专利名称：一种led封装体及其制造方法和led的制作方法
技术领域：
本发明涉及LED的技术领域，尤其是一种LED封装体及其制造方法和LED。
背景技术：
现有技术中，如图I所示，LED封装体10"包括有线路板102"和贴设在线路板102"顶端的壳体101"，壳体101" —般通过粘合胶103"贴设在线路板102"的顶端，这样，在进行壳体101"和线路板102"粘合的过程中，粘合胶103"会由于壳体101"和线路板102"的挤压而溢出，从而，容易污染线路板102"，且采用该方式贴合后的LED封装体10"稳定性较差，即线路板102"和壳体101"之间的粘合性不够稳固，特别是在将该LED封装体10"进行后期加工以形成LED的过程中，线路板102"和壳体101"之间的粘合胶容 易剥离，从而造成产品报废。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED封装体的制造方法，旨在解决现有技术中的LED封装体的线路板容易被污染以及LED封装体稳定性差的问题。本发明是这样实现的，一种LED封装体制造方法，包括以下步骤 (I)将设有电极的线路板放置在高温模压机的模芯上；(2)往所述高温模压机的模芯注入高温树脂，使所述高温树脂与所述线路板的相接触结合；(3)所述高温树脂在所述线路板上形成一带有通腔且一端直接贴设于所述线路板的壳体；(4)所述高温树脂固定成型后，所述线路板及所述壳体形成所述的LED封装体；(5)将所述壳体脱离所述模芯，并将所述LED封装体从所述高温模压机中取出。本发明还提供一种采用上述制造方法所制得的LED封装体。本发明还提供一种LED。本发明是这样实现的，一种LED，包括LED芯片，还包括上述的LED封装体，所述LED芯片贴设于所述线路板顶端，且置于所述壳体通腔内，所述LED芯片电性连接于所述电极。进一步地，还包括可将所述LED芯片电性连接于所述电极的引线。进一步地，所述引线一端电性连接于所述LED芯片，另一端电性连接于所述电极。进一步地，还包括一置于所述通腔内的胶体，所述胶体覆盖所述的LED芯片。进一步地，所述胶体的外形尺寸与所述通腔的外形尺寸相匹配。与现有技术相比，本发明中的壳体和线路板是直接贴合在一起的，它们之间不需要设置粘合胶，从而避免线路板被污染的现象，且通过该方法制得LED封装体的稳定性强，线路板和壳体之间连接稳固。
图I是本发明提供的现有技术中的LED封装体的主视示意图；图2是本发明实施例提供的LED封装体的主视示意图；图3是本发明实施例提供的LED封装体的立体示意图；图4是本发明实施例提供的线路板集成组的立体示意图；图5是本发明实施例提供的壳体集成组的立体示意图；图6是本发明实施例提供的LED封装体集成组的立体示意图；
图7是本发明实施例提供的LED的立体示意图；图8是本发明实施例提供的LED的立体分解示意图。
具体实施例方式为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。本发明提供一种LED封装体制造方法，包括以下步骤(I)将设有电极的线路板放置在高温模压机的模芯上；(2)往所述高温模压机的模芯注入高温树脂，使所述高温树脂与所述线路板的相接触结合；(3)所述高温树脂在所述线路板上形成一带有通腔且一端直接贴设于所述线路板的壳体；(4)所述高温树脂固定成型后，所述线路板及所述壳体形成所述的LED封装体；(5)将所述壳体脱离所述模芯，并将所述LED封装体从所述高温模压机中取出。与现有技术相比，本发明中的壳体和线路板之间不需要设置粘合胶，从而避免线路板被污染的现象，且通过该方法制得LED封装体的稳定性强，线路板和壳体之间连接稳固。根据上述方法，本发明提供了 LED封装体的一较佳实施例。如图2 8所示，该LED封装体10包括线路板102以及直接贴设在线路板102顶端上的壳体101，线路板102的顶端上具有电极，该线路板102包括树脂块以及贴设在树脂块两端面上的金属片，该金属片上刻蚀有电路，该电路可以通过连接方式形成该线路板102的电极，该壳体101中具有一通腔1011，这样，粘合在线路板102顶端的壳体101并不会完全覆盖该线路板102的顶端，从而，用户可以在该线路板102顶端上未被壳体101覆盖的表面上放置LED芯片30。本实施例中，壳体101通过高温模压成型工艺直接贴设在线路板102上，不需要在壳体101与线路板102之间设置用于粘合壳体101和线路板102的粘合胶，从而可避免粘合胶污染线路板102，且通过该方法制得的LED封装体10的稳定性强，线路板102和壳体101之间连接稳固。如图4 6所示，为了便于LED封装体10的快速制造，提高LED封装体的加工效率，可以将多个线路板102组合在一起，形成线路板集成组，再经过高温模压成型工艺将壳体101直接粘合在该线路板集成组的顶端，从而形成LED封装体集成组。
如图5所示，为模压成型工艺制得的壳体集成组，其可以直接粘合在线路板上，从而形成LED封装体集成组。本实施例中，壳体101直接贴设在线路板102上的高温模压成型工艺的操作步骤如下(I)将设有电极的线路板102放置在高温模压机的模芯上；(2)往高温模压机的模芯内注 入高温树脂，该高温树脂呈液态状，且该高温树脂与线路板102的相接触结合；(3)高温树脂在高温模压机内能够流动，其填满模芯的空隙，从而在线路板102上形成一带有通腔1011且一端直接贴设在线路板102的壳体101 ；(4)等高温树脂固定成型后，线路板102及壳体101就形成了 LED封装体10 ；(5)将上述高温树脂形成的壳体101脱离高温模压机的模芯，并将LED封装体10从高温模压机中取出。本实施例中，壳体101可为树脂材料制成，当然，也可以是其它的胶体材料。本发明还提供了一种LED，如图7 8所示，该LED包括LED芯片30以及上述的LED封装体10，LED芯片30放置在线路板102的顶端，且置于壳体101的通腔1011中，该LED芯片30电性连接于线路板102上电极，从而使得线路板102可以给LED芯片30供电，该LED采用上述的LED封装体10，不会出现线路板102被污染的现象，且在对LED封装体10进行加工以形成LED的过程中，线路板102和壳体101不会出现剥离的现象，稳定性好。为了 LED芯片30能更好的电性连接在线路板102的电路上，从而实现LED芯片30的供电，该LED还包括引线40，该引线40能够将LED芯片30电性连接在线路板102的电极上。具体地，该引线40 —端电性连接于LED芯片30，其另一端电性连接与线路板102的电极。为了保护LED芯片30，该LED还包括一胶体20，该胶体20置于壳体101的通腔1011中，其外形尺寸与壳体101的通腔1011的尺寸相匹配，从而可以完全填充在壳体101的通腔1011中，保护放置在通腔1011内的LED芯片30，且LED芯片30发出的光可以透过该胶体20发射出去。本实施例中，胶体20为透明的，当然，也可以是非透明的胶体，用户可以根据实际需要而定。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种LED封装体制造方法，其特征在于，包括以下步骤 (1)将设有电极的线路板放置在高温模压机的模芯上； (2)往所述高温模压机的模芯注入高温树脂，使所述高温树脂与所述线路板的相接触结合； (3)所述高温树脂在所述线路板上形成一带有通腔且一端直接贴设于所述线路板的壳体； (4)所述高温树脂固定成型后，所述线路板及所述壳体形成所述的LED封装体； (5)将所述壳体脱离所述模芯，并将所述LED封装体从所述高温模压机中取出。
2.一种采用权利要求I所述方法制造的LED封装体。
3.一种LED，包括LED芯片，其特征在于，还包括权利要求2所述的LED封装体，所述LED芯片贴设于所述线路板顶端，且置于所述壳体通腔内，所述LED芯片电性连接于所述电极。
4.如权利要求3所示的一种LED，其特征在于，还包括可将所述LED芯片电性连接于所述电极的引线。
5.如权利要求4所述的一种LED，其特征在于，所述引线一端电性连接于所述LED芯片，另一端电性连接于所述电极。
6.如权利要求3或4或5所示的一种LED，其特征在于，还包括一置于所述通腔内的胶体，所述胶体覆盖所述的LED芯片。
7.如权利要求6所述的一种LED，其特征在于，所述胶体的外形尺寸与所述通腔的外形尺寸相匹配。
全文摘要
本发明涉及LED的技术领域，公开了一种LED封装体及其制造方法和LED，该制造方法包括以下步骤(1)将线路板放置在高温模压机的模芯上；(2)往所述高温模压机的模芯注入高温树脂，使所述高温树脂与所述线路板的相接触结合；(3)所述高温树脂在所述线路板上形成一带有通腔且一端直接贴设于所述线路板的壳体；(4)所述线路板及所述壳体形成所述的LED封装体；(5)将所述壳体脱离所述模芯，并将所述LED封装体从所述高温模压机中取出。与现有技术相比，本发明中的壳体和线路板之间不需要设置粘合胶，从而避免线路板被污染的现象，且通过该方法制得LED封装体的稳定性强，线路板和壳体之间连接稳固。
文档编号H01L33/54GK102751391SQ20111009680
公开日2012年10月24日 申请日期2011年4月18日 优先权日2011年4月18日
发明者宋文洲 申请人:今台电子股份有限公司, 深圳市龙岗区横岗光台电子厂