专利名称：一种软材料环和硬环氧树脂封装的二极管及其制备方法
一种软材料环和硬环氧树脂封装的二极管及其制备方法技术领域
本发明属于一种二极管及其制备方法，尤其涉及一种软材料环和硬环氧树脂封装的二极管及其制备方法。
背景技术：
在机动车的整流器中经常使用二极管，为了提高二极管的使用寿命，使用中通常采用将裸的二极管固定在管座中，再进行封装，但在实际使用中，由于二极管的管座容易受到外力作用，而外部压力会通过封装材料到二极管上，导致二极管损坏，降低了二极管的使用寿命，现有技术采用直立式引线，引线受到外力时，外力会通过引线传递到芯片，降低芯片使用寿命，现有技术中为了消除管座受外力时压力传递到二极管损坏二极管通常采用软材料封装但采用软材料进行直接封装不能将二极管的管座、芯片、引线头等紧密固定在一起，引线受外力时容易影响芯片使二极管可使用寿命降低，或采用将管座内部加工成凸台， 再用一个套管紧靠在凸台上，然后再浇注填充物固定二极管，这样就在管座与套管之间形成一个间隙，当管座受力时，通过间隙对外部压力进行隔离以保护二极管，但是采用这种方式存在的问题是由于间隙尺寸要求在0-0. 5_以内，这样的结构需要先在管座内部加工凸台结构，加工难度大，很难保证间隙尺寸；二极管在封装过程中或使用过程中，间隙容易进灰尘等异物，导致间隙减小直至消失，影响压力的传递和释放，不能很好的保护二极管芯片，使二极管使用寿命降低。发明内容
本发明要解决的技术问题提供一种软材料环和硬环氧树脂封装的二极管及其制备方法，以解决现有技术中采用软材料进行直接封装不能将二极管的管座、芯片、引线头等紧密固定在一起，引线受外力时容易影响芯片使二极管可使用寿命降低或采用在管座与封装材料间形成间隙以消除外力存在的加工难度大，很难保证间隙尺寸；二极管在封装过程中或使用过程中，间隙容易进灰尘等异物，导致间隙减小直至消失，影响压力的传递和释放，不能很好的保护二极管芯片，使二极管使用寿命降低等问题。
本发明技术方案一种软材料环和硬环氧树脂封装的二极管，它包括管座、芯片、引线墩头和引线，芯片与管座通过焊料焊接，芯片与引线墩头通过焊料焊接，引线墩头与引线连接，软材料环位于管座和环氧树脂之间并与管座和环氧树脂紧密接触，环氧树脂浇注在软材料环内。
软材料环为软塑料环、软尼龙66或硅橡胶。
引线的末端与弓丨线墩头连接处为“ S ”型弯曲。
软材料环厚度为O. 2 I. 2 mm,高度为I 2. 5mm。
所述的软材料环和硬环氧树脂封装的二极管的制备方法，它包括下述步骤步骤I、将芯片4与管座I通过焊料5焊接后，将引线墩头6与芯片4焊接在一起； 步骤2、步骤I完成后，将芯片台面成型并钝化处理；步骤3、步骤2完成后，将软材料环固定在管座内壁；步骤4、灌封，步骤3完成后，将环氧树脂浇灌至软材料环内，通过环氧树脂固定管座、 芯片和引线墩头，使固定管座、芯片和引线墩头紧密固定在一起。
本发明有益效果本发明利用软材料环受到外力作用会发生形变来吸收压力，减少压力的传递，使外部压力减少送至芯片上，压在管座上的压力通过软的材料环将减少压力，避免铜材受到的压力全部传递到硬的环氧树脂上，从而保护芯片，以达到保护芯片不受外力破坏的目的；采用硬环氧树脂封装固定管座、芯片和引线墩头，以及引线末端与引线墩头连接处采用带“S”型的结构，可以避免外力作用在引线上时，通过引线传递至芯片损坏芯片，本发明与现有技术相比，管座结构简单，加工方便，封装后的二极管体积小，占用空间少使用范围较广，不受压装时压力的影响，芯片受外力的影响较小，可靠性高，使用寿命长；解决了现有技术中采用软材料进行直接封装不能将二极管的管座、芯片、引线头等紧密固定在一起，引线受外力时容易影响芯片使二极管可使用寿命降低或采用在管座与封装材料间形成间隙以消除外力存在的加工难度大，很难保证间隙尺寸；二极管在封装过程中或使用过程中，间隙容易进灰尘等异物，导致间隙减小直至消失，影响压力的传递和释放，不能很好的保护二极管芯片， 使二极管使用寿命降低等问题。
图I为本发明结构示意图。
具体实施例方式一种软材料环和硬环氧树脂封装的二极管，它包括管座I、芯片4、引线墩头6和引线7， 芯片4与管座I通过焊料5焊接，芯片4与引线墩头6通过焊料5焊接，引线墩头6与引线 7加工连接，软材料环2位于管座I和环氧树脂3之间并与管座和环氧树脂3紧密接触，环氧树脂3浇注在软材料环2内，软材料环2选择用较软塑料环、软尼龙66或硅橡胶，当外部管座I受到外力作用时，使软材料环2受到压力，软材料变形，达到减少传递应力至环氧树脂3的目的，软材料环2的厚度为O. 2 I. 2 mm,使软材料环受到压力后软材料变形的量充分，又不占用灌环氧树脂的空间，软材料环2高度为I. 2 2. 5mm，使软材料环受到压力时确保压力不传递到芯片上，又能确保有足够的装配空间。
引线7的末端与引线墩头6连接处为“S”型弯曲，实现外力作用于引线7时，末端 “S”型处发生弹性变形，实现吸收外力的作用，减少外力作用到芯片上。
所述的软材料环和硬环氧树脂封装的二极管的制备方法，它包括下述步骤步骤I、将芯片4与管座I通过焊料5焊接后，将引线墩头6与芯片4通过焊料5焊接在一起，引线墩头6与引线7连接；步骤2、步骤I完成后，将芯片4台面成型并钝化处理；步骤3、步骤2完成后，将软材料环2固定在管座I内壁，软材料环2采用软塑料环或软尼龙66时，可通过压注机将软材料环2注入管座I内壁，软材料环2采用硅橡胶时，通过将硅橡胶涂抹在管座I内壁；步骤4、步骤3完成后，灌封，将环氧树脂3浇灌至软材料环2内，通过环氧树脂3固定管座I、芯片4和引线墩头6，使固定管座I、芯片4和引线墩头6紧密固定在一起。
权利要求
1.一种软材料环和硬环氧树脂封装的二极管，它包括管座(I)、芯片(4)、引线墩头(6)和引线(7)，芯片(4)与管座(I)通过焊料(5)焊接，芯片(4)与引线墩头(6)通过焊料(5)焊接，引线墩头(6)与引线(7)连接，其特征在于软材料环(2)位于管座(I)和环氧树脂(3 )之间并与管座(I)和环氧树脂(3 )紧密接触，环氧树脂(3 )浇注在软材料环(2 )内。
2.根据权利要求I所述的一种软材料环和硬环氧树脂封装的二极管，其特征在于软材料环(2)为软塑料环、软尼龙66或硅橡胶。
3.根据权利要求I所述的一种软材料环和硬环氧树脂封装的二极管，其特征在于弓丨线(7)的末端与引线墩头(6)连接处为“S”型弯曲。
4.根据权利要求I所述的一种软材料环和硬环氧树脂封装的二极管，其特征在于软材料环(2)厚度为O. 2 I. 2 mm，高度为I 2. 5mm。
5.如权利要求I所述的软材料环和硬环氧树脂封装的二极管的制备方法，其特征在于它包括下述步骤 步骤I、将芯片(4)与管座(I)通过焊料(5)焊接，将引线墩头(6)与芯片(4)焊接在一起; 步骤2、步骤I完成后，将芯片台面成型并钝化处理； 步骤3、步骤2完成后，将软材料环(2)固定在管座(I)内壁； 步骤4、灌封，将环氧树脂(4 )浇灌至软材料环(2 )内，通过环氧树脂(4 )固定管座(I)、芯片(4)和引线壤头(6),使固定管座(I )、芯片(4)和引线壤头(6)紧S固定在一起。
全文摘要
本发明公开了一种软材料环和硬环氧树脂封装的二极管及其制备方法，它包括管座1、芯片4、引线墩头6和引线7，芯片4与管座1通过焊料5焊接，芯片4与引线墩头6通过焊料5焊接，引线墩头6与引线7连接，软材料环2位于管座1和环氧树脂3之间并与管座1和环氧树脂3紧密接触，环氧树脂3浇注在软材料环2内；解决了用软材料进行直接封装因不能将二极管的管座、芯片和引线头紧密固定，引线受外力时容易影响芯片使二极管可使用寿命降低或采用在管座与封装材料间形成间隙以消除外力存在的加工难度大，二极管在封装过程中或使用过程中，间隙容易进灰尘等异物，导致间隙减小直至消失，影响压力的传递和释放等问题。
文档编号H01L23/31GK102983107SQ20121053391
公开日2013年3月20日 申请日期2012年12月12日 优先权日2012年12月12日
发明者杨长福, 杨华 申请人:贵州雅光电子科技股份有限公司