一种音圈马达的外露引脚和内部弹片的连接结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种音圈马达的外露引脚和内部弹片的连接结构，包括内部弹片，外露引脚，所述的内部弹片伸出一段弯折体，弯折体的内侧和外露引脚的顶端外侧焊接。与现在技术相比，本实用新型的音圈马达的内部弹片和外露引脚的连接结构，更加有效的增加了焊接面积，增强了焊接强度，完全防止了因零件受力后导致焊接脱开断路。
【专利说明】一种音圈马达的外露引脚和内部弹片的连接结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电磁【技术领域】音圈马达产品，特别是一种音圈马达的外露引脚和内部弹片的连接结构。
【背景技术】
[0002]现有国内外微型摄像头中采用的VCM (音圈马达)及其它微型电机中所采用焊接结构均为垂直结构配合，利用焊锡填充垂直结构，并将内部弹片和外露引脚连接。使用此结构焊接，因为内部弹片和外露引脚均在各自垂直面上与锡点相连，当外露引脚受力错位时，力量传导到弹片上，会导致一个部位的垂直连接点脱开，导致电器特性开路不通电，从而因此产品不工作损坏。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是要提供一种音圈马达的外露引脚和内部弹片的连接结构。
[0004]为达到上述目的，本实用新型是按照以下技术方案实施的:
[0005]一种音圈马达的外露引脚和内部弹片的连接结构，包括内部弹片，外露引脚，所述的内部弹片伸出一段弯折体，弯折体的内侧和外露引脚的顶端外侧焊接。
[0006]进一步，所述弯折体结构为方形、圆形或不规则形状。
[0007]更进一步，所述的弯折体设置为2?8个。
[0008]作为优选，所述的弯折体和外露引脚的焊接采用焊锡、电阻焊、激光焊或导电胶的电器焊接导通方式。
[0009]与现在技术相比，本实用新型的音圈马达的内部弹片和外露引脚的连接结构，更加有效的增加了焊接面积，增强了焊接强度，完全防止了因零件受力后导致焊接脱开断路。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构配合示意图；
[0011]图2为本实用新型的焊接结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图以及具体实施例对本实用新型作进一步描述，在此实用新型的示意性实施例以及说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。
[0013]如图1、图2所示的音圈马达的外露引脚和内部弹片的连接结构，包括内部弹片1，外露引脚2，所述的内部弹片I伸出一段弯折体la，弯折体Ia的内侧和外露引脚2的顶端外侧焊接。
[0014]进一步，所述弯折体Ia结构为方形、圆形或不规则形状。
[0015]更进一步，所述的弯折体Ia设置为4个。
[0016]弯折体Ia的设置大小和位置根据需求而设计，弯折体Ia和外露引脚2的焊接采用电阻焊的电器焊接导通方式。
[0017]本实用新型的技术方案不限于上述具体实施例的限制，凡是根据本实用新型的技术方案做出的技术变形，均落入本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种音圈马达的外露引脚和内部弹片的连接结构，包括内部弹片(1)，外露引脚(2)，其特征在于:所述的内部弹片(I)伸出一段弯折体(la)，弯折体(Ia)的内侧和外露引脚(2)的顶端外侧焊接。
2.根据权利要求1所述的音圈马达的外露引脚和内部弹片的连接结构，其特征在于:所述弯折体(Ia)结构为方形、圆形或不规则形状。
3.根据权利要求1所述的音圈马达的外露引脚和内部弹片的连接结构，其特征在于:所述的弯折体(Ia)设置为2?8个。
4.根据权利要求1所述的音圈马达的外露引脚和内部弹片的连接结构，其特征在于:所述的弯折体(Ia)和外露引脚(2)的焊接采用焊锡、电阻焊、激光焊或导电胶的电器焊接导通方式。
【文档编号】H01R4/58GK203406423SQ201320464755
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年8月1日 优先权日:2013年8月1日
【发明者】吕新科, 刘富泉, 韩强, 李力 申请人:河南省皓泽电子有限公司