一种用于继电器的簧片复合材料及其应用的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种用于继电器的簧片复合材料，由以下质量百分比的组分制备得到：Be为10-15%，Zn为3-5%，Mn为10-20%，余量为Cu。本发明制备得到的簧片复合材料经过与常规的纯铜材料或是铜铍合金材料进行性能比较可知，其具有优异的焊接性能、弯曲能力及载流能力也得以提高，并且制备工艺简单，贵金属用量大减，成本降低。
【专利说明】—种用于继电器的簧片复合材料及其应用
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种簧片复合材料，特别是涉及其在交流用继电器或汽车搭载用继电器中的应用。
【背景技术】
[0002]中国继电器行业，长期以来其生产技术、生产工艺主要以廉价的劳动密集型生产方式进行生产，因而产品质量、性能和价格在国际市场竞争中均有不足之处。因此，国内继电器行业的出路在于不断提高零件制造精度的基础上，着重于产品的研制开发和装配生产模式的改进以及可靠性的提高，以期实现装配生产工艺的自动化或半自动化，最终实现产品生产一体化，从而提高产品技术档次和技术含量，提高质量，降低成本。
[0003]动簧片是继电器中关键的一个部件，国内目前仍然大量采用单一的贵金属或是贱金属单面全复贵金属的复合材料，这对于提高质量、降低成本、节约贵金属都是不利的。国内外目前在动簧片材料方面的研究还处于起步阶段。
【发明内容】
[0004]本发明针对以上存在的不足，提供一种具有良好的焊接性能和弹性的簧片复合材料，同时满足生产成本的降低、工艺简化。
[0005]为实现上述的目的，本发明采用如下的技术方案:
[0006]一种用于继电器的簧片复合材料，由以下质量百分比的组分制备得到:Be为10-15%, Zn 为 3-5%, Mn 为 10-20%，余量为 Cu。
[0007]其制备方法如下:
[0008](I)合金熔炼，将Be、Zn、Mn和Cu按上述质量百分比混合后经熔炼形成合金熔体；
[0009](2)在真空中退火，清理合金熔体表面；
[0010](3)通过先热轧后冷轧的工艺进行加工；
[0011](4)将步骤(3)得到的产物于500-600°C下在空气中进行内氧化，最后经过成型工艺，得到所述用于继电器的簧片复合材料。
[0012]优选的，步骤(1)中熔炼温度为650°C _750°C。
[0013]优选的，热轧的温度为300_320°C，冷轧的温度为220_260°C。
[0014]优选的，各组分的百分比为:Be为10%，Zn为5%，Mn为20%，Cu为65%。
[0015]本发明还涉及将上述簧片复合材料用于交流用继电器或汽车搭载用继电器。
[0016]本发明制备得到的簧片复合材料经过与常规的纯铜材料或是铜铍合金材料进行性能比较可知，本发明的簧片复合材料具有优异的焊接性能、弯曲能力及载流能力也得以提高，并且制备工艺简单，贵金属用量大减，成本降低。
【具体实施方式】
[0017]下面结合实施例对本发明作进一步描述:[0018]实施例1
[0019]簧片复合材料A，由以下质量百分比的组分制备得到:Be为10%，Zn为5%，Mn为20%，余量为Cu。
[0020]其制备方法如下:
[0021](I)合金熔炼，将Be、Zn、Mn和Cu按上述质量百分比混合后经熔炼形成合金熔体，熔炼温度为700°C ；
[0022](2)在真空中退火，清理合金熔体表面；
[0023](3)通过先热轧后冷轧的工艺进行加工，热轧的温度为300°C，冷轧的温度为220 0C ；
[0024](4)将步骤(3)得到的产物于500°C下在空气中进行内氧化，最后经过成型工艺，得到所述用于继电器的簧片复合材料。
[0025]将实施例1得到的簧片复合材料与纯铜、铜铍合金进行性能比较见下表1。
[0026]表1
[0027]
【权利要求】
1.一种用于继电器的簧片复合材料，由以下质量百分比的组分制备得到:Be为10-15%, Zn 为 3-5%, Mn 为 10-20%，余量为 Cu。 其制备方法如下: (1)合金熔炼，将Be、Zn、Mn和Cu按上述质量百分比混合后经熔炼形成合金熔体； (2)在真空中退火，清理合金熔体表面； (3)通过先热轧后冷轧的工艺进行加工； (4)将步骤(3)得到的产物于500-600°C下在空气中进行内氧化，最后经过成型工艺，得到所述用于继电器的簧片复合材料。
2.根据权利要求1所述的簧片复合材料，其特征在于步骤⑴中熔炼温度为6500C -750O。
3.根据权利要求1所述的簧片复合材料，其特征在于热轧的温度为300-320°C，冷轧的温度为 220-260°C。
4.根据权利要求1所述的簧片复合材料，其特征在于各组分的百分比为:Be为10%，Zn为 5%, Mn 为 20%, Cu 为 65%。
5.权利要求1-4所述的簧片复合材料在交流用继电器或汽车搭载用继电器生产中的应用。`
【文档编号】H01H50/56GK103667784SQ201310711824
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年12月20日 优先权日:2013年12月20日
【发明者】陈岳建, 周波, 黄果, 林庆付 申请人:宁波赛特勒电子有限公司