晶粒取放方法、晶粒取放的承载结构、及晶粒取放装置制造方法
【专利摘要】本发明提出一种晶粒取放方法。首先，提供一已完成切割的晶片，晶片具有多个晶粒，将多个晶粒进行等级的分类。并且提供多个承载结构，利用一移动载具将已完成等级的分类的晶粒分别放置于所对应的承载结构上，并且每一个承载结构上的多个晶粒的范围呈类圆形的排列方式进行设置。本发明亦提出一种晶粒取放的承载结构以及晶粒取放装置。
【专利说明】晶粒取放方法、晶粒取放的承载结构、及晶粒取放装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种晶粒取放方法、晶粒取放的承载结构、及晶粒取放装置，尤其是指一种用于发光二极管后段工艺的晶粒取放方法、晶粒取放的承载结构、及晶粒取放装置。
【背景技术】
[0002]在发光二极管工艺中，每一片晶片上有多个被定义的区域，这些区域经过切割后即成为多个晶粒(chip)。在晶片工艺之后，晶片会被黏贴到胶膜上，并切割成多个晶粒，于晶粒切割之前或切割之后，这些晶粒需要经过一连串的检测。由测试设备测试每个晶粒的光电特性，然后再经由分类机台(sorter)将所述多个晶粒依其光电特性分选到等级不同的分选架上。所述多个分选架上贴附着用以黏贴晶粒的胶膜，以避免晶粒因滚动而移位或受损。在分选完成之后，将装有晶粒的胶膜自分选架取下，以进行后续封装的工艺。
[0003]请参考图1所示，将所述多个晶粒I依照等级摆放至所对应等级的胶膜2上，胶膜2为伸展开来并固夹于框架3之中，分类完之后所要进行的晶粒I封装作业，需要将晶粒I由胶膜2上取出，因此需要进行胶膜2的扩张，以利后续将晶粒I由胶膜2上取出。因胶膜2的扩张是通过扩张机台以圆形的扩张方式，使得晶粒I呈现圆形方式往外扩散，如图2A所示为晶粒扩张之前，如图2B所示为晶粒扩张之后，所以扩张过程中需避免晶粒I碰触到扩张环4，因此需要限制晶粒I的摆放范围。
[0004]现行的摆放方式皆为矩形的摆放方式，因此对角线长度为晶粒I摆放的最长距离，所以需要限制对角线长度来避免扩张时发生晶粒I碰触到扩张环4的问题。因此所能摆放的晶粒I数量有限，亦即需要耗费较多的胶膜2及浪费较多更换胶膜2的时间，故改变摆放方式以提升摆放晶粒I的数量可为改良的重点。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供晶粒取放方法、晶粒取放的承载结构、及晶粒取放装置，以改善晶粒的摆放方式，提升胶膜上摆放晶粒的数量。
[0006]本发明提供一种晶粒取放方法，其包括以下步骤:提供一已完成切割的晶片，晶片具有多个晶粒。将多个晶粒进行等级的分类，并且提供多个承载结构。利用一移动载具将已完成等级的分类的晶粒分别放置于所对应的承载结构上，并且每一个承载结构上的多个晶粒的范围呈类圆形的排列方式进行设置。
[0007]其中，上述所述多个晶粒的范围呈类圆形的排列方式是通过一电脑系统仿真所述多个晶粒的范围呈类圆形排列的软件进行设定，再通过该电脑系统控制该移动载具以进行设置所述多个晶粒。
[0008]其中，所述多个承载结构为胶膜、蓝膜及紫外光膜之中的其中一种。
[0009]其中，该方法还包括于该承载结构上覆盖一保护层，该保护层为离型纸、离型膜及高分子膜之中的其中一种。
[0010]其中，上述将所述多个晶粒分别放置于所对应的承载结构上之后还包括以下步骤:
[0011]进行扩张所述多个承载结构；以及
[0012]将所述多个晶粒分别挑捡到多个封装结构中。
[0013]本发明亦提供一种晶粒取放的承载结构，其包括多个晶粒及一承载结构，所述多个晶粒黏附于承载结构上，且所述多个晶粒于承载结构上的范围呈类圆形的排列方式。
[0014]其中，该承载结构为胶膜、蓝膜及紫外光膜之中的其中一种。
[0015]其中，该承载结构还包括一覆盖于该承载结构上的保护层，该保护层为离型纸、离型膜及高分子膜之中的其中一种。
[0016]本发明再提供一种晶粒取放装置，其包括一第一平台、一电脑系统、一移动载具及至少一第二平台。第一平台上放置多个已完成等级的分类的晶粒，电脑系统电性连接第一平台，且电脑系统控制移动载具，通过移动载具将所述多个晶粒依照等级分选至第二平台的承载结构上，所述多个晶粒于承载结构上的范围是呈类圆形的排列方式。
[0017]其中，该电脑系统具有仿真所述多个晶粒的范围呈类圆形的排列方式的软件。
[0018]综上所述，本发明由于改变晶粒的摆放方式，改为晶粒的范围呈类圆形的排列方式，类圆形排列晶粒的数量比矩形排列晶粒的数量可增加50%以上。由于增加单张胶膜上面的晶粒数量，因此可使得单张胶膜售价提高，若整批晶粒数量较多时，因胶膜上晶粒数量增加，可减少胶膜使用数量，进而减少包装空间，也因胶膜减少重量亦相对降低，可节省运送费用。并且可减少更换胶膜的次数，对于增加机台稼动率有相当的帮助。
[0019]为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1为现有技术的晶粒摆放的示意图。
[0021]图2A为现有技术的晶粒扩张前的示意图。
[0022]图2B为现有技术的晶粒扩张后的示意图。
[0023]图3为本发明的晶粒取放方法的流程图。
[0024]图4为本发明的晶粒取放方法的晶片切割后的示意图。
[0025]图5为本发明的晶粒取放方法的晶粒的范围呈类圆形排列的示意图。
[0026]图6为本发明的晶粒取放的承载结构的示意图。
[0027]图7为本发明的晶粒取放的承载结构更包括保护层的示意图。
[0028]图8A为本发明的晶粒取放方法的承载结构扩张前的示意图。
[0029]图8B为本发明的晶粒取放方法的承载结构扩张后的示意图。
[0030]图9A为本发明的晶粒取放装置的其中之一的立体示意图。
[0031]图9B为本发明的晶粒取放装置另一的立体示意图。
[0032]其中，附图标记说明如下:
[0033]10 晶片
[0034]I 晶粒
[0035]2 承载结构、胶膜
[0036]21 保护层[0037]3框架
[0038]4扩散环
[0039]5第一平台
[0040]6第二平台
[0041]7电脑系统
[0042]8移动载具
【具体实施方式】
[0043]本发明第一实施例提供一种晶粒取放方法，如图3所示，为本发明的晶粒取放方法的流程图，其包括以下步骤:
[0044]首先，请参考图4所示，为本发明的晶粒取放方法的晶片10切割后的示意图。如步骤SlOO所述，提供一晶片10，该晶片10为已切割完成并分割成多个晶粒1，故该晶片10 具有多个晶粒1，并且所述多个晶粒I是黏附在承载结构2上，其中，所述多个晶粒I可为发光二极管晶粒或半导体晶粒等，晶粒I的种类不加以限制。然而，多个晶粒I亦可为已从晶片10中挑捡出来并放置于承载结构2上。
[0045]如步骤S102所述，将所述多个晶粒I进行等级的分类。亦即通过测试设备测试晶粒I的光电特性，之后依照晶粒I的发光亮度、波长、色温、操作电压或电流等条件进行等级的分类，并且产生测试的数据，其中测试的数据包括每个晶粒I的规格及其相对应位置。测 试过程中还可以对晶粒I的外观进行检查，以检查出外观不符合标准的晶粒1，外观检查结果亦可纪录于测试的数据中。
[0046]如步骤S104所述，提供多个承载结构2，以提供晶粒I黏附于承载结构2上，其中承载结构2可为胶膜、蓝膜或紫外光膜。
[0047]如步骤S106所述，利用一移动载具8将已完成等级的分类的晶粒I分别放置于所对应的承载结构2上，并且每一个承载结构2上的多个晶粒I的范围呈类圆形的排列方式进行设置。
[0048]更进一步地说，请参考图5所示，为本发明的晶粒取放方法的晶粒I的范围呈类圆形的排列方式的示意图，已完成等级的分类的晶粒1，会依照分类等级放置于所对应等级的承载结构2上，且承载结构2为伸展开来并固夹于框架3之中，进而可放进晶粒取放装置内。其中，在每一个承载结构2上的所述多个晶粒I的范围呈类圆形的排列方式，该类圆形的排列方式是通过电脑系统7仿真所述多个晶粒I的范围呈类圆形排列的软件进行设定。
[0049]更详细地说，先将欲摆放的范围输入电脑系统7中，由电脑系统7仿真晶粒I的范围呈类圆形的排列方式，再通过电脑系统7控制移动载具8，经由移动载具8来进行设置所述多个晶粒1，晶粒I摆放完成之后再将移动载具8移出，其中移动载具8可为机械手臂。 举例来说，移动载具8在摆放所述多个晶粒I的过程，可以是从最上缘开始进行排列直到排列到最下缘，晶粒I的数量从最上缘一整排为最少，到中间一整排为最大值，到最下缘一整排又为最少，因而可形成晶粒的范围呈类圆形的排列方式。其中，类圆形的排列方式可为圆形排列方式、椭圆形排列方式、半圆形排列方式或圆弧形排列方式。
[0050]请参考图6所示，为本发明的晶粒取放的承载结构的示意图。当晶粒I于承载结构2上设置完成之后，亦即承载结构2上的晶粒I范围呈类圆形的排列方式，就可将承载结构2自晶粒取放装置内取出，并卸除用以固夹承载结构2的框架3，即为利用本发明的晶粒取放方法所制得的成品。
[0051]除此之外，请参考图7所示，更可于承载结构2上覆盖一保护层21，以保护所述多个晶粒1，该保护层21可为离型纸、离型膜及高分子膜之中的其中一种。
[0052]之后，可使用扩张机台对所述多个承载结构2进行扩张，请参考图8A及SB所示，为本发明的晶粒取放方法的承载结构2扩张前及扩张后的示意图。如图SB所示，由于扩张所述多个承载结构2，将使得所述多个晶粒I之间的间距变大，然而由于本发明的晶粒I为范围呈类圆形的排列方式，因此相较于现有技术，在增加晶粒I的数量之后，最外围的晶粒I亦不容易碰触到扩张环4，最外围一圈的晶粒I与扩张环4之间仍可保持适当距离。之后，再将承载结构2从扩张机台上取下，于进行扩张所述多个承载结构2之后，接下来所进行的下一道工艺，是将所述多个晶粒I分别挑捡到多个封装结构中，以完成后续发光二极管的封装工艺。
[0053]本发明第二实施例提供一种晶粒取放的承载结构2，如图6所示，其包括多个晶粒I及承载结构2，所述多个晶粒I黏附于承载结构2上，且所述多个晶粒I于承载结构2上的范围呈类圆形的排列方式。类圆形的排列方式可为圆形排列方式、椭圆形排列方式、半圆形排列方式或圆弧形排列方式。其中，所述多个晶粒I的最外围与承载结构2的边缘保持适当距离。
[0054]承载结构2为胶膜、蓝膜及紫外光膜之中的其中一种。之后，如图7所示，更包括覆盖一保护层21于该承载结构2上，以保护所述多个晶粒1，该保护层21可为离型纸、离型膜及高分子膜之中的其中一种。
[0055]本发明第三实施例提供一种晶粒取放装置，请参考图9A及图9B所示，为本发明的晶粒取放装置两种实施态样的立体不意图，其包括一第一平台5、一电脑系统7、一移动载具8及一第二平台6。
[0056]第一平台5上放置多个晶粒1，所述多个晶粒I为已从晶片10分割出来，并完成等级的分类，且所述多个晶粒I是黏附于承载结构2上。
[0057]电脑系统7电性连接第一平台5，并且电脑系统7控制移动载具8，其中，电脑系统7具有仿真所述多个晶粒I的范围呈类圆形的排列方式的软件，亦即可将欲摆放的范围输入电脑系统7中，由电脑系统7仿真所述多个晶粒I的范围呈类圆形的排列方式。其中类圆形的排列方式可为圆形排列方式、椭圆形排列方式、半圆形排列方式或圆弧形排列方式。
[0058]之后再通过移动载具8将所述多个晶粒I依照等级分选至第二平台6上，在本实施例中可为一个第二平台6如图9A所示，或者是多个第二平台6如图9B所示，然而并不限定第二平台6的数量。第二平台6上则具有承载结构2，以使得所述多个晶粒I分别位于承载结构2上，且承载结构2上的晶粒I范围呈类圆形的排列方式，其中移动载具8可为机械手臂。
[0059]综上所述,本发明具有下列诸项优点:
[0060]本发明改变晶粒的摆放方式，改为所述多个晶粒的范围呈类圆形的排列方式。由于对角线为最长距离，若以此对角线作为直径画出圆形范围，可以达到最大的摆放范围，在相同限制条件下，类圆形摆放的数量比矩形摆放的数量可增加50%以上。
[0061]可增加单张胶膜上面的晶粒数量，因此可使得单张胶膜售价提高，若整批晶粒数量较多时，因胶膜上晶粒数量增加，可减少胶膜使用数量，进而减少包装空间，也因胶膜减少重量亦相对降低，可节省运送费用。
[0062]由于胶膜上可放置更多的晶粒，因此可减少更换胶膜的次数，对于增加机台稼动率有相当的帮助。
[0063]然而以上所述仅为本发明的较佳实施例，非意欲局限本发明的专利保护范围，故凡运用本发明说明书及图式内容所为的等效变化，均同理皆包含于本发明的权利保护范围内。
【权利要求】
1.一种晶粒取放方法，其特征在于，包括以下步骤:提供一已完成切割的晶片，该晶片具有多个晶粒；将所述多个晶粒进行等级的分类；提供多个承载结构；以及利用一移动载具将上述已完成等级的分类的晶粒分别放置于所对应的承载结构上，并 且每一个承载结构上的多个晶粒的范围呈类圆形的排列方式进行设置。
2.如权利要求1所述的晶粒取放方法，其特征在于，上述所述多个晶粒的范围呈类圆 形的排列方式是通过一电脑系统仿真所述多个晶粒的范围呈类圆形排列的软件进行设定， 再通过该电脑系统控制该移动载具以进行设置所述多个晶粒。
3.如权利要求1所述的晶粒取放方法，其特征在于，所述多个承载结构为胶膜、蓝膜及 紫外光膜之中的其中一种。
4.如权利要求1所述的晶粒取放方法，其特征在于，该方法还包括于该承载结构上覆 盖一保护层，该保护层为离型纸、离型膜及高分子膜之中的其中一种。
5.如权利要求1所述的晶粒取放方法，其特征在于，上述将所述多个晶粒分别放置于 所对应的承载结构上之后还包括以下步骤:进行扩张所述多个承载结构；以及将所述多个晶粒分别挑捡到多个封装结构中。
6.一种晶粒取放的承载结构，其特征在于，包括:多个晶粒；以及一承载结构，所述多个晶粒黏附于该承载结构上，且所述多个晶粒于该承载结构上的 范围呈类圆形的排列方式。
7.如权利要求6所述的晶粒取放的承载结构，其特征在于，该承载结构为胶膜、蓝膜及 紫外光膜之中的其中一种。
8.如权利要求6所述的晶粒取放的承载结构，其特征在于，该承载结构还包括一覆盖 于该承载结构上的保护层，该保护层为离型纸、离型膜及高分子膜之中的其中一种。
9.一种晶粒取放装置，其特征在于，包括:一第一平台，其放置多个已完成等级的分类的晶粒；一电脑系统，其电性连接该第一平台；一移动载具，该电脑系统控制该移动载具；以及至少一第二平台，通过该移动载具将所述多个晶粒依照等级分选至该第二平台的至少 一承载结构上，所述多个晶粒于该承载结构上的范围呈类圆形的排列方式。
10.如权利要求9所述的晶粒取放装置，其特征在于，该电脑系统具有仿真所述多个晶 粒的范围呈类圆形的排列方式的软件。
【文档编号】H01L21/687GK103579069SQ201210254912
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2012年7月20日 优先权日:2012年7月20日
【发明者】张正光, 赖灿雄 申请人:久元电子股份有限公司