用于半导体工件的处理组件及其处理方法与流程

技术总结
一种用于半导体工件的处理组件大体包括能够旋转工件的转子组件、用于将化学物输送至所述工件的化学物输送组件及用于自所述工件收集废化学物的化学物收集组件。所述化学物收集组件可包括配置为与所述转子组件一起旋转的堰。还提供一种处理半导体工件的方法。

技术研发人员：杰森·赖伊;凯尔·M·汉森
受保护的技术使用者：应用材料公司
文档号码：201180059556
技术研发日：2011.12.02
技术公布日：2017.11.03