专利名称：一种大功率集成封装电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路板结构的改进技术。
背景技术：
集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。现有的集成电路封装结构只能够封装小功率的电路，无法实现大功能电路的封 装。
发明内容本实用新型提供一种大功率集成封装电路板，本实用新型解决了现有的集成电路封装结构只能够封装小功率的电路，无法实现大功能电路的封装的问题。为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案一种大功率集成封装电路板，包括基体I，基体I上面有凹槽，大功率芯片2设置于凹槽中，在大功率芯片2上面有荧光粉封装层3。本实用新型在铝或铜制基体上开凹槽，在基体上设计电路将凹槽联接，将大功率芯片放置在基体凹槽内，涂覆荧光粉后即可制备出大功率产品。根据瓦数要求可选择凹槽数量以及电路不同基板，可以满足不同客户的需求。
图I是本实用新型结构示意图；图2是图I的俯视图。图中符号说明基体1，大功率芯片2，荧光粉封装层3。
具体实施方式
下面用最佳的实施例对本实用新型做详细的说明。如图1-2所示，一种大功率集成封装电路板，包括基体1，基体I上面有凹槽，大功率芯片2设置于凹槽中，在大功率芯片2上面有荧光粉封装层3。上述荧光粉封装层由胶水和荧光粉组成，胶水为聚硫橡胶、硅橡胶、聚氨酯橡胶、氯丁橡胶或丁基橡胶，胶水与荧光粉的质量比例是O. 2-1:1。最后应说明的是显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍 处于本实用新型的保护范围之中。
权利要求1. ー种大功率集成封装电路板，包括基体(I)，其特征在于，基体(I)上面有凹槽，大功率芯片(2)设 置于凹槽中，在大功率芯片(2)上面有荧光粉封装层(3)。
专利摘要本实用新型公开了一种大功率集成封装电路板，涉及电路板结构的改进技术。包括基体(1)，基体(1)上面有凹槽，大功率芯片(2)设置于凹槽中，在大功率芯片(2)上面有荧光粉封装层(3)。本实用新型解决了现有的集成电路封装结构只能够封装小功率的电路，无法实现大功能电路的封装的问题。本实用新型在铝或铜制基体上开凹槽，在基体上设计电路将凹槽联接，将大功率芯片放置在基体凹槽内，涂覆荧光粉后即可制备出大功率产品。根据瓦数要求可选择凹槽数量以及电路不同基板，可以满足不同客户的需求。
文档编号H01L33/48GK202616289SQ20122014550
公开日2012年12月19日 申请日期2012年4月9日 优先权日2012年4月9日
发明者黄少彬 申请人:江西新唐光电科技有限公司