专利名称：芯片承载装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种承载装置，特别是涉及一种芯片承载装置。
背景技术：
参阅图1、2，现有芯片承载装置包括一基座11、多个间隔设置于该基座11的上表 面111上的第一挡壁12、多个对应所述第一挡壁12而间隔设置于该基座11的下表面112 上的第二挡壁13，及一形成于该上表面111的凹槽14，所述第一挡壁12环绕界定出一用以 载放一球栅阵列封装元件(Ball Grid Array,BGA) 100的容置空间15。该球栅阵列封装元 件100具有一本体101，及多个凸设于该本体101底面的接脚102。参阅图2、3，使用时，是将该球栅阵列封装元件100置于一芯片承载装置的容置空 间15中，同时令该球栅阵列封装元件100的所述接脚102是容置于该凹槽14内，以避免所 述接脚102与该上表面111发生碰撞而损坏。最后再以另一芯片承载装置迭至于载放有该 球栅阵列封装元件100的芯片承载装置上，利用该二芯片承载装置相配合的第一、二挡壁 12,13,以如图3所示方式，将该球栅阵列封装元件100限制于该容置空间15中。但是，由于考虑该二芯片承载装置相互迭合时的方便性，所述第一、二挡壁12、13 间皆形成有间距D，以利所述第一、二挡壁12、13的相互配合。然而，所述第一、二挡壁12、13有可能因外力而以所述间距D发生位移，进而带动 该球栅阵列封装元件100的本体101移动至图3中假想线所示位置，而损坏了该球栅阵列 封装元件100的本体101或所述接脚102。如何使所述第一、二挡壁12、13的相互配合更为简单，又可以避免该球栅阵列封 装元件100的损坏，成了相关业者所欲改善的目标。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种使用方便且稳定度高的芯片承载装置。本实用新型芯片承载装置，其特征在于包含一基座、一设置于该基座上的限位 单元，及一形成于该限位单元上的结合单元。该基座包括相反的一上表面与一下表面，及一环绕连接该上、下表面周缘的环绕 面；该限位单元包括多个间隔设置于该上表面上的挡壁，及多个设置于该下表面上的卡块， 每一挡壁皆具有一与该上表面相间隔的顶面、一连接该顶面与该上表面且面向该环绕面的 外壁面、一与该外壁面相间隔且自该顶面向下延伸的导引面，及一自该导引面向下延伸并 连接于该上表面的抵靠面，每一卡块皆具有一与该下表面相间隔的底面、一连接该底面与 该下表面且面向该环绕面的外周面、一与该外周面相间隔且自该底面朝该下表面方向延伸 的第一导斜面，及一自该第一导斜面朝该下表面方向延伸并连接于该下表面上的第二导斜 面。该结合单元包括多个形成于每一挡壁上的第一楔面，及多个对应所述第一楔面而 形成于相对应的卡块上的第二楔面，每一第一楔面的周缘是分别与该顶面、外壁面、上表面、导引面、抵靠面相连接，而每一第二楔面的周缘是分别与该底面、外周面、下表面，及该 第一、二导斜面相连接。 本实用新型的有益效果在于利用形成于每一挡壁上的第一楔面，与相配合地形 成于每一卡块上的第二楔面，以产生导引作用使二芯片承载装置在相互迭合时更为迅速， 更可以利用所述第一、二楔面有效分散外力，使相互迭合的芯片承载装置不会产生转动或 错位移动，提高所承载的物件的稳定度。
[0012]图1是—-立体图，说明一现有的芯片承载装置；[0013]图2是—-剖视图，说明图1所示的现有芯片承载装置的使用情形；[0014]图3是—-俯视图，辅助说明图2，其中省略部分构件；[0015]图4是—-立体图，说明本实用新型芯片承载装置的第一较佳实施例；[0016]图5是另!一是视角的立体图，辅助说明图4 ；[0017]图6是—-侧视图，说明每一卡块的底面是呈圆弧状；[0018]图7是—-剖视图，说明该第一较佳实施例中所述夹角的态样；[0019]图8是—-立体图，说明该第一较佳实施例使用时的态样；[0020]图9是—-剖视图，辅助说明图7;[0021]图10是--立体图，说明本实用新型芯片承载装置的第二较佳实施例[0022]图11是另一是视角的立体图，辅助说明图10 ；[0023]图12是--剖视图，说明本实用新型芯片承载装置的第三较佳实施例[0024]图13是--立体图，说明本实用新型芯片承载装置的第四较佳实施例[0025]图14是-一侧视图，辅助说明图13;[0026]图15是-一剖视图，辅助说明图13;[0027]图16是--立体图，说明本实用新型芯片承载装置的第五较佳实施例[0028]图17是-一侧视图，辅助说明图16;及[0029]图18是-一剖视图，辅助说明图16。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明在本实用新型被详细描述前，要注意的是，在以下的说明内容中，类似的元件是以 相同的编号来表示。参阅图4，本实用新型芯片承载装置2的第一较佳实施例包含一基座21、一设置于 该基座21上的限位单元22，及一形成于该限位单元22上的结合单元26。该基座21包括相反的一上表面211与一下表面212，及一环绕连接该上、下表面 211,212周缘的环绕面213。该限位单元22包括四个间隔设置于该上表面211上且概呈L 形的挡壁23，及四个设置于该下表面212上的卡块24。每一挡壁23皆具有一与该上表面211相间隔的顶面231、一连接该顶面231与该 上表面211且面向该环绕面213的外壁面232、一与该外壁面232相间隔且自该顶面231倾 斜向下延伸的导引面233，及一自该导引面233倾斜向下延伸并连接于该上表面211的抵靠面 234。参阅图5，每一卡块24皆具有一与该下表面212相间隔的底面241、一连接该底面 241与该下表面212且面向该环绕面213的外周面242、一与该外周面242相间隔且自该底 面241朝该下表面212方向倾斜延伸的第一导斜面243，及一自该第一导斜面243朝该下表 面212方向倾斜延伸并连接于该下表面212上的第二导斜面244。于本较佳实施例中，每一 卡块24的底面241是呈平面状，当然于实际应用时，所述卡块24的底面241也可以如图6 所示是呈圆弧状，依然可以达成相同的功效。参阅图4、5，该结合单元26包括多个形成于每一挡壁23上的第一楔面261，及多 个对应所述第一楔面261而形成于相对应的卡块24上的第二楔面262，每一第一楔面261 的周缘是分别与该顶面231、外壁面232、上表面211、导引面233、抵靠面234相连接，而每 一第二楔面262的周缘是分别与该底面241、外周面242、下表面212，及该第一、二导斜面 243、244相连接。于本较佳实施例中，每一挡壁23皆形成有二第一楔面261，而每一卡块24 上也形成有二分别对应不同挡壁23的第一楔面261的第二楔面262。参阅图7，每一挡壁23的导引面233与该上表面211间皆形成有一夹角Θ1，而每 一挡壁23的抵靠面234与该上表面211间皆形成有一夹角θ 2，夹角θ 1小于夹角θ 2。每 一卡块24的第一导斜面243与该下表面212间皆形成有一夹角Ψ1，而每一卡块24的第二 导斜面244与该下表面212间皆形成有一夹角Ψ2，夹角Ψ1小于夹角Ψ2。在此要特别说明的是，每一挡壁23的导引面233与抵靠面234也可以是垂直该上 表面211 ；而每一卡块24的第一、二导斜面243、244也是可以垂直该下表面212，依然可以 达成相同的效果。参阅图8、9，实际应用时，是将一芯片3置于位于图9下方的芯片承载装置2中，该 芯片3包括一本体31，及多个凸设于该本体31底缘的接脚32。当置放该芯片3时，每一挡壁23的导引面233可以导引该芯片3的本体31，使该 芯片3的本体31周缘能靠抵于每一挡壁23的抵靠面234上，并令所述接脚32与该上表面 211相间隔，避免所述接脚32与该上表面211相互碰撞而发生损坏；接着再以位于图9上 方的芯片承载装置2的每一卡块24上的第二楔面262，与位于图9下方的芯片承载装置2 的每一挡壁23的上的第一楔面261相互配合，使该二芯片承载装置2相互迭置。所述第一、二楔面261、262不但能于该二芯片承载装置2相互迭置时产生导引作 用，使所述芯片承载装置2的结合更为迅速简便；在该二芯片承载装置2相互迭置后，所述 第一、二楔面261、262更能用以分散外力，避免外力造成该二芯片承载装置2产生相对位移 或旋转；再利用所述第一、二楔面261、262的延伸式设计可以限制该芯片3在该限位单元 22中的旋转角度，确保所承置的芯片3的完整性与良率，提高整体承置的稳定度。参阅图10、11，本实用新型芯片承载装置2的第二较佳实施例大致是与该第一较 佳实施例相同，不相同的地方在于该限位单元22包括八个间隔设置于该上表面211上且 概呈梯形的挡壁23、四个设置于该下表面212上的卡块24，及四个对应相间隔的挡壁23，并 与所述卡块24间隔设置于该下表面212上的连接块25。由于本较佳实施例的结构大致是与该第一较佳实施例相同，因此，除了可以达成 与该第一较佳实施例相同的功效外，也可提供另一种实施态样供使用者选择。参阅图12，本实用新型芯片承载装置2的第三较佳实施例大致是与该第一较佳实施例相同，不相同的地方在于该结合单元26的第一、二楔面261、262是呈阶梯状地相互配 合，利用呈阶梯状的设计，增加所述第一、二楔面261、262相互配合时的摩擦力，更能有效 避免相互堆栈的芯片承载装置2发生位移或是错位移动。参阅图13、14、15，本实用新型芯片承载装置2的第四较佳实施例，大致是与该第 一较佳实施例相同，不同的地方在于该限位单元22的每一挡壁23与每一卡块24皆概呈 L形，且该限位单元还包括一能与所述卡块24相配合地设置于该上表面211上的第一凸块 27，及一能与所述挡壁23相配合地设置于该下表面212上的第二凸块28。该第一凸块27具有一与所述挡壁23的导引面233倾斜角度相同的第一引导面 271，及一与所述挡壁23的抵靠面234倾斜角度相同的第一限位面272，而该第二凸块28具 有一与所述卡块24的第一导斜面243倾斜角度相同的第二引导面281，及一与所述卡块24 的第二导斜面244倾斜角度相同的第二限位面282。借此，提供一种不同的实施态样供使用 者选择。参阅图16、17、18，本实用新型芯片承载装置2的第五较佳实施例，大致是与该第 四较佳实施例相同；不相同的地方在于每一挡壁23的导引面233与该上表面211间的夹 角θ 1是大于每一挡壁23的抵靠面234与该上表面211间的夹角θ 2 ；而每一卡块24的 第一导斜面243与该下表面212间的夹角Ψ 1是大于每一卡块24的第二导斜面244与该 下表面212间的夹角Ψ2。该第一凸块27的第一引导面271的倾斜角度与该夹角θ 1相同，而该第一凸块27 的第一限位面272的倾斜角度则与该夹角θ 2相同；该第二凸块28的第二引导面281的倾 斜角度与该夹角Ψ1相同，而该第二凸块28的第二限位面282的倾斜角度则与该夹角Ψ2 相同。提供一种不同于该第四较佳实施例的实施态样。综上所述，本实用新型的芯片承载装置2，利用形成于每一挡壁23上的第一楔面 261，与相配合地形成于每一卡块24上的第二楔面262，以产生导引作用使二芯片承载装置 2在相互迭合时更为迅速，更可以利用所述第一、二楔面261、262有效分散外力，使相互迭 合的芯片承载装置2不会产生转动或错位移动，提高所承载的物件的稳定度。
权利要求一种芯片承载装置；其特征在于包含一个基座，包括相反的一个上表面与一个下表面，及一个环绕连接该上表面与该下表面周缘的环绕面；一个限位单元，包括多个间隔设置于该上表面上的挡壁，及多个设置于该下表面上的卡块，每一个挡壁皆具有一个与该上表面相间隔的顶面、一个连接该顶面与该上表面且面向该环绕面的外壁面、一个与该外壁面相间隔且自该顶面向下延伸的导引面，及一个自该导引面向下延伸并连接该上表面的抵靠面，每一卡块皆具有一个与该下表面相间隔的底面、一个连接该底面与该下表面且面向该环绕面的外周面、一个与该外周面相间隔且自该底面朝该下表面方向延伸的第一导斜面，及一个自该第一导斜面朝该下表面方向延伸并连接于该下表面上的第二导斜面；及一个结合单元，包括多个形成于每一个挡壁上的第一楔面，及多个对应所述第一楔面而形成于相对应的卡块上的第二楔面，每一个第一楔面的周缘是分别与该顶面、该外壁面、该上表面、该导引面、该抵靠面相连接，而每一个第二楔面的周缘是分别与该底面、该外周面、该下表面、该第一导斜面，及该第二导斜面相连接。
2.根据权利要求1所述的芯片承载装置，其特征在于每一个挡壁的导引面与抵靠面 皆与该上表面形成有一夹角，且每一个挡壁的导引面与该上表面间的夹角小于每一个挡壁 的抵靠面与该上表面间的夹角，而每一个卡块的第一导斜面与第二导斜面也皆与该下表面 形成有一夹角，且每一个卡块的第一导斜面与该下表面间的夹角小于每一个卡块的第二导 斜面与该下表面间的夹角。
3.根据权利要求1所述的芯片承载装置，其特征在于每一个挡壁的导引面与抵靠面 皆与该上表面形成有一夹角，且每一挡壁的导引面与该上表面间的夹角大于每一个挡壁的 抵靠面与该上表面间的夹角，而每一个卡块的第一导斜面与第二导斜面也皆与该下表面形 成有一夹角，且每一个卡块的第一导斜面与该下表面间的夹角大于每一卡块的第二导斜面 与该下表面间的夹角。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片承载装置，其特征在于每一挡壁是呈L形。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片承载装置，其特征在于每一挡壁是呈梯形。
6.根据权利要求5所述的芯片承载装置，其特征在于该限位单元还包括多个对应相 间隔的挡壁，并与所述卡块间隔设置于该下表面上的连接块。
7.根据权利要求1所述的芯片承载装置，其特征在于该结合单元的第一楔面与第二 楔面是呈阶梯状相互配合。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片承载装置，其特征在于该限位单元的每 一挡壁与每一卡块是呈L形。
9.根据权利要求8所述的芯片承载装置，其特征在于该限位单元还包括一个能与所 述卡块相配合地设置于该上表面上的第一凸块，及一个能与所述挡壁相配合地设置于该下 表面上的第二凸块，该第一凸块具有一个与所述挡壁的导引面倾斜角度相同的第一引导 面，及一个与所述挡壁的导引面倾斜角度相同的第一限位面，而该第二凸块具有一个与所 述卡块的第一导斜面倾斜角度相同的第二引导面，及一个与所述卡块的第二导斜面倾斜角2度相同的第二限位面。
10.根据权利要求1所述的芯片承载装置，其特征在于每一挡壁的导引面与抵靠面皆 垂直该上表面，而每一卡块的第一、二导斜面皆垂直该下表面。
专利摘要一种芯片承载装置，包含一基座、一设置于该基座上的限位单元，及一形成于该限位单元上的结合单元。该限位单元包括多个间隔设置于该基座的上表面上的挡壁，及多个设置于该基座的下表面上的卡块。该结合单元包括多个形成于每一挡壁上的第一楔面，及多个对应所述第一楔面而形成于相对应的卡块上的第二楔面。利用相配合的第一、二楔面，以产生导引作用使二芯片承载装置在相互迭合时更为迅速，更可以利用所述第一、二楔面有效分散外力，使相互迭合的芯片承载装置不会产生转动或错位移动，提高所承载的物件的稳定度。
文档编号H01L21/683GK201749844SQ20102021391
公开日2011年2月16日 申请日期2010年5月24日 优先权日2010年5月24日
发明者黄琮琳 申请人:桦塑企业股份有限公司