专利名称：一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及半导体封装领域，尤其是一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结 构。
背景技术：
焊球阵列(BGA)或者焊盘阵列(LGA)封装是目前比较新颖的封装方式，其主要 的特征是封装后的元件通过基板上的焊球或者焊盘完成组装。倒装芯片互连技术是一 种目前先进的互连技术，采用倒装芯片互连的焊球阵列(或者焊盘阵列)封装通常成为 FC-BGA(或者FC-LGA)。传统的FC-BGA(或者FC-LGA)采用的输出端扇入型(Fan-in)结 构，随着所封装芯片的输出端数越来越多，BGA(或者LGA)封装的输出端的节距越来越小， 带来了元件组装的困难，同时由于焊球的尺寸缩小也带来了后序的可靠性问题；传统的 FC-BGA (或者FC-LGA)封装都是采用双马来酰亚胺三嗪树脂(BT Resin)基板来实现再布线 和内外部的互连，然而基板占封装成本的很大一部分。
发明内容
本发明在于提供了一种无基板的输出端扇出型(Fan-out)倒装芯片的芯片尺寸 封装结构，采用Cu板(箔)代替传统通用的双马来酰亚胺三嗪树脂(BTResin)基板来实现 再布线和内外部的互连。为了达到上述目的，本发明的技术方案是本发明的无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构，包括倒装芯片(1)、倒装芯片 凸点(2)、模塑料(3)和底部填充料(4)，其特征在于，还包括Cu焊盘(5)，所述Cu焊盘(5) 的上表面与对应的倒装芯片凸点(2)的底面相连，其余Cu焊盘(5)位于扇出端，其上表面 与所述模塑料(3)或者底部填充料(4)的底面相连；本发明进一步改进在于所述Cu焊盘(5)的底面植有焊球(6)。本发明进一步改进在于所述Cu焊盘(5)采用Cu箔或Cu板蚀刻制成。本发明进一步改进在于所述倒装芯片凸点为焊料凸点、Au钉头凸点、Ni凸点、Cu 凸点、In凸点以及Ag凸点中的任何一种。本发明更进一步改进在于所述焊球是无铅的。这种无基板的输出端扇出型倒装芯片焊球阵列(焊盘阵列)封装结构的主要优 势在于采用Cu板(箔)代替传统通用的双马来酰亚胺三嗪树脂(BT Resin)基板来实现 再布线和内外部的互连，首先省去了基板层的制造，大大降低了生产成本，生产社会效益显 著；其次采用扇出型结构使得焊球(或者焊盘)的尺寸和节距变大，为在下一步的组装提供 了便利。
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中图1是无基板的输出端扇出型倒装芯片LGA封装结构的截面示意图。图2是无基板的输出端扇出型倒装芯片BGA封装结构的截面示意图。其中1-倒装芯片；2-倒装芯片凸点；3-模塑料；4-底部填充料；5-Cu 焊盘；6-焊球。
具体实施例方式实施例一SlOl 在Cu板(箔)上表面涂敷感光树脂或者光刻胶；S102 然后进行光刻，在上表面获得需要和倒装芯片凸点组装的焊盘(Pad)；S103 在S102所获得的焊盘上面根据凸点类型制作相应的金属化层，去除感光树 脂或者光刻胶；S104 将带有倒装凸点的芯片组装到Cu板(箔)上；S105 进行底部填充料填充(Underfilling)和模塑成型(Molding)；S106 在Cu板(箔)下表面涂敷感光树脂或者光刻胶，根据布线以及下表面的焊 盘(Pad)分布进行Cu板(箔)的刻蚀；S107 在S106获得的布线和Pad上制作相应的金属化层；S108 去除感光树脂或者光刻胶。这样就得到了无基板的输出端扇出型倒装芯片LGA封装结构。实施例二 S201 在Cu板(箔)上表面涂敷感光树脂或者光刻胶；S202 然后进行光刻，在上表面获得需要和倒装芯片凸点组装的焊盘(Pad)；S203 在S202获得的焊盘上面根据凸点类型制作相应的金属化层，去除感光树脂 或者光刻胶；S204 将带有倒装凸点的芯片组装到Cu板(箔)上；S205 进行底部填充料填充(Underfilling)和模塑成型(Molding)；S206 在Cu板(箔)下表面涂敷感光树脂或者光刻胶，根据布线以及下表面的焊 盘(Pad)分布进行Cu板(箔)的刻蚀；S207 在S106获得的布线和Pad上制作相应的金属化层；S208 去除感光树脂或者光刻胶；S209 在Cu板(箔)下表面的Pad上进行植球工艺，完成焊球。这样就得到了无基板的输出端扇出型倒装芯片BGA封装结构。
权利要求
一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构，包括倒装芯片(1)、倒装芯片凸点(2)、模塑料(3)和底部填充料(4)，其特征在于，还包括Cu焊盘(5)，所述Cu焊盘(5)的上表面与对应的倒装芯片凸点(2)的底面相连，其余Cu焊盘(5)位于扇出端，其上表面与所述模塑料(3)或者底部填充料(4)的底面相连。
2.根据权利要求(1)所述的无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构，其特征在于， 所述Cu焊盘(5)的底面植有焊球(6)。
3.根据权利要求(1)所述的无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构，其特征在于， 所述Cu焊盘(5)采用Cu箔或Cu板蚀刻制成。
4.根据权利要求(1)所述的无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构，其特征在于， 所述倒装芯片凸点为焊料凸点、Au钉头凸点、Ni凸点、Cu凸点、In凸点以及Ag凸点中的任 何一种。
5.根据权利要求(1)所述的无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构，其特征在于， 所述焊球是无铅的。
全文摘要
一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构，属于半导体封装领域，其特征在于，包括倒装芯片(1)、倒装芯片凸点(2)、模塑料(3)和底部填充料(4)，还包括Cu焊盘(5)和焊球(6)。本发明主要采用Cu板(箔)代替传统通用的双马来酰亚胺三嗪树脂(BT Resin)基板来实现再布线和内外部的互连，本封装结构省去了基板的制造，降低了生产成本，生产社会效益显著。
文档编号H01L23/488GK101976662SQ201010293878
公开日2011年2月16日 申请日期2010年9月27日 优先权日2010年9月27日
发明者浦园园, 王水弟, 王谦, 蔡坚, 陈晶益 申请人:清华大学