专利名称：发光键盘中led的封装结构及其生产工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种发光键盘中的LED封装结构及其生产工艺。
背景技术：
发光键盘由于可以方便人们在黑暗情况下使用，因此在越来越多的电脑中采用发光键盘。现有发光键盘多采用下列三种结构I.在具有剪刀脚结构的键盘下面放置导 光板，将位于导光板侧面的发光二极管发出的光从导光板导入，再通过各按键下的导光折射点，折射到按键及字符上，达到发光键盘的效果。但该种结构的发光键盘由于内装有导光板，因此整体键盘结构较厚。2.在每一按键下面通过各装一颗SMD (表面贴装器件)的LED，即通过一种表面粘贴技术安装LED。其中该LED具体结构如图I中所示，包括有基板1，基板I通过粘合层9固定在印刷线路板7上，设有引线2的LED芯片3设于基板I上，并在LED芯片3外部设有一保护壳4，同时在基板I下端面设有引脚5，引脚5与印刷线路6相连接。由于该结构键盘采用软片贴装工艺对LED进行贴装，在LED外部要通过包覆一层透光胶体10将LED固定在印刷线路板7上。因此在这种结构的发光键盘虽然不需要用导光板，但这种结构中的LED的高度包括了印刷线路板7、基板1、LED芯片3、保护壳4和透光胶体10的厚度，其整个LED的厚度较厚，因此整个键盘结构也较厚。3.同样采用导光板，但导光板是放在薄膜开关的上面，这样的键盘不采用剪刀脚，用Metedome (金属弹片)做为导通按键的方式，可以做到很薄，但其键盘的按压手感不好，因此未能在市场上大量销售。随着市场的竞争，对于电脑特别是笔记本电脑要求越薄越好，对于采用发光键盘的笔记本电脑来说，就需要发光键盘轻薄。但现有结构的三种发光键盘中有两种结构较厚，而另外一种则未能大量销售，因此发明一种既轻薄又能满足市场的发光键盘是各厂家努力的方向。在以上背景下，为解决更轻、更薄键盘的需求，本申请人在第2种导光键盘的结构上的LED粘贴技术进行改进，设计研发了一种可降低键盘结构的LED封装结构及其生产工艺。
发明内容
本发明的第一个目的是提供一种发光键盘中LED的封装结构，采用该LED封装结构的发光键盘结构轻薄，且按压手感好。采用的技术方案是发光键盘中LED的封装结构，包括设有印刷线路的印刷线路板，印刷线路板上对应按键的部分通过粘合层固设有LED芯片，其中LED芯片的一侧面设有引脚凸点，该引脚凸点压入印刷线路中。在LED芯片外部还包覆一层透光胶体，使LED芯片置于透光胶体内部。所述印刷线路为银胶印刷线路。
所述粘合层为热熔胶层。所述引脚凸点为金属引脚凸点。所述引脚凸点为黄金引脚凸点。所述透光胶体为绝缘透光胶体。在透光胶体中置入荧光粉。本发明的第二个目的是提供上述LED封装结构的生产工艺，该生产工艺简单，可实现工业的大量生产。采用的技术方案是上述的发光键盘中的LED封装结构的生产工艺，包括以下步骤；(I)将LED芯片引线打点处的引出线切断，保留引线打点，该引线打点即为引脚凸点。(2)在印刷线路板上印刷银胶导电线路。(3)在印刷线路板上待贴LED芯片的地方涂覆一层热熔胶，该热熔胶涂覆在印刷线路的空隙间。(4)将LED芯片具有引脚凸点的一面贴在热熔胶上，并引脚凸点压入印刷线路内。(5)加温固化热熔胶，将芯片固定在印刷线路板上。(6)在固定后的LED芯片外部包覆一层透光胶体，将LED芯片置于透光胶体内部。所述透光胶体为绝缘透光胶体。本发明的有益效果本发明中将LED的发光芯片直接封装到键盘结构中的印刷线路板上，减少了现有技术中LED基板和保护壳的使用，从而降低了 LED发光区域的厚度，进而可以降低整个键盘的厚度。同时将芯片的引脚直接压入印刷线路中，也减少了空间的占用。因此采用本发明中的LED封装结构的发光键盘可使其键盘整体厚度降低，可以满足市场上对轻薄发光键盘的需要。
图I是现有技术LED结构示意图；图2本发明键盘中LED封装结构的示意图；图中1.基板、2.引线、3. LED芯片、4.保护壳、5.引脚、6.印刷线路、7.印刷线路板、8.引脚凸点、9.粘合层、10.透光胶体。
具体实施例方式以下结合附图和具体实施例对本发明做进一步详细说明。现有技术的LED封装工艺下，LED高度多为0. 35mm 0. 7mm,在此高度下，加上软片贴装工艺的特殊要求，需要在LED的上面再包上一层胶体，以固定此LED。这样此处LED的高度就会达到0. 55 0. 9mm,因此导致整个发光键盘的厚度较厚。事实上LED真实发光的是中间的发光芯片，其引线和引脚都是为了发光芯片可以与外面的线路相连接。根据现在的实际情况，可以将印刷线路板上作为LED的封装基板，将印刷线路做为引脚，把LED芯片3直接封装在印刷线路板上，形成本发明中一个新的LED封装结构。
本发明发光键盘中的LED封装结构具体结构如下如图2中所示的发光键盘中的LED封装结构，包括设有银胶印刷线路6的印刷线路板7，印刷线路板上对应按键的部分通过粘合层9固设有LED芯片3。其中LED芯片3的一侧面设有引脚凸点8，该引脚凸点8压入印刷线路6中。本实施例中的粘合层9为热溶胶层，且为方便生产，热熔胶层涂覆在印刷线路6的空隙中，这样即可以方便将LED芯片3粘贴在印刷线路板7上，又防止在引脚凸点8和印刷线路6之间沾有热熔胶层。在LED芯片3外部还包覆一层透光胶体10，使LED芯片3置于透光胶体10内部。上述引脚凸点8是原来LED芯片上的引线打点，本专利中将原来的引线剪断，仅留下引线点，即本专利中的引脚凸点8。本专利中，引脚凸点8是为了和印刷线路6进行导通，以解决LED芯片3与印刷线路6的接触问题。其引脚凸点8作用相当于现有技术中LED芯片的引线，而本专利中的印刷线路6相当于现有技术的引脚。因此，为使引脚凸点8与印刷线路6能具有良好的导通效果，使LED芯片3能正常发光，引脚凸点8为金属引脚凸点，其中优选用黄金制备的引脚凸点。实际上引脚凸点也可以采用其他导电材料制备，如导电胶 体。为保证键盘使用的安全性，所述透光胶体10为绝缘透光胶体。如果LED芯片3采用蓝光芯片，为使蓝光芯片发光变色成想要的白色，还可以在透光胶体中加入适量的荧光粉。实际上也可以加入一些彩色荧光粉，使LED发出的光线呈现出用户喜欢的颜色。本实施例中的整个键盘结构中，引脚凸点8可以做到5 15 m的高度，而印刷线路6有7±3i!m的厚度，因此可以把引脚凸点8压到印刷线路6中去，保证LED芯片3与印刷线路6的接触良好，同时减少了空间的占用。而且LED芯片3的高度是小于0. Imm的，印刷线路6和热熔胶的厚度分别是7±3 ii m和10±3 ii m，再加上LED外部胶体的高度小于
0.1_，所以整个LED发光区的高度仅0. 2_±0. 05_，其键盘整体厚度变薄。上述LED封装结构的具体生产步骤如下(I)将LED芯片引线打点处的引出线切断，保留引线打点，该引线打点即为引脚凸占.(2)在印刷线路板上印刷银胶导电线路；(3)在印刷线路上待贴LED芯片的地方涂覆一层热熔胶，该热熔胶涂覆在印刷线路的空隙间；(4)将LED芯片具有引脚凸点的一面贴在热熔胶上，并引脚凸点压入印刷线路内；(5)加温固化热熔胶，将芯片固定在印刷线路上；(6)在固定后的LED芯片外部包覆一层透光胶体，将LED芯片置于透光胶体内部。用于键盘中时，将上述封装好LED的印刷线路板与键盘其他部件组合在一起形成发光键盘。
权利要求
1.发光键盘中的LED封装结构，包括设有印刷线路的印刷线路板，其特征在于印刷线路板上对应按键的部分通过粘合层固设有LED芯片，其中LED芯片的一侧面设有引脚凸点，该引脚凸点压入印刷线路中；在LED芯片外部还包覆一层透光胶体，使LED芯片置于透光胶体内部。
2.如权利要求I中所述的发光键盘中的LED封装结构，其特征在于所述印刷线路为银胶印刷线路。
3.如权利要求I中所述的发光键盘中的LED封装结构，其特征在于所述粘合层为热熔胶层。
4.如权利要求I中所述的发光键盘中的LED封装结构，其特征在于所述引脚凸点为金属引脚凸点。
5.如权利要求4中所述的发光键盘中的LED封装结构，其特征在于所述引脚凸点为黄金引脚凸点。
6.如权利要求I中所述的发光键盘中的LED封装结构，其特征在于所述透光胶体为绝缘透光胶体。
7.如权利要求6中所述的发光键盘中的LED封装结构，其特征在于在透光胶体中置入荧光粉。
8.如权利要求I至I中任一所述的LED封装结构的生产工艺，其特征在于包括以下步骤； (1)将LED芯片引线打点处的引出线切断，保留引线打点，该引线打点即为引脚凸点； (2)在印刷线路板上印刷银胶导电线路； (3)在印刷线路板上待贴LED芯片的地方涂覆一层热熔胶，该热熔胶涂覆在印刷线路的空隙间； (4)将LED芯片具有引脚凸点的一面贴在热熔胶上，并引脚凸点压入印刷线路内； (5)加温固化热熔胶，将芯片固定在印刷线路板上； (6)在固定后的LED芯片外部包覆一层透光胶体,将LED芯片置于透光胶体内部。
9.如权利要求7中所述的生产工艺，其特征在于所述透光胶体为绝缘透光胶体。
全文摘要
本发明提供一种发光键盘中的LED封装结构及其生产工艺，该LED封装结构包括设有印刷线路的印刷线路板，印刷线路板上通过粘合层固设有LED芯片，其中LED芯片的一侧面设有引脚凸点，该引脚凸点压入印刷线路中。在LED芯片外部还包覆一层透光胶体，使LED芯片置于透光胶体内部。生产时先将LED芯片粘结在印刷线路板上，并将引脚凸点压入印刷线路中，然后在固定后的LED芯片外部包一层透光胶体。该LED封装结构其结构和生产工艺简单，而采用该LED封装结构的键盘轻薄且按压手感好。
文档编号H01L33/48GK102623620SQ20121012509
公开日2012年8月1日 申请日期2012年4月25日 优先权日2012年4月25日
发明者陈先全 申请人:嘉兴淳祥电子科技有限公司