一共享电极板，其中该正电极板具有前述正电输入端，该负电极板具有前述负电输入端并与该正电极板绝缘，而该共享电极板则与该正、负电极板绝缘。各该LED芯片较佳宜设置于该负电极板以及该共享电极板上，并且，设置于该负电极板上的前述LED芯片，是以打线方式与该共享电极板电性连接，而固设于该共享电极板上的前述LED芯片，则以打线方式与该正电极板电性连接。另外，前述正、负电极板以及共享电极板可分别具有多个朝外突出的导接部，以串联另一本发明的芯片承载模组。
图1为示意图，显示依据本发明第一实施例所为的芯片承载模组承载有LED芯片的态样；图2为示意图，显示该第一实施例的芯片承载模组所使用的导线架；图3为示意图，显示该第一实施例的导线架嵌设于绝缘基板内的态样；图4为沿着图144剖线的剖视图，显示该第一实施例的芯片承载模组中，LED芯片与导线架电性连接的态样；图5为示意图，显示依据本发明第二实施例所为的芯片承载模组；图6为示意图，显示该第二实施例的芯片承载模组所使用的导线架承载有LED芯片的态样；以及图7为示意图，显示LED芯片承载布设于该第二实施例的芯片承载模组的导线架的态样。主要元件符号说明10，10，芯片承载模组20绝缘基板21长槽孔211开口213 开口23 凹陷30，30，导线架31正电极板311正电输入端313第一导接部315凸部33负电极板331负电输入端333第二导接部335凹部337凸部35共享电极板351端部353第三导接部355第四导接部357凹部40发光二极管芯片
40a第一组发光二极管芯片40b第二组发光二极管芯片41 导线
具体实施例方式有关本发明所提供的导线架型式的预铸模成型多芯片承载模组的详细构造及其特征，以下将列举实施例并配合图式，在可使本发明领域中具有通常知识者能够简单实施本发明实施例的范围内进行说明。 以下简单说明本发明配合实施例所采用的图式的内容，其中图1为示意图，显示依据本发明第一实施例所为的芯片承载模组承载有LED芯片的态样；图2为示意图，显示该第一实施例的芯片承载模组所使用的导线架；图3为示意图，显示该第一实施例的导线架嵌设于绝缘基板内的态样；图4为沿着图14-4剖线的剖视图，显示该第一实施例的芯片承载模组中，LED芯片与导线架电性连接的态样；图5为示意图，显示依据本发明第二实施例所为的芯片承载模组承载有LED芯片的态样；图6为示意图，显示该第二实施例的芯片承载模组所使用的导线架；以及图7为示意图，显示LED芯片承载布设于该第二实施例的芯片承载模组的导线架的态样。申请人:首先在此说明，在以下将要介绍的实施例中，相同的参考号码，表示相同或类似的元件。请先参阅图1至图4，本发明第一实施例所提供的芯片承载模组10，主要包括有一绝缘基板20以及一导线架30。该导线架30上承载有十六颗发光二极管芯片(Light Emitting Diode,以下简称 LED 芯片)40。该绝缘基板20，为塑料材质，且该绝缘基板20的中央沿其长轴向开设有一剖面概呈喇叭状的长槽孔21 (如图3至图4所示)，该长槽孔21的设置目的在于使封装胶体，诸如环氧树脂或硅树脂得以灌入以完成LED芯片的封装。其次，该绝缘基板20于邻近其长轴向二端缘处分别设有一位于该长槽孔21上方的矩形开口 211以及一位于该长槽孔21下方的椭圆形开口 213。此外，该绝缘基板20长轴向的二周缘分别具有三个凹陷23，由此，一螺丝 (图中未示)可经由所述凹陷23将该绝缘基板20锁设于欲装设本发明的芯片承载模组10 处。实际制造时，该绝缘基板20的材质不受限于前述者，且所述凹陷23的数量亦无特定限制。接着请参阅图2，该导线架30，由一金属板片(例如铜板)经冲压裁切而制成，使该导线架30区分为一正电极板31以及一与该正电极板31呈长轴向间隔设置的负电极板 33，如此一来，该正电极板31是与该负电极板33绝缘。其中，该正电极板31长轴向的二端缘分别具有一朝相对该负电极板33方向突出的正电输入端311，而该负电极板33长轴向的二端缘亦分别具有一朝相对该正电极板31方向突出的负电输入端331。其次，该正电极板 31的侧缘具有三个朝相对该负电极板33方向突出的第一导接部313，而该负电极板33的侧缘具有三个朝相对该正电极板31方向突出的第二导接部333，所述第一导接部313与第二导接部333的位置为相互对称，由此，本发明芯片承载模组10的该正电极板31的第一导接部313，可连接于另一本发明芯片承载模组10的负电极板的第二导接部，以串联多个本发明的芯片承载模组。另外，配合冲压刀具的形状，该正电极板31邻近该负电极板33的侧缘呈波浪状，以致形成多个凸部315，而该负电极板33邻近该正电极板31的侧缘亦呈波浪状，以致该负电极板33具有多个分别与该正电极板31凸部315相配合的凹部335。制造时，该绝缘基板20与该导线架30是以塑料射出成型的方式一体制成，请参阅图1、图3以及图4，其中图3是将位于该导线架30上方的绝缘基板20去除，以方便说明该导线架30与该绝缘基板20之间的态样。如图所示，该导线架30的正、负电极板31，33嵌设于该绝缘基板20内，且该正、负电极板31，33之间的间隔是位于该绝缘基板20的长槽孔 21内，而该导线架30的部分正、负电输入端311，331则经由该绝缘基板20的所述开口 211， 213裸露于外，由此，电源可通过所述开口 211，213将正、负电直接供给至该导线架30。该十 LED芯片40，如图1以及图4所示，以银胶或是锡膏等具有导电性的胶黏剂黏着于该导线架30负电极板33上对应其凹部335的位置，之后将所述LED芯片40通过打线的方式将导线41分别连接于该导线架30的正、负电极板31，33，使该LED芯片40与该导线架30的正、负电极板31，33电性连接，用以在该导线架30上同时并联十六颗LED芯片 40。其后，再以现有的方式将环氧树脂、硅树脂或是其它通明封装胶体灌入该绝缘基板20 的长槽孔21中，以封装该LED芯片40。实际使用时，本发明的芯片承载模组10可通过该绝缘基板20的凹陷23锁设于欲装设处，当然，可视需求以前揭的方式串联多个本发明的芯片承载模组10，之后再将电源通过该正、负电输入端311，331供给至该导线架30，使所述LED40芯片发出光线。由以上陈述可知，由于本发明的芯片承载模组可直接接受电源供给，因此可提供承载于其上的所述LED芯片发光所需电力，所以本发明的芯片承载模组不需如现有般使 LED芯片封装体具有引脚，亦不需利用回焊工艺将LED芯片封装体焊接于印刷电路板上，因此相较于现有技术而言，本发明的芯片承载模组可避免回焊的高温损坏LED芯片，且可简化工艺以及降低成本。另一方面，由于申请人于研发的过程当中，发现一块导线架上较佳宜仅并联32颗 LED芯片，若超过前述数量，则会使导线架因长度过长而使流经布设于导线架上的LED芯片的电压与电流稳定性降低。有鉴于前述问题，申请人以第一实施例的基本精神研发出第二实施例的在同一块导线架上同时完成串并联的芯片承载模组。请参阅图5至图7，本发明第二实施例所提供的导线架型式的预铸模成型多芯片承载模组10’，主要包括有一绝缘基板20以及一导线架 30，。该导线架30，上承载有十六颗LED芯片40。在此实施例中，由于该绝缘基板20的整体结构与前述第一实施例完全相同，因此，容申请人在此不再赘述。以下将针对本实施例与前述第一实施例的相异处进行说明。如图6所示，该导线架30’与第一实施例相同，是由一金属板片经冲压裁切而制成，使该导线架30’具有一正电极板31、一与该正电极板呈短轴向间隔设置的负电极板33、 以及一与该正、负电极板呈长轴向间隔设置的共享电极板35，如此一来，该正电极板31、负电极板33以及该共享电极板35彼此间呈绝缘状态。该正电极板31长轴向的外端缘具有一朝相对该共享电极板35方向突出的正电输入端311，而该负电极板33长轴向的外端缘具有一朝相对该共享电极板35方向突出的负电输入端331，以及该共享电极板35长轴向的二端缘分别具有一朝相对该正、负电极板31，33方向突出的端部351。其次，该正电极板 31的侧缘具有一个朝相对该共享电极板35方向突出的第一导接部313，而该负电极板33 的侧缘具有一个朝相对该共享电极板35方向突出的第二导接部333，以及该共享电极板35 具有分别朝相对该正、负电极板31，33方向突出的第三与第四导接部353，355，该第一、第二导接部313，333分别与该第三、第四导接部353，355的位置相互对称，由此，本发明芯片承载模组10’的该正、负 电极板31，33的第一、第二导接部313，331，可分别连接于另一本发明芯片承载模组10’的共享电极板的第三、第四导接部，以串联多个本发明的芯片承载模组。同样地，配合冲压刀具的形状，该正、负电极板31，33邻近该共享电极板35的侧缘呈波浪状，以致形成多个凸部315，337，而该共享电极板35邻近该正、负电极板31，33的侧缘亦呈波浪状，因此具有多个分别与该正、负电极板31，33凸部315，337相配合的凹部357。制造时，该绝缘基板20与该导线架30’亦同样以塑料射出成型的方式一体制成， 请参阅图5与图7，其中图7是将位于该导线架30’上方的绝缘基板20去除，以方便说明该导线架30’与该绝缘基板20之间的态样。该导线架30’的正、负电极板31，33以及共享电极板35与第一实施例相同，嵌设于该绝缘基板20内，且该正、负电极板31，33与该共享电极板35之间的间隔位于该绝缘基板20的长槽孔21内，而该导线架30’的部分正、负电输入端311，331亦如第一实施例所述般经由该绝缘基板20的该开口 211裸露于外，由此，电源可通过该开口 211将正、负电直接供给至该导线架30’。该十六颗LED芯片40均分为第一组LED芯片40a以及第二组LED芯片40b，且如图6所示，所述LED芯片40通过具有导电性的胶黏剂黏着于该导线架30’，其中第一组LED 芯片40a黏固于该共享电极板35相对该正电极板31的凸部315的凹部357上，而第二组 LED芯片40b则黏固于该负电极板33相对该共享电极板35的凹部357的凸部337上。之后将该第一组LED芯片40a通过打线的方式将导线41分别连接于该导线架30’的共享电极板35与正电极板31以及将该第二组LED芯片40b通过导线41分别连接于该共享电极板35与负电极板33，使所述LED芯片40与该正、负电极板31，33以及共享电极板35电性连接。由此，第一组LED芯片40a的芯片之间为相互并联、第二组LED芯片40b的芯片之间为相互并联，而第一组LED芯片40a与第二组LED芯片40b则呈串联的状态。当然，之后封装所述LED芯片40的方式亦同前揭内容。本实施例的芯片承载模组10’的实际使用状态与前述第一实施例皆同，因此申请人不再赘述。综上所陈，由于本发明的芯片承载模组可直接供给承载于其上的所述LED芯片发光所需电力，因此LED芯片封装体不需具有引脚，所以可省略回焊工艺以及印刷电路板的使用，以简化工艺与降低成本，此外，本发明的芯片承载模组更可使承载于其上的LED芯片同时串并联，因此不仅可依需求串联多个本发明的芯片承载模组，且亦可提高流经布设于导线架上的LED芯片的电压与电流稳定性。
权利要求
1.一种导线架型式的预铸模成型多芯片承载模组，用以承载发光二极管芯片，其特征在于，该导线架型式的预铸模成型多芯片承载模组包含有一绝缘基板；以及一导线架，固设于该绝缘基板，该导线架具有一正电输入端与一负电输入端，该导线架用以供多个发光二极管芯片电性连接地设置于其上。
2.如权利要求1所述的导线架型式的预铸模成型多芯片承载模组，其特征在于，该导线架包含有一正电极板，具有该正电输入端，该正电极板用以与所述发光二极管芯片电性连接；以及一负电极板，具有该负电输入端并与该正电极板绝缘，该负电极板是用以供所述发光二极管芯片电性连接地设置于其上。
3.如权利要求2所述的导线架型式的预铸模成型多芯片承载模组，其特征在于，该正电极板具有一第一导接部，该负电极板具有一第二导接部，前述承载模组的该正电极板的第一导接部用以与另一承载模组的负电极板的第二导接部连接，以串联前述承载模组与前述另一承载模组。
4.如权利要求1所述的导线架型式的预铸模成型多芯片承载模组，其特征在于，该导线架包含有一正电极板，具有该正电输入端；一负电极板，具有该负电输入端并与该正电极板绝缘；以及一共享电极板，是与该正电极板以及该负电极板绝缘；所述发光二极管芯片均分为第一组发光二极管芯片以及第二组发光二极管芯片，其中该第一组发光二极管芯片设置于该共享电极板上并与该正电极板电性连接，该第二组发光二极管芯片设置于该负电极板上并与该共享电极板电性连接。
5.如权利要求4所述的导线架型式的预铸模成型多芯片承载模组，其特征在于，该正电极板具有一第一导接部，该负电极板具有一第二导接部，该共享电极板具有一第三导接部与一第四导接部，前述承载模组的该正电极板的第一导接部用以与另一承载模组的共享电极板的第三导接部连接，前述承载模组的该负电极板的第二导接部用以与另一承载模组的共享电极板的第四导接部连接，以串联前述承载模组与前述另一承载模组。
全文摘要
本发明是有关于一种导线架型式的预铸模成型多芯片承载模组，其主要包括有一绝缘基板以及一固设于该绝缘基板且具有一正电与一负电输入端的导线架。多个发光二极管芯片电性连接地设置于导线架上。由此，该些发光二极管芯片可通过该导线架予以串联或并联，且通过输入该导线架的电源即可使发光二极管芯片发出光线，因此本发明的芯片承载模组具有节省成本以及简化工艺等优势。
文档编号H01L33/62GK102214771SQ20101015522
公开日2011年10月12日 申请日期2010年4月2日 优先权日2010年4月2日
发明者廖木燦 申请人:菱生精密工业股份有限公司