热固型led线架结构的制作方法
热固型led线架结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型为一种热固型LED线架结构，是由一金属支架，以及一碗状基座所组成，其中：该碗状基座以热固性塑料(EMC)成型于金属支架上，且碗状基座的外轮廓在成型时便设有圆角；该碗状基座在金属支架上成型并供给封装工厂进行封装作业后，无须对碗状基座进行切割，便可将封装后的LED成品从料带上分离，以维持碗状基座的完整性，避免LED成品在后续进行检测送料作业时，碗状基座受到震动碰撞而产生裂痕，提高产品优良率，同时又能节省封装工厂须另外购置切割设备的成本。
【专利说明】热固型LED线架结构
【技术领域】
[0001]本实用新型关于一种LED线架结构，尤指一种以热固性塑料(EMC)成型出碗状基座的LED线架结构。
【背景技术】
[0002]发光二极管(LED, Light Emitting D1de)以节省能源、轻薄短小的特性而广地泛应用在各类电子产品上；近年来LED发展出高亮度(H1-POWER LED)技术后，更逐渐取代传统各种照明用发光装置，举凡工业用、家用照明、交通道路等、都可见到LED使用的踪迹。
[0003]现有LED成品的制作过程包含:(I)支架成型(2)射出碗状基座形成线架(3)固晶(4)打线(5)封装(6)折断等步骤，上述制作过程在业界中通常是由不同工厂分批进行，例如由线架工厂使用冲压制作过程将金属钣片冲压成复数组整齐排列的支架后，每一支架上再射出成型一碗状基座，且两相邻碗状基座间隔适当距离，形成能供给封装工厂进行封装作业的线架料带。所述线架料带再由封装工厂完成固晶、打线、封装的步骤，即能将制造完成的LED成品从料带上折断进行优良率检测。
[0004]一般射出碗状基座的材质为PCT (对苯二甲酸环己酯)或PPA (聚邻苯二甲酰胺)，二者皆是耐高温的热塑性塑料，但高亮度LED运作时会产生更高温度的废热，容易使PCT和PPA材质的碗状基座产生劣化，让高亮度LED的反射率变差，影响高亮度LED的使用寿命。
[0005]因应高亮度LED的产生,业界开始以热固性塑料(EMC, Epoxy Molding Compound)取代PCT和PPA，目前EMC以环氧树脂(EPOXY)为应用主流，具有高密度、高耐热、抗黄变、高气密性等优点，相较于PCT和PPA，EMC较不易受高亮度LED运作产生废热的影响，能够维持广品品质。
[0006]但EMC成型时，受限于材料特性，是以类似压铸的制造方式成型，如图1所示，其碗状基座I在金属支架2上以两两相连矩阵式排列，故在封装工厂完成封装步骤后，无法直接将EMC LED成品从料带3上折断，必须另外购置切割设备进行裁切，增加生产成本。
[0007]除了另外购置切割设备以外，切割设备从两相邻碗状基座I之间切割时也会产生粉尘，使封装工厂需要另外设置集尘装置以及其他滤净装置，以免影响封装厂的无尘环境。
[0008]再者，切割时碗状基座I时，其边缘也会产生不规则毛边，而封装、切割后的LED成品必须经过利用震动排列自动进料的检测机具加以品质检测后才会进行包装程序，造成LED成品在进料时受到震动碰撞容易从毛边处产生裂痕，影响产品优良率。
[0009]有鉴于此，本发明人累积多年相关领域的研究以及实务经验，特创作出一种热固型LED线架结构，以解决现有封装工厂处理EMC LED成品时须另外购置切割设备，以及切割后EMC LED成品的碗状基座会产生毛边和检测时容易产生裂痕的缺失。
实用新型内容
[0010]本实用新型的目的在于提供一种热固型LED线架结构，该线架的碗状基座以热固性塑料(EMC)成型，且多个碗状基座在线架料带上以适当距离间隔排列，让后续EMC LED成品能够直接从料带上折断进行优良率检测，维持碗状基座圆角外轮廓的完整性。
[0011]为达成上述目的，本实用新型为一种热固型LED线架结构，是由一金属支架，以及一以热固性塑料成型于金属支架上的碗状基座所组成，其中:
[0012]该碗状基座顶面中央具有一凹陷的晶片承载部，所述碗状基座的外轮廊周缘设有圆角；
[0013]该金属支架包含一顶面裸露于晶片承载部内的第一导接部与第二导接部，且所述第一导接部与第二导接部相互间隔而形成一定位空间，碗状基座的晶片承载部具有一隔离定位部，该隔离定位部嵌入该定位空间内。
[0014]凭借上述构造，所述线架供给封装工厂进行封装作业后，无须对碗状基座进行切害I]，便可将封装后的LED成品从料带上分离，以维持碗状基座圆角外轮廓的完整性，避免LED成品在后续进行检测送料作业时，碗状基座受到震动碰撞而产生裂痕，达到提高产品优良率的目的，同时又能节省封装工厂另外购置切割设备的成本。
[0015]以下进一步说明各元件的实施方式:
[0016]所述的热固型LED线架结构，其中，该第一导接部与第二导接部延伸至碗状基座的外侧，以供散热及焊接用。
[0017]所述的热固型LED线架结构，其中，该第一导接部与第二导接部的顶面位于相同的上基准面、底面位于相同的下基准面。
[0018]所述的热固型LED线架结构，其中，所述第一导接部与第二导接部上分别设有多个供碗状基座定位的定位穿孔。
[0019]所述的热固型LED线架结构，其中，碗状基座的外轮廓呈长方体或正方体。
[0020]所述的热固型LED线架结构，其中，碗状基座凹陷的晶片承载部呈上宽下窄的长方体、正方体或圆台形。
[0021]相较于现有技术，本实用新型具有以下优点:
[0022]本实用新型使EMC LED成品能够直接从料带上直接折断进行优良率检测，免除现有技术中需要另外购置切割设备进行裁切的缺点。
[0023]因本实用新型无须进行裁切作业，故可避免切割时产生粉尘，而且折断后碗状基座不会产生毛边，也维持碗状基座的完整性，使后续进行检测送料作业时，大大降低碗状基座受到震动碰撞而产生裂痕的机率,提高产品优良率。
[0024]以下依据本实用新型的技术手段，列举出适于本实用新型的实施方式，并配合【专利附图】
【附图说明】如后:
【专利附图】
【附图说明】
[0025]图1:现有EMC LED线架排列示意图；
[0026]图2:本实用新型的金属支架在金属钣片上排列示意图；
[0027]图3:本实用新型的碗状基座在线架料带上排列示意图；
[0028]图4:本实用新型的线架成型示意图；
[0029]图5:本实用新型的线架结构示意图；
[0030]图6:本实用新型的线架的另一视角立体外观图；
[0031]图7:本实用新型第二实施立的立体外观图。[0032]附图标记说明:100-金属钣片；200_线架料带；10_金属支架；11_第一导接部；12-第二导接部；13_定位空间；14_定位穿孔；20_碗状基座；21_晶片承载部；22_圆角；23-隔离定位部。
【具体实施方式】
[0033]如图2、图3所示，本实用新型先以冲压手段在一金属钣片100上冲出多个整齐排列的金属支架10，接着在每个金属支架10上以热固性塑料(EMC)制成碗状基座20，形成可供给封装工厂进行封装作业的线架料带200，线架料带200上的两相邻碗状基座20之间间
隔有适当距离。
[0034]所述线架料带200供给封装工厂进行封装作业后，无须对碗状基座20进行切割，便可将封装后的EMC LED成品从料带上分离，以维持碗状基座20外轮廓的完整性，避免EMCLED成品在后续进行检测送料作业时，碗状基座20受到震动碰撞而产生裂痕，达到提高产品优良率的目的，同时又能节省封装工厂另外购置切割设备的成本。
[0035]如图4至图6所示，所述EMC LED线架由一金属支架10，以及一以热固性塑料成型的碗状基座20所组成，其中，该碗状基座20顶面中央具有一凹陷的晶片承载部21，所述碗状基座20的外轮廓周缘设有圆角22 ；
[0036]该金属支架10包含一顶面裸露于晶片承载部21内的第一导接部11与第二导接部12，且所述第一导接部11与第二导接部12相互间隔而形成一定位空间13，碗状基座20的晶片承载部21具有一隔离定位部23嵌入该定位空间13内。
[0037]实施时，该第一导接部11与第二导接部12的顶面位于相同的上基准面、底面位于相同的下基准面，且该第一导接部11与第二导接部12侧边延伸至碗状基座20的外侧，以供散热及焊接用。
[0038]再者，为了让碗状基座20能更稳固的定位于金属支架10上，所述第一导接部11与第二导接部12分别设有多个供碗状基座20定位的定位穿孔14，以增加供碗状基座20的固着面积。
[0039]如图7所示，所述碗状基座20的外轮廓可为长方体或正方体，该晶片承载部21可为上宽下窄的长方体、正方体或圆台形。
[0040]相较于现有技术，本实用新型具有以下优点:
[0041]本实用新型使EMC LED成品能够直接从料带上直接折断进行优良率检测，免除现有技术中需要另外购置切割设备进行裁切的缺点。
[0042]因本实用新型为无须进行裁切作业，故可避免切割时产生粉尘，而且折断后碗状基座20不会产生毛边，也维持碗状基座20外轮廓的完整性，使后续进行检测送料作业时，大大降低碗状基座20受到震动碰撞而产生裂痕的机率，提高产品优良率。
[0043]以上的实施说明及附图所示，仅举例说明本实用新型的较佳实施例，并非以此局限本实用新型的范围；举凡与本实用新型的构造、装置、特征等近似或相雷同的，均应属本实用新型的创设目的及申请专利范围内。
【权利要求】
1.一种热固型LED线架结构，其特征在于，是由一金属支架，以及一以热固性塑料成型于金属支架上的碗状基座所组成，其中: 该碗状基座顶面中央具有一凹陷的晶片承载部，所述碗状基座的外轮廊周缘设有圆角； 该金属支架包含一顶面裸露于晶片承载部内的第一导接部与第二导接部，且所述第一导接部与第二导接部相互间隔而形成一定位空间，碗状基座的晶片承载部具有一隔离定位部，该隔离定位部嵌入该定位空间内。
2.如权利要求1所述的热固型LED线架结构，其特征在于，该第一导接部与第二导接部延伸至碗状基座的外侧。
3.如权利要求1所述的热固型LED线架结构，其特征在于，该第一导接部与第二导接部的顶面位于相同的上基准面、底面位于相同的下基准面。
4.如权利要求1所述的热固型LED线架结构，其特征在于，所述第一导接部与第二导接部上分别设有多个供碗状基座定位的定位穿孔。
5.如权利要求1至4中任一项所述的热固型LED线架结构，其特征在于，碗状基座的外轮廓呈长方体或正方体。
6.如权利要求5所述的热固型LED线架结构，其特征在于，碗状基座凹陷的晶片承载部呈上宽下窄的长方体、正方体或圆台形。
【文档编号】H01L33/48GK203826427SQ201420220996
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年4月30日 优先权日:2014年4月30日
【发明者】陈永华 申请人:大铎精密工业股份有限公司
【专利摘要】本实用新型为一种热固型LED线架结构，是由一金属支架，以及一碗状基座所组成，其中：该碗状基座以热固性塑料(EMC)成型于金属支架上，且碗状基座的外轮廓在成型时便设有圆角；该碗状基座在金属支架上成型并供给封装工厂进行封装作业后，无须对碗状基座进行切割，便可将封装后的LED成品从料带上分离，以维持碗状基座的完整性，避免LED成品在后续进行检测送料作业时，碗状基座受到震动碰撞而产生裂痕，提高产品优良率，同时又能节省封装工厂须另外购置切割设备的成本。
【专利说明】热固型LED线架结构
【技术领域】
[0001]本实用新型关于一种LED线架结构，尤指一种以热固性塑料(EMC)成型出碗状基座的LED线架结构。
【背景技术】
[0002]发光二极管(LED, Light Emitting D1de)以节省能源、轻薄短小的特性而广地泛应用在各类电子产品上；近年来LED发展出高亮度(H1-POWER LED)技术后，更逐渐取代传统各种照明用发光装置，举凡工业用、家用照明、交通道路等、都可见到LED使用的踪迹。
[0003]现有LED成品的制作过程包含:(I)支架成型(2)射出碗状基座形成线架(3)固晶(4)打线(5)封装(6)折断等步骤，上述制作过程在业界中通常是由不同工厂分批进行，例如由线架工厂使用冲压制作过程将金属钣片冲压成复数组整齐排列的支架后，每一支架上再射出成型一碗状基座，且两相邻碗状基座间隔适当距离，形成能供给封装工厂进行封装作业的线架料带。所述线架料带再由封装工厂完成固晶、打线、封装的步骤，即能将制造完成的LED成品从料带上折断进行优良率检测。
[0004]一般射出碗状基座的材质为PCT (对苯二甲酸环己酯)或PPA (聚邻苯二甲酰胺)，二者皆是耐高温的热塑性塑料，但高亮度LED运作时会产生更高温度的废热，容易使PCT和PPA材质的碗状基座产生劣化，让高亮度LED的反射率变差，影响高亮度LED的使用寿命。
[0005]因应高亮度LED的产生,业界开始以热固性塑料(EMC, Epoxy Molding Compound)取代PCT和PPA，目前EMC以环氧树脂(EPOXY)为应用主流，具有高密度、高耐热、抗黄变、高气密性等优点，相较于PCT和PPA，EMC较不易受高亮度LED运作产生废热的影响，能够维持广品品质。
[0006]但EMC成型时，受限于材料特性，是以类似压铸的制造方式成型，如图1所示，其碗状基座I在金属支架2上以两两相连矩阵式排列，故在封装工厂完成封装步骤后，无法直接将EMC LED成品从料带3上折断，必须另外购置切割设备进行裁切，增加生产成本。
[0007]除了另外购置切割设备以外，切割设备从两相邻碗状基座I之间切割时也会产生粉尘，使封装工厂需要另外设置集尘装置以及其他滤净装置，以免影响封装厂的无尘环境。
[0008]再者，切割时碗状基座I时，其边缘也会产生不规则毛边，而封装、切割后的LED成品必须经过利用震动排列自动进料的检测机具加以品质检测后才会进行包装程序，造成LED成品在进料时受到震动碰撞容易从毛边处产生裂痕，影响产品优良率。
[0009]有鉴于此，本发明人累积多年相关领域的研究以及实务经验，特创作出一种热固型LED线架结构，以解决现有封装工厂处理EMC LED成品时须另外购置切割设备，以及切割后EMC LED成品的碗状基座会产生毛边和检测时容易产生裂痕的缺失。
实用新型内容
[0010]本实用新型的目的在于提供一种热固型LED线架结构，该线架的碗状基座以热固性塑料(EMC)成型，且多个碗状基座在线架料带上以适当距离间隔排列，让后续EMC LED成品能够直接从料带上折断进行优良率检测，维持碗状基座圆角外轮廓的完整性。
[0011]为达成上述目的，本实用新型为一种热固型LED线架结构，是由一金属支架，以及一以热固性塑料成型于金属支架上的碗状基座所组成，其中:
[0012]该碗状基座顶面中央具有一凹陷的晶片承载部，所述碗状基座的外轮廊周缘设有圆角；
[0013]该金属支架包含一顶面裸露于晶片承载部内的第一导接部与第二导接部，且所述第一导接部与第二导接部相互间隔而形成一定位空间，碗状基座的晶片承载部具有一隔离定位部，该隔离定位部嵌入该定位空间内。
[0014]凭借上述构造，所述线架供给封装工厂进行封装作业后，无须对碗状基座进行切害I]，便可将封装后的LED成品从料带上分离，以维持碗状基座圆角外轮廓的完整性，避免LED成品在后续进行检测送料作业时，碗状基座受到震动碰撞而产生裂痕，达到提高产品优良率的目的，同时又能节省封装工厂另外购置切割设备的成本。
[0015]以下进一步说明各元件的实施方式:
[0016]所述的热固型LED线架结构，其中，该第一导接部与第二导接部延伸至碗状基座的外侧，以供散热及焊接用。
[0017]所述的热固型LED线架结构，其中，该第一导接部与第二导接部的顶面位于相同的上基准面、底面位于相同的下基准面。
[0018]所述的热固型LED线架结构，其中，所述第一导接部与第二导接部上分别设有多个供碗状基座定位的定位穿孔。
[0019]所述的热固型LED线架结构，其中，碗状基座的外轮廓呈长方体或正方体。
[0020]所述的热固型LED线架结构，其中，碗状基座凹陷的晶片承载部呈上宽下窄的长方体、正方体或圆台形。
[0021]相较于现有技术，本实用新型具有以下优点:
[0022]本实用新型使EMC LED成品能够直接从料带上直接折断进行优良率检测，免除现有技术中需要另外购置切割设备进行裁切的缺点。
[0023]因本实用新型无须进行裁切作业，故可避免切割时产生粉尘，而且折断后碗状基座不会产生毛边，也维持碗状基座的完整性，使后续进行检测送料作业时，大大降低碗状基座受到震动碰撞而产生裂痕的机率,提高产品优良率。
[0024]以下依据本实用新型的技术手段，列举出适于本实用新型的实施方式，并配合【专利附图】
【附图说明】如后:
【专利附图】
【附图说明】
[0025]图1:现有EMC LED线架排列示意图；
[0026]图2:本实用新型的金属支架在金属钣片上排列示意图；
[0027]图3:本实用新型的碗状基座在线架料带上排列示意图；
[0028]图4:本实用新型的线架成型示意图；
[0029]图5:本实用新型的线架结构示意图；
[0030]图6:本实用新型的线架的另一视角立体外观图；
[0031]图7:本实用新型第二实施立的立体外观图。[0032]附图标记说明:100-金属钣片；200_线架料带；10_金属支架；11_第一导接部；12-第二导接部；13_定位空间；14_定位穿孔；20_碗状基座；21_晶片承载部；22_圆角；23-隔离定位部。
【具体实施方式】
[0033]如图2、图3所示，本实用新型先以冲压手段在一金属钣片100上冲出多个整齐排列的金属支架10，接着在每个金属支架10上以热固性塑料(EMC)制成碗状基座20，形成可供给封装工厂进行封装作业的线架料带200，线架料带200上的两相邻碗状基座20之间间
隔有适当距离。
[0034]所述线架料带200供给封装工厂进行封装作业后，无须对碗状基座20进行切割，便可将封装后的EMC LED成品从料带上分离，以维持碗状基座20外轮廓的完整性，避免EMCLED成品在后续进行检测送料作业时，碗状基座20受到震动碰撞而产生裂痕，达到提高产品优良率的目的，同时又能节省封装工厂另外购置切割设备的成本。
[0035]如图4至图6所示，所述EMC LED线架由一金属支架10，以及一以热固性塑料成型的碗状基座20所组成，其中，该碗状基座20顶面中央具有一凹陷的晶片承载部21，所述碗状基座20的外轮廓周缘设有圆角22 ；
[0036]该金属支架10包含一顶面裸露于晶片承载部21内的第一导接部11与第二导接部12，且所述第一导接部11与第二导接部12相互间隔而形成一定位空间13，碗状基座20的晶片承载部21具有一隔离定位部23嵌入该定位空间13内。
[0037]实施时，该第一导接部11与第二导接部12的顶面位于相同的上基准面、底面位于相同的下基准面，且该第一导接部11与第二导接部12侧边延伸至碗状基座20的外侧，以供散热及焊接用。
[0038]再者，为了让碗状基座20能更稳固的定位于金属支架10上，所述第一导接部11与第二导接部12分别设有多个供碗状基座20定位的定位穿孔14，以增加供碗状基座20的固着面积。
[0039]如图7所示，所述碗状基座20的外轮廓可为长方体或正方体，该晶片承载部21可为上宽下窄的长方体、正方体或圆台形。
[0040]相较于现有技术，本实用新型具有以下优点:
[0041]本实用新型使EMC LED成品能够直接从料带上直接折断进行优良率检测，免除现有技术中需要另外购置切割设备进行裁切的缺点。
[0042]因本实用新型为无须进行裁切作业，故可避免切割时产生粉尘，而且折断后碗状基座20不会产生毛边，也维持碗状基座20外轮廓的完整性，使后续进行检测送料作业时，大大降低碗状基座20受到震动碰撞而产生裂痕的机率，提高产品优良率。
[0043]以上的实施说明及附图所示，仅举例说明本实用新型的较佳实施例，并非以此局限本实用新型的范围；举凡与本实用新型的构造、装置、特征等近似或相雷同的，均应属本实用新型的创设目的及申请专利范围内。
【权利要求】
1.一种热固型LED线架结构，其特征在于，是由一金属支架，以及一以热固性塑料成型于金属支架上的碗状基座所组成，其中: 该碗状基座顶面中央具有一凹陷的晶片承载部，所述碗状基座的外轮廊周缘设有圆角； 该金属支架包含一顶面裸露于晶片承载部内的第一导接部与第二导接部，且所述第一导接部与第二导接部相互间隔而形成一定位空间，碗状基座的晶片承载部具有一隔离定位部，该隔离定位部嵌入该定位空间内。
2.如权利要求1所述的热固型LED线架结构，其特征在于，该第一导接部与第二导接部延伸至碗状基座的外侧。
3.如权利要求1所述的热固型LED线架结构，其特征在于，该第一导接部与第二导接部的顶面位于相同的上基准面、底面位于相同的下基准面。
4.如权利要求1所述的热固型LED线架结构，其特征在于，所述第一导接部与第二导接部上分别设有多个供碗状基座定位的定位穿孔。
5.如权利要求1至4中任一项所述的热固型LED线架结构，其特征在于，碗状基座的外轮廓呈长方体或正方体。
6.如权利要求5所述的热固型LED线架结构，其特征在于，碗状基座凹陷的晶片承载部呈上宽下窄的长方体、正方体或圆台形。
【文档编号】H01L33/48GK203826427SQ201420220996
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年4月30日 优先权日:2014年4月30日
【发明者】陈永华 申请人:大铎精密工业股份有限公司
相关技术
网友询问留言
已有0条留言
- 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞！
1