扁平无引脚封装体的制作方法
【专利摘要】本实用新型是关于扁平无引脚封装体。根据本实用新型的一实施例，一扁平无引脚封装体具有相对的第一侧与第二侧，包含：一芯片，一遮蔽该芯片的注塑壳体，及若干分列于该第一侧及第二侧的引脚。该若干引脚中的每一者包含遮蔽于该注塑壳体内的内引脚部及底面外露于该注塑壳体外的外引脚部，该若干引脚中至少两者的内引脚部有不同的平面尺寸，该芯片不通过底座至少直接安装于其中具有较大尺寸内引脚部的一者上。本实用新型将对称的引脚设计改为非对称的，从而在芯片无底座且偏置的情况下仍能保证其得到引脚的足够支撑，不致有明显悬空。一方面保证了封装体的质量，同时也避免底座工艺的限制。
【专利说明】扁平无引脚封装体
【技术领域】
[0001]本实用新型是关于集成电路封装体，特别是扁平无引脚封装体(QFN，Quad FlatNo-lead Package)。
【背景技术】
[0002]典型的集成电路封装体通常是通过底座将芯片连接至引脚上的。以扁平无引脚封装体而言，可使用芯片背膜或者背胶工艺将芯片安装于底座上，然后使用打线工艺使芯片与相应的引脚连接。
[0003]然而随着电子技术的发展，业界期望芯片的尺寸越来越小以适应产品小型化的趋势。这就为集成电路的封装提出了新的难题，主要原因在于现有的底座制造工艺很难满足这种小型化的需求。因此，现有的封装工艺需进一步改进方可满足小尺寸芯片的封装需求。
实用新型内容
[0004]本实用新型实施例的一个目的在于提供一集成电路封装体，特别是扁平无引脚封装体，不使用底座对芯片进行安装，从而避开底座的工艺限制但不会影响集成电路封装体的性能。
[0005]本实用新型的一实施例提供一扁平无引脚封装体，具有相对的第一侧与第二侧。该扁平无引脚封装体包含:一芯片，一遮蔽该芯片的注塑壳体，及若干分列于该第一侧及第二侧的引脚。该若干引脚中的每一者包含遮蔽于该注塑壳体内的内引脚部及底面外露于该注塑壳体外的外引脚部，该若干引脚中至少两者的内引脚部有不同的平面尺寸，该芯片不通过底座至少直接安装于其中具有较大尺寸内引脚部的一者上。
[0006]根据本实用新型的另一实施例，在一实施例中，该扁平无引脚封装体的尺寸小于2_X2mm。该芯片是相对于该若干引脚的水平延伸方向旋转一角度放置。该芯片并非位于该扁平无引脚封装体的中心位置。该若干引脚中的每一者的外引脚部尺寸相同。该若干引脚的内引脚部是半蚀刻结构。该若干引脚中至少两者包含分别位于该第一侧与第二侧的两个相对引脚。该两个相对引脚的间距不小于0.07mm。该芯片仅安装于位于该第一侧与第二侧中一者的引脚上。在又一实施例中，该芯片安装于所有该若干引脚上。
[0007]本实用新型的扁平无引脚封装体相较于传统的结构，将对称的引脚设计改为非对称的，从而在芯片无底座且偏置的情况下仍能保证其得到引脚的足够支撑，不致有明显悬空。一方面保证了封装体的质量，同时也避免底座工艺的限制。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1所示是根据本实用新型一实施例的集成电路封装体的结构剖面示意图。
[0009]图2所示是图1中集成电路封装体的仰视结构示意图，简单起见仅示出了其中芯片及引脚的布局。
[0010]图3所示是根据本实用新型另一实施例的集成电路封装体的仰视结构示意图，简单起见仅示出了其中芯片及引脚的布局。
[0011]图4所示是根据本实用新型又一实施例的集成电路封装体的仰视结构示意图，简单起见仅示出了其中芯片及引脚的布局。
[0012]图5所示是根据本实用新型其它一实施例的集成电路封装体的仰视结构示意图，简单起见仅示出了其中芯片及引脚的布局。
【具体实施方式】
[0013]为更好的理解本实用新型的精神，以下结合本实用新型的部分优选实施例对其作进一步说明。
[0014]对于小尺寸如小于2_X2mm的芯片而言，受限于现有底座工艺，可采用无底座的封装方式。即，将芯片直接安装在引脚上。但由于设计的多因素考虑，芯片有时并不能处于整个封装体的中心而是会偏于一侧。如此，按照传统设计规则设计的对称排列引脚可能出现一列引脚都无法接触到芯片的情况，相应的芯片会出现大面积悬空。由于芯片大面积悬空，在打线作业时，由于芯片承载不稳定而造成无法打线。
[0015]本实用新型的实施例可避免上述技术问题。根据本实用新型的一实施例，一扁平无引脚封装体，具有相对的第一侧与第二侧，包含:一的芯片，一遮蔽该芯片的注塑壳体，及分列于该第一侧及第二侧的若干引脚。其中该若干引脚中的每一者包含遮蔽于该注塑壳体内的内引脚部及底面外露于该注塑壳体外的外引脚部，该若干引脚中至少两者的内引脚部有不同的平面尺寸，该芯片不通过底座至少直接安装于其中具有较大尺寸内引脚部的一者上。
[0016]图1所示是根据本实用新型一实施例的集成电路封装体10的结构剖面示意图。
[0017]图2所示是图1中集成电路封装体10的仰视结构示意图，简单起见仅示出了其中芯片12及引脚14的布局。
[0018]结合图1、2所示，该集成电路封装体10是一扁平无引脚封装体，包含芯片12、遮蔽该芯片12的注塑壳体16，及四个引脚14。该扁平无引脚封装体10具有相对的第一侧100与第二侧102。该四个引脚14分别位于该芯片12的第一侧100及第二侧102。各引脚14包含遮蔽于注塑壳体16内的内引脚部140及底面外露于该注塑壳体16外的外引脚部142。该内引脚部140相对于外引脚部142具有较薄的厚度，内引脚部140可通过蚀刻工艺形成，即内引脚部140为半蚀刻结构，并且在封装过程中，内引脚部140将被完全封闭于注塑胶体内，而外引脚部142的底面裸露出集成电路封装体10的底面。引脚14用于支撑该芯片12并通过电连接线与该芯片12实现电连接。本实施例中，尽管该四个引脚14的外引脚部142具有相同尺寸(在其他实施例中，外引脚部142也可能具有不同尺寸)，但内引脚部140并不完全相同，位于相对两侧的一对相应引脚14分别有一较长的内引脚部140和一较短的内引脚部140。该两相对引脚的间距不小于0.07mm，较佳的可取0.1mm。本实施例中，具有较长内引脚部140的引脚14交错分布于第一侧100与第二侧102。该芯片12并非位于集成电路封装体10的中心，而是不通过底座直接安装于两个具有较长内引脚部140的引脚14上，并偏置于一侧(本实施例中是第二侧)具有较短内引脚部140的引脚14上。如此可保证，芯片12的大部分面积都可与引脚14接触，而不会出现边缘的明显悬空部分，进而在打线作业时芯片12不会出现向下变形。
[0019]图3所示是根据本实用新型另一实施例的集成电路封装体10的仰视结构示意图，简单起见仅示出了其中芯片12及引脚14的布局。
[0020]类似于图2所示实施例，该集成电路封装体10是一具有四个引脚14的扁平无引脚封装体。该四个引脚14的内引脚部140并不完全相同，位于相对两侧的一对相应引脚14分别有一较长的内引脚部140和一较短的内引脚部140。本实施例中，具有较长内引脚部140的引脚14交错分布于第一侧100与第二侧102。不同的是，该芯片12是相对于该四个引脚14的水平延伸方向旋转一角度放置从而与四个引脚14的内引脚部140均接触，避免了明显悬空的边缘部分。
[0021]图4所示是根据本实用新型又一实施例的集成电路封装体10的仰视结构示意图，简单起见仅示出了其中芯片12及引脚14的布局。
[0022]如图4所示，该集成电路封装体10是一具有六个引脚14的扁平无引脚封装体，各引脚14分列于该集成电路封装体10的第一侧100及相对的第二侧102。该六个引脚14的内引脚部140并不完全相同，位于相对两侧的一对相应引脚14分别有一较长的内引脚部140和一较短的内引脚部140，且具有较长内引脚部140的引脚14均位于第一侧100。该芯片12偏置于第二侧102放置，因而可同时接触较短的内引脚部140及较长内引脚部140而得到足够的支撑。
[0023]图5所示是根据本实用新型又一实施例的集成电路封装体10的仰视结构示意图，简单起见仅示出了其中芯片12及引脚14的布局。
[0024]如图5所示，该集成电路封装体10是一具有八个引脚14的扁平无引脚封装体，各引脚14分列于该集成电路封装体10的第一侧100及相对的第二侧102。该八个引脚14的内引脚部140并不完全相同，位于相对两侧的一对相应引脚14分别有一较长的内引脚部140和一较短的内引脚部140。具有较长内引脚部140的引脚14可位于第一侧100或第二侧102，且每一对相对的引脚14可有不同的尺寸组合而不限于规律排布。该芯片12可偏置于任意一侧放置，同样可避免明显的局部悬空而得到足够的支撑。
[0025]上述实施例仅为说明本实用新型的实质，本领域技术人员应当知道具体的引脚数和排布可有很多变化，而不限于以上列举。且该两对的两排引脚14设置可扩展至具有四排引脚14的集成电路封装体10，另外两排端子完全适用上述两排的设计规则。
[0026]本实用新型通过将相对的两排引脚14由内引脚部140完全相同的对称设计改进为相对侧的至少两个对应引脚14具有不同的平面尺寸，如一者较长或较宽而另一者较短或较窄；或者有多个引脚具有较长的内引脚部140，而该多个较长的内引脚部140之间也具有不同的尺寸(长度或宽度)。只要能使得芯片12可得到大多数引脚14的支撑而避免明显的悬空部位即可。
[0027]本实用新型的技术内容及技术特点已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本实用新型的教示及揭示而作种种不背离本实用新型精神的替换及修饰。因此，本实用新型的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为本专利申请权利要求书所涵盖。
【权利要求】
1.一种扁平无引脚封装体，具有相对的第一侧与第二侧；包含:
-H-* LL 一心片； 一注塑壳体，遮蔽该芯片； 若干引脚，分列于该第一侧及该第二侧； 其特征在于该若干引脚中的每一者包含遮蔽于该注塑壳体内的内引脚部及底面外露于该注塑壳体外的外引脚部，该若干引脚中至少两者的内引脚部有不同的平面尺寸，该芯片不通过底座至少直接安装于其中具有较大尺寸内引脚部的一者上。
2.如权利要求1所述的扁平无引脚封装体，其特征在于该扁平无引脚封装体尺寸小于2mmX 2mm。
3.如权利要求1所述的扁平无引脚封装体，其特征在于该芯片是相对于该若干引脚的水平延伸方向旋转一角度放置。
4.如权利要求1所述的扁平无引脚封装体，其特征在于该芯片并非位于该扁平无引脚封装体的中心位置。
5.如权利要求1所述的扁平无引脚封装体，其特征在于该若干引脚中的每一者的外引脚部尺寸相同。
6.如权利要求1所述的扁平无引脚封装体，其特征在于该若干引脚的内引脚部是半蚀刻结构。
7.如权利要求1所述的扁平无引脚封装体，其特征在于该若干引脚中至少两者包含分别位于该第一侧与第二侧的两个相对引脚。
8.如权利要求7所述的扁平无引脚封装体，其特征在于该两个相对引脚的间距不小于0.07mm。
9.如权利要求1所述的扁平无引脚封装体，其特征在于该芯片仅安装于位于该第一侧与第二侧中一者的引脚上。
10.如权利要求1所述的扁平无引脚封装体，其特征在于该芯片安装于所有该若干引脚上。
【文档编号】H01L23/31GK204167288SQ201420478741
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年8月22日 优先权日:2014年8月22日
【发明者】郭桂冠 申请人:苏州日月新半导体有限公司