浸渍槽的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种浸渍槽，包括盛液部分和非盛液部分，所述非盛液部分将盛液部分分隔为至少两个浸渍区，且所述盛液部分的底面积与非盛液部分的底面积的比例为1:0.2～10。本发明的浸渍槽不仅解决了贴片型固体铝电解电容器制作过程中溶液浸渍时溶液使用的浪费问题，同时还可解决贴片型固体铝电解电容器制作过程中被浸渍物表面形成的覆盖层不平整的问题。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种浸渍槽，特别涉及一种贴片型固体铝电解电容器制作过程中的一 种溶液浸渍槽。 浸渍槽
【背景技术】
[0002] 铝电解电容器是指在阀金属铝的表面上采用阳极氧化法生成一层薄的氧化铝作 为电介质，以电解质作为阴极而构成的电容器。铝电解电容器按照电解质状态分为液体铝 电解电容器和固体铝电解电容器。
[0003] 液体铝电解电容器在产品电压和产品容量方面具有较大优势，其可以制作成很高 电压和很大容量的电容器。但是，液体铝电解电容器具有一些列缺点：如液体铝电解电容器 的电解质为液体，在长期储存或使用过程中有可能会出现漏液，燃烧或爆炸，存在一定的安 全隐患；液体铝电解电容器的高频特性和滤波效果较差；此外，在电子产品日益追求小型 化的今天，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，特别是大规模、高集成1C，不得不采用表 面贴片元件，以提高产量，提高生产效率以及降低生产成本。
[0004] 贴片型固体铝电解电容器的出现和发展正是适应了这样的市场需求。贴片型固体 铝电解电容器是一种利用导电聚合物作电容器阴极的新型电子元件，其具有一系列优点： 如贴片型固体铝电解电容器的电解质为导电聚合物（主要有聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺或他 们的衍生物），其具有高频低阻抗，优良的温度和频率特性；贴片型固体铝电解电容器电解 质为固体，在长期储存或使用过程中不会出现漏液，燃烧或爆炸，符合环保安全要求；贴片 型固体铝电解电容器体积较小，产品能经过高温无铅回流焊。
[0005] 贴片型固体铝电解电容器制作工艺复杂，往往要经过几十道的工序才能完成最终 的产品制作。在诸多工序中，铝箔表面处理，铝箔化成，化学聚合，电化学聚合，被覆石墨层， 被覆银浆层等工序中都会用到溶液浸渍槽进行溶液浸渍。
[0006] 如图1所示，现有的溶液浸渍槽，不论是何种形状的槽体，其浸渍槽内空间均为盛 液部分。这样造成在溶液浸渍时，所需的溶液体积量较大，从而造成浪费，提高生产成本，也 不利于节能减排；且贴片型固体铝电解电容器制作过程中还容易导致被浸渍物表面形成的 覆盖层不平整的问题，导电聚合物表面不平整的问题，被覆石墨层的表面不平整的问题以 及被覆银浆层的表面不平整的问题。
【发明内容】
[0007] 本发明要解决的技术问题，在于提供一种浸渍槽，解决贴片型固体铝电解电容器 制作过程中溶液浸渍时溶液使用的浪费问题，同时还可解决贴片型固体铝电解电容器制作 过程中被浸渍物表面形成的覆盖层不平整的问题。
[0008] 本发明是这样实现的：一种浸渍槽，包括盛液部分和非盛液部分，所述非盛液部分 将盛液部分分隔为至少2个浸渍区，且所述盛液部分的底面积与非盛液部分的底面积的比 例为1:0. 2?10。
[0009] 进一步的，所述非盛液部分为多个，大小相同并均匀分布在浸渍槽内。
[0010] 进一步的，所述非盛液部分的底部为镂空。
[0011] 进一步的，所述非盛液部分的侧面部分为非镂空。
[0012] 进一步的，所述至少2个浸渍区是互相连通的。
[0013] 本发明具有如下优点：将浸渍槽分为盛液部分和非盛液部分，非盛液部分将盛液 部分分隔为多个浸渍区，且盛液部分的底面积与非盛液部分的底面积的比例为1:0. 2? 10,该非盛液部分的设置不仅能大量减少贴片型固体铝电解电容器制作过程中的溶液使用 量，可广泛用于铝箔表面处理，铝箔化成，化学聚合，电化学聚合，被覆石墨层以及被覆银浆 层等工序，节约生产成本，而且还可解决贴片型固体铝电解电容器制作过程中被浸渍物表 面形成的覆盖层不平整的问题，如有利于改善导电聚合物层的表面平整性、有利于改善石 墨层的表面平整性以及银浆层的表面平整性，具有显著的经济和社会效益。
【专利附图】
【附图说明】
[0014] 下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。
[0015] 图1为现有技术中浸渍槽的立体结构示意图。
[0016] 图2为本发明浸渍槽一实施例的立体结构示意图。
[0017] 图3为本发明浸渍槽一实施例的底面结构示意图。
【具体实施方式】
[0018] 如图2和图3所不，本发明的浸渍槽1，包括盛液部分11和非盛液部分12,所述非 盛液部分12将盛液部分11分隔为多个浸渍区112,且所述盛液部分11的底面积与非盛液 部分12的底面积的比例为1:0. 2?10。
[0019] 如图3所示，在一实施例中，所述非盛液部分12为多个，大小相同并均匀分布在浸 渍槽1内。在其它实施例中，所述非盛液部分12也可以为1个或2个，但实验发现，当非盛 液部分12数量较多时，盛液部分11被分隔的浸渍区121的个数也较多，更有利于解决贴片 型固体铝电解电容器制作过程中被浸渍物表面形成的覆盖层不平整的问题。
[0020] 较佳的，该实施中，所述浸渍槽1和所述非盛液部分12均为矩形，这样，浸渍区112 也多为矩形，使贴片型固体铝电解电容器制作过程中的溶液浸渍工序更易进行。但本发明 不限于此，也可以为其它形状。
[0021] 所述非盛液部分12的底部为镂空，这样可节约浸渍槽1的材料。
[0022] 所述至少2个浸渍区是互相连通的。
[0023] 现通过以下几个实验来证明本发明的浸渍槽的有益效果；
[0024] 实验 1 :
[0025] 本实验的贴片型固体铝电解电容器制作过程中，其铝箔表面处理，铝箔化成，化学 聚合，电化学聚合，被覆石墨层以及被覆银浆层工序浸渍时采用本发明的浸渍槽，盛液部分 的底面积与非盛液部分的底面积的比例为1:0. 2。
[0026] 实验 2 :
[0027] 本实验的贴片型固体铝电解电容器制作过程中与实验1相比，除溶液浸渍槽的盛 液部分的底面积与非盛液部分的底面积的比例为1:1外，其余均相同。
[0028] 实验 3 :
[0029] 本实验的贴片型固体铝电解电容器制作过程中与实验1相比，除溶液浸渍槽的盛 液部分的底面积与非盛液部分的底面积的比例为1: 5外，其余均相同。
[0030] 实验 4 :
[0031] 本实验的贴片型固体铝电解电容器制作过程中与实验1相比，除溶液浸渍槽的盛 液部分的底面积与非盛液部分的底面积的比例为1:7外，其余均相同。
[0032] 实验 5 :
[0033] 本实验的贴片型固体铝电解电容器制作过程中与实验1相比，除溶液浸渍槽的盛 液部分的底面积与非盛液部分的底面积的比例为1:10外，其余均相同。
[0034] 对比实验：
[0035] 本对比实验的贴片型固体铝电解电容器制作过程中与上述各实验相比，除采用现 有的溶液浸渍槽（即浸渍槽内空间全部是盛液部分）外，其余均相同。
[0036] 实验1-5与对比实验的对比结果如下表所示：
[0037] 、 溶液使用量 表面平整性合格率（％ ) 方案 ^ ^ __(%) 导电聚合物层 石墨层__银浆层 实施例 1__83J__942__952__95.9 实施例 2__50__90__98 6__99.2 实施例 3__16J__96J__96,9__95.3 实施例 4__12J__95,9__918__96.7 实施例 5__9,1__96,8__96Λ__97.2 对比例 _100 _79 _80 _82
[0038] 本发明具有如下优点：将浸渍槽分为盛液部分和非盛液部分，非盛液部分将盛液 部分分隔为多个浸渍区，且盛液部分的底面积与非盛液部分的底面积的比例为1:0. 2? 10,该非盛液部分的设置不仅能大量减少贴片型固体铝电解电容器制作过程中的溶液使用 量，可广泛用于铝箔表面处理，铝箔化成，化学聚合，电化学聚合，被覆石墨层以及被覆银浆 层等工序，节约生产成本，而且还可解决贴片型固体铝电解电容器制作过程中被浸渍物表 面形成的覆盖层不平整的问题，如有利于改善导电聚合物层的表面平整性、有利于改善石 墨层的表面平整性以及银浆层的表面平整性，具有显著的经济和社会效益。
[0039] 虽然以上描述了本发明的【具体实施方式】，但是熟悉本【技术领域】的技术人员应当理 解，我们所描述的具体的实施例只是说明性的，而不是用于对本发明的范围的限定，熟悉本 领域的技术人员在依照本发明的精神所作的等效的修饰以及变化，都应当涵盖在本发明的 权利要求所保护的范围内。
【权利要求】
1. 一种浸渍槽，其特征在于：包括盛液部分和非盛液部分，所述非盛液部分将盛液 部分分隔为至少2个浸渍区，且所述盛液部分的底面积与非盛液部分的底面积的比例为 1:0. 2 ?10。
2. 根据权利要求1所述的浸渍槽，其特征在于：所述非盛液部分为多个，大小相同并均 匀分布在浸渍槽内。
3. 根据权利要求1或2所述的浸渍槽，其特征在于：所述非盛液部分的底部为镂空。
4. 根据权利要求3所述的浸渍槽，其特征在于：所述非盛液部分的侧面部分为非镂空。
5. 根据权利要求1所述的浸渍槽，其特征在于：所述的至少2个浸渍区是互相连通的。
【文档编号】H01G13/04GK104064382SQ201410290998
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2014年6月25日 优先权日:2014年6月25日
【发明者】张易宁, 何腾云, 王国平, 林俊鸿, 陈远强, 陈巧琳, 葛宝全 申请人:福建国光电子科技股份有限公司