专利名称：声波传递热源的散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型有关一种散热装置，尤其是指一种声波传递热源的散热装置。
背景技术：
散热装置是计算机产品或精密仪器中不可或缺的组成之一。由于多媒体技术的不 断进步，使得微处理器的运算速度提升，所搭配的散热装置的散热速度也相对要有足够的 快速散热效果，才能确保微处理器的正常运作。目前所使用的散热装置大多数是热管式的散热装置，将热管的一端安装于第一导 热块上，另一端安装于第二导热块上，再将该第二导热块安装于散热鳍片及风扇上。当该散 热装置在使用时，将第一导热块贴合于发热组件或微处理器的表面上，在发热组件或微处 理器运作时，所产生的热将被第一导热块吸收，再由热管的吸热端吸收，经内部工作流体传 至冷却端上，再由冷却端传递至第二导热块上，由散热鳍片及风扇将热散去。由于上述散热装置的热管必须具有一定的长度，导致体积过大，在使用时较占空 间。而且，热管的冷却端所组装的散热鳍片本身的散热速度慢，因此需要在散热鳍片上安装 主动式的风扇来散热。
实用新型内容本实用新型的主要目的在于提供一种声波传递热源的散热装置，体积小，结构简 单，散热迅速。为达到上述目的，本实用新型提供一种声波传递热源的散热装置，安装于发热组 件上，包括高导热金属组件，具有表面及背面，该背面贴合于该发热组件的表面上；负温 度系数组件，具有本体，该本体上具有传导面及容置空间，该容置空间内具有接触面，该容 置空间罩于该高导热金属组件上，该高导热金属组件的表面与该容置空间的该接触面接 触；散热组件，具有主体，该主体上具有散热面，该散热面上具有至少一个散热共振片，在该 主体内具有组合空间，该组合空间内具有贴合面，该组合空间组接在该负温度系数组件上， 该贴合面与该本体的该传导面接触。上述背面吸收该发热组件所产生的热，以扩大散热面积方式将热传导至该负温度 系数组件上；及该散热共振片提供散热及声波传热的作用。与现有技术相比，本实用新型的声波传递热源的散热装置，利用一种负温度系数 的复合陶瓷材料完全将高导热金属包覆住，使得高导热金属不与空气接触，让高导热金属 所吸收的热扩散性地传递给负温度系数的复合陶瓷材料，并在负温度系数的复合陶瓷材料 吸收后，因晶格振动效应使陶瓷材料产生声波(声子)，再以声波的波长将所吸收的热以多 方向性地散射出去，从而达到最佳的散热效果。
图1为本实用新型的散热装置的分解示意图；[0010]图2为本实用新型的散热装置的立体示意图；[0011]图3为沿图2中E-E线的剖视示意图；[0012]图4为本实用新型的循环散热曲线示意图；[0013]图5为本实用新型的散热装置与发热组件的组合示意图[0014]图6为本实用新型的散热装置安装于灯具的组合示意图[0015]图7为本实用新型的散热装置的另一实施例的示意图；[0016]图8为本实用新型的散热装置的再一实施例的示意图；[0017]图9为本实用新型的散热装置的又一实施例的示意图；[0018]图10为本实用新型的散热装置的又再一实施例的示意图[0019]附图标记说明[0020]高导热金属组件1表面11[0021]背面12端面13[0022]负温度系数组件2[0023]本体21传导面22[0024]容置空间23接触面24[0025]散热组件3主体31[0026]散热面32散热共振片33[0027]组合空间34贴合面35[0028]发热组件10灯具20[0029]灯壳201发光二极售？ 20具体实施方式
有关本实用新型技术内容及详细说明，现配合附图说明如下请参阅图1-图3，为本实用新型散热装置分解示意图、立体示意图及沿图2中E-E 线的剖视示意图。如图1-图3所示本实用新型的一种声波传递热源的散热装置，安装于 发热组件上，包括高导热金属组件1、负温度系数组件2及散热组件3。该高导热金属组件1，为铜、铝、或铁等材质，具有表面11及背面12。该背面12可 贴合于发热组件(图中未示出)的表面上，以吸收该发热组件所产生的热，并以扩大散热面 积的方式将热传导至该负温度系数组件2上。该负温度系数组件2，为负温度系数的陶瓷材料，具有帽状或盖子状的本体21，该 本体21上具有传导面22及容置空间23，该容置空间23内具有接触面24，该容置空间23 罩于高导热金属组件1上，该高导热金属组件1的表面11与该容置空间23的接触面24接 触。该散热组件3，为铝材料，具有帽状或盖子状的主体31，该主体31上具有散热面 32，该散热面32上具有至少一个散热共振片33，以提供散热及声波传热的作用。另外，在该 主体31内具有组合空间34，该组合空间34内具有贴合面35，该组合空间34组接在该负温 度系数组件2上，该贴合面35与该本体21的传导面22接触。由于一般的热电陶瓷基板(如，负温度系数组件)是一种过热及瞬态过电压防御 装置(Semiconducting ceramic board is one of a family of overheating &Transientovervoltage protective devices)有关热的冷却，本实用新型是利用帕耳帖效应
(Peltier effect)及卡诺效能(Carnot efficiency)的原理产生新一代的散热装置
2帕耳帖效应(Peltier effect) -.Z =—
κα 席贝克系数(Seebeck coefficient)σ 电导率(Electrical conductivity)κ 热导率(Thermal conductivity)；
T -T卡诺效能(Carnot efficiency) η = c°'d (冷、热温差大散热效果佳)。
1Hot该帕耳帖效应(Peltier effect)暨热力学上，由卡诺(S. Carnot)所提出，效率最 好的热泵可逆循环程序。即，热电陶瓷基板自体内部参与作用的物质，依循如图4所示等温膨胀(A-B)吸收了电子组件或灯具的发光二极管所释放出来的热；绝热膨胀 (B-C)因对外界所做的功，须由热电陶瓷基板自体供应热，其结果使温度下降；复寻等温压 缩(C-D)放出热能；再经绝热压缩(D-A)回复初始状态。按此程序周而复始地将电子组件 或灯具的发光二极管所释放的热能恒定于最适合操作的低温范围。因此，该负温度系数组件2除了具有上述优点外，还可将高导热金属组件1完全包 覆住，使该高导热金属组件1不会外露进而与空气接触，让高导热金属组件1所吸收的热以 扩散方式传递至该负温度系数组件2上。由于负温度系数组件2的材料特性，在吸热后因晶格振动效应使负温度系数组件 2产生声波(声子)，并以声波的波长将所吸收的热以多方向性传导至该散热组件3上，再 由散热共振片33将热散射出去，从而达到最佳的散热效果。请参阅图5，为本实用新型的散热装置与发热组件的组合示意图。如图5所示当 本实用新型在运用时，将高导热金属组件1的背面12贴在发热组件10的表面上。该发热 组件10运作时所产生的热将由高导热金属组件1吸收，由于该高导热金属组件1以扩散方 式将热传导至负温度系数组件2上。在该负温度系数组件2吸收热后，因晶格振动效应使 负温度系数组件2产生声波(声子)，并以声波的波长将所吸收的热以多方向性传导至散热 组件3上，再由散热组件3的散热共振片33快速将热散去，从而达到最佳及快速的散热效 果。在图5中，该发热组件10为电子零件或灯具中的发光二极管。请参阅图6，为本实用新型的散热装置安装于灯具的组合示意图。如图6所示高 导热金属组件1的背面12贴合安装于灯具20的灯壳201上(或直接与发光二极管202组 合使用)，当发光二极管202点亮时，所产生的热将被壳体201所吸收再传递给高导热金属 组件1，由高导热金属组件1将热传递给负温度系数组件2，再由负温度系数组件2将热以 多方向性传导至散热组件3上，再由散热组件3的散热共振片33快速将热散去，从而达到 最佳及快速的散热效果，使热不会影响到发光二极管202的正常运作。请参阅图7，为本实用新型的散热装置的另一实施例的示意图。如图7所示本实 施例的散热装置与上述散热装置大致相同，不同之处在于该高导热金属组件1为圆弧状或 圆锥状，该负温度系数组件2的本体21、容置空间23与该散热组件3的主体31、组合空间 34均为圆弧状或圆锥状，该散热组件3的主体31的散热面32上的散热共振片33呈辐射状 设立。
5[0048]请参阅图8，为本实用新型的散热装置的再一实施例的示意图。如图8所示本实 施例的散热装置与上述散热装置大致相同，不同之处在于该高导热金属组件1为三角形， 该负温度系数组件2的本体21、容置空间23与该散热组件3的主体31、组合空间34均为 三角形，该散热组件3的主体31上至少具有散热面32，该散热面32上具有散热共振片33。请参阅图9，为本实用新型的散热装置的又一实施例的示意图。如图9所示本实 施例的散热装置与上述散热装置大致相同，不同之处在于该高导热金属组件1为柱状体， 该负温度系数组件2的本体21及散热组件3的主体31均为管状体，该散热组件3的散热 面32上具有散热共振片33。在使用时，以该高导热金属组件1的端面13与发热组件(图 中未示出)接触，在该高导热金属组件1吸收热后，直接传导至该负温度系数组件2上，再 由该负温度系数组件2将热传导至该散热组件3上，将发热组件所产生的热散去。请参阅图10，为本实用新型的散热装置的又再一实施例的示意图。如图10所示 本实施例的散热装置与上述散热装置大致相同，不同之处在于该高导热金属组件1为立方 体或块状，该负温度系数组件2的本体21、容置空间23与该散热组件3的主体31、组合空 间34为U形或开口向下的框体的帽状或盖子状，并在每个散热面32上具有散热共振片33。 在该高导热金属组件1、负温度系数组件2及散热组件3组合后，可以安装于发热组件(图 中未示出)上，将发热组件所产生的热散去。上述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围。 即凡依本实用新型权利要求书所做的均等变化与修饰，均为本实用新型专利范围所涵盖。
权利要求一种声波传递热源的散热装置，安装于发热组件上，其特征在于，包括高导热金属组件，具有表面及背面，该背面贴合于该发热组件的表面上；负温度系数组件，具有本体，该本体上具有传导面及容置空间，该容置空间内具有接触面，该容置空间罩于该高导热金属组件上，该高导热金属组件的该表面与该容置空间的该接触面接触；散热组件，具有主体，该主体上具有散热面，该散热面上具有至少一个散热共振片，在该主体内具有组合空间，该组合空间内具有贴合面，该组合空间组接在该负温度系数组件上，该贴合面与该本体的该传导面接触。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述高导热金属组件为铜、铝或铁材质。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述高导热金属组件为立方体、块状、 三角形、柱状体、圆弧状或圆锥状。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述负温度系数组件为负温度系数的 陶瓷材料。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述本体为帽状、盖子状、圆弧状、圆锥 状、三角形、管状体、U形或开口向下的框体。
6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述容置空间为圆锥状、圆弧状、U形、 开口向下的框体或三角形。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热组件为铝材料。
8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述主体为帽状、盖子状、圆弧状、圆锥 状、三角形、管状体、U形或开口向下的框体。
9.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述散热共振片以辐射状设于所述散 热面上。
10.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述组合空间为圆锥状、圆弧状、U形、 开口向下的框体或三角形。
专利摘要本实用新型公开了一种声波传递热源的散热装置，安装于发热组件上，包括高导热金属组件、负温度系数组件及散热组件。该高导热金属组件具有表面及背面，该背面可贴合于该发热组件的表面上。该负温度系数组件具有本体，该本体接于该高导热金属组件。该散热组件上具有主体，该主体组接于该负温度系数组件，该本体上具有至少一个散热共振片。该负温度系数组件为负温度系数的陶瓷材料，因晶格振动效应使其在吸热后产生共振声波(声子)，再以声波的波长将所吸收的热以多方向性地散射出去，从而达到最佳的散热效果。
文档编号H01L33/64GK201750667SQ201020296709
公开日2011年2月16日 申请日期2010年8月17日 优先权日2010年8月17日
发明者李明烈 申请人:李明烈