一种新型的ic芯片载板基板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型的IC芯片载板基板，属于电子【技术领域】，本实用新型包括基板层、树脂胶层、金属层；所述基板层的材质为玻璃纤维环氧树脂板；所述金属层从上到下依次由钴金层、氨基磺酸镍层和磷铜层组成，氨基磺酸镍层通过化学电镀的方式电镀于磷铜层上，钴金层通过化学电镀的方式电镀于氨基磺酸镍层上；所述金属层通过树脂胶层的作用复合固定于基板层上，所述基板层和树脂胶层形成的复合层上开有芯片孔。本实用新型结构简单，采用材料都是国内的设备和国内已有的源材料生产制造，投资成本和生产成本低，同时降低了产品的价格，非常实用。
【专利说明】一种新型的IC芯片载板基板
【【技术领域】】
[0001]本实用新型属于电子【技术领域】，更具体的说是涉及一种IC卡芯片载板基板。【【背景技术】】
[0002]IC卡的开发、研制与应用时一项系统工程，涉及计算机、通讯、网络、软件、卡的读写设备、应用机具等多种产品领域的多种技术学科。因此，全球IC卡产业在技术、市场及应用的竞争中迅速发展起来。IC卡已是当今国际电子信息产业的热点产品之一，除了在商业、医疗、保险、交通、能源、通讯、安全设备、身份识别等非金融领域得到广泛应用外，在金融领域的应用也日益广泛，影响十分深远。IC卡的硬件技术一般包含半导体技术、基板技术、封装技术、终端技术及其他零部件等。
[0003]现如今市场上的IC卡载板基板生产成本高，生产所需要的设备的进口设备成本高，产品的价格太昂贵，并且制作的工艺难度高，对于操作人员的要求也相对提高。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于有效克服上述技术的不足，提供一种新型的IC芯片载板基板。
[0005]本实用新型的技术方案是这样实现的:它包括基板层、树脂胶层、金属层；所述基板层的材质为玻璃纤维环氧树脂板；所述金属层从上到下依次由钴金层、氨基磺酸镍层和磷铜层组成，氨基磺酸镍层通过化学电镀的方式电镀于磷铜层上，钴金层通过化学电镀的方式电镀于氨基磺酸镍层上；所述金属层通过树脂胶层的作用复合固定于基板层上，所述基板层和树脂胶层形成的复合层上开有芯片孔。
[0006]上述金属层上的磷铜层厚度为0.5盎司、I盎司或2盎司。
[0007]本实用新型的有益效果在于:采用国内已有的材料进行生产，节约成本大约在30%左右，对于实施人员来说实施难度系数低，结构简单，对表面工艺适当的改造，保证产品性能更加稳定。
【【专利附图】
【附图说明】】
[0008]图1为本实用新型一种新型的IC芯片载板基板的结构不意图。
[0009]图中:1、基板层；2、树脂胶层；3、磷铜层；4、氨基磺酸镍层；5、钴金层；6、芯片孔。
【【具体实施方式】】
[0010]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。
[0011]参照图1所示，本实用新型揭示的一种新型的IC芯片载板基板，包括基板层1、树脂胶层2、金属层；所述基板层I的材料采用FR-4玻璃纤维环氧树脂板；所述金属层从上到下依次由钴金层5、氨基磺酸镍层4和磷铜层3组成；所述金属层通过耐高温的树脂胶层2的作用复合固定于基板层I上，所述基板层I和树脂胶层2形成的复合层上开有芯片孔6。
[0012]进一步详细的描述，所述的芯片孔6用于IC卡芯片与芯片基板之间的连接；所述金属层上的磷铜层3厚度可为0.5盎司、I盎司或2盎司；所述金属层的氨基磺酸镍层4通过化学电镀的方式电镀于磷铜层3上,金属层的钴金层5通过化学电镀的方式电镀于氨基磺酸镍层4上，图中可以看出金属层的磷铜层3、氨基磺酸镍层4以及钴金层5的表面积相同。
[0013]本实用新型的工艺流程步骤如下:
[0014]A:先采用FR-4玻璃纤维环氧树脂板作为基板层1，按设计要求进行电脑机械打孔，打出来的孔为芯片孔6 ;然后和表面的金属磷铜层3通过层压胶合复压的方式通过耐高温的树脂胶层2的作用进行层压连接起来。
[0015]B:将上述材料通过打磨除氧化后进行感光油墨的丝印，然后进行烤箱烘烤预固化。
[0016]C:将上述完成的材料通过光学反应暴光将指定的图形转移到完成基板层I的金属磷铜层3上，通过化学显影的方式将需要电镀的图形显象出来。
[0017]D:然后将氨基磺酸镍镀层4通过化学电镀的方式电镀到磷铜层3上，钴金层5通过化学电镀的方式电镀到氨基磺酸镍镀层上完成化学电镀的过程，再进行化学蚀刻退膜，将IC芯片载板基板线路层全部完。
[0018]E:最后通过模具冲压的方式将芯片载板的外形进行冲切后完成芯片载板基板的制作。
[0019]以上所描述的仅为本实用新型的较佳实施例，上述具体实施例不是对本实用新型的限制。在本实用新型的技术思想范畴内，可以出现各种变形及修改，凡本领域的普通技术人员根据以上描述所做的润饰、修改或等同替换，均属于本实用新型所保护的范围。
【权利要求】
1.一种新型的IC芯片载板基板，其特征在于:包括基板层、树脂胶层、金属层；所述基板层的材质为玻璃纤维环氧树脂板；所述金属层从上到下依次由钴金层、氨基磺酸镍层和磷铜层组成，氨基磺酸镍层通过化学电镀的方式电镀于磷铜层上，钴金层通过化学电镀的方式电镀于氨基磺酸镍层上；所述金属层通过树脂胶层的作用复合固定于基板层上，所述基板层和树脂胶层形成的复合层上开有芯片孔。
2.根据权利要求1所述的一种新型的IC芯片载板基板，其特征在于:所述金属层上的磷铜层厚度为0.5盎司、I盎司或2盎司。
【文档编号】H01L23/498GK204045579SQ201420423180
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年7月30日 优先权日:2014年7月30日
【发明者】马兴光 申请人:马兴光