防止讯号外泄的连接器结构的制作方法

文档序号:7091504阅读:124来源:国知局
防止讯号外泄的连接器结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种防止讯号外泄的连接器结构,其包含:至少一接头本体,该接头本体一侧设有至少一凹部,且该凹部设有金属焊材;一金属壳体,该金属壳体一侧触接于该接头本体及该金属焊材;从而当该接头本体及该金属壳体一同经过加热装置时,藉由该接头本体的凹部设有的金属焊材,可使该金属焊材因高温而熔化于凹部内,且藉由该金属焊材遇热膨胀的物理特性,而可使该金属焊材可填满凹部空间,因此当该金属焊材冷却时,可使该接头本体与该金属壳体可快速紧密焊固,因而可达到防止讯号或电磁波外泄的目的,进而可避免外泄的讯号或电磁波影响外界人体健康或干扰其他电子装置正常运作的缺点。
【专利说明】防止讯号外泄的连接器结构

【技术领域】
[0001]本实用新型为一种防止讯号外泄的连接器结构,尤指一种可使接头本体与金属壳体可快速紧密焊固,因而可达到防止讯号或电磁波外泄的目的,进而可避免外泄的讯号或电磁波影响外界人体健康或干扰其他电子装置正常运作的缺点。

【背景技术】
[0002]按,一般的连接器,请参阅图1所示,其由接头81与壳体82之间夹设一锡片83,当该接头81与壳体82及锡片83 —同经过焊炉加热装置时,而可使该锡片83因遇高热而熔化形成锡液84即如图2所示,再当该接头81与壳体82及锡液84远离该焊炉加热装置一段时间,即会使该锡液84逐渐冷却而可使该接头81与壳体82相焊固;
[0003]请再参阅图1、图2所示,该连接器其锡片83虽可使该接头81与壳体82相焊固,惟却因该锡片83经过焊炉加热装置而熔化形成锡液84时,往往因该锡液84常受到地心引力的影响,因而使得该锡液84即会向下流动,造成该接头81与壳体82之间形成缝隙85,导致该锡液84冷却后未能将该接头81与壳体82紧密焊固,因此当讯号线连接于接头81时,极易造成该讯号线的讯号或电磁波经由该缝隙85而外泄出去,而易影响外界人体健康或干扰其他电子装置正常运作的缺失,因此常为使用者所扰;
[0004]是故,如何将上述等缺失加以摒除,即为本案创作人所欲解决的技术困难点之所在。


【发明内容】

[0005]有鉴于一般的连接器造成该接头与壳体之间形成缝隙,极易造成该讯号线的讯号或电磁波经由该缝隙而外泄出去,而易影响外界人体健康或干扰其他电子装置正常运作的缺失,因此本实用新型目的在于提供一种防止讯号外泄的连接器结构,其可使接头本体与金属壳体可快速紧密焊固,因而可达到防止讯号或电磁波外泄的目的,进而可避免外泄的讯号或电磁波影响外界人体健康或干扰其他电子装置正常运作的缺失;
[0006]为达成以上目的,本实用新型提供一种防止讯号外泄的连接器结构,其包含:
[0007]至少一接头本体,该接头本体一侧设有至少一凹部,且该凹部设有金属焊材;
[0008]一金属壳体,该金属壳体一侧触接于该接头本体及该金属焊材;
[0009]当该接头本体及该金属壳体一同经过加热装置时,藉由该接头本体的凹部设有该金属焊材,可使该金属焊材因高温而熔化于凹部内,且藉由该金属焊材遇热膨胀的物理特性,而可使该金属焊材可填满凹部空间,因此当该金属焊材冷却时,可使该接头本体与该金属壳体可快速紧密焊固,因而可达到防止讯号或电磁波外泄的目的,进而可避免外泄的讯号或电磁波影响外界人体健康或干扰其他电子装置正常运作的缺失。
[0010]本实用新型还提供另一种防止讯号外泄的连接器结构,其包含:
[0011]一金属壳体,该金属壳体周围设有至少一凹部,且该凹部设有金属焊材;
[0012]至少一接头本体,该接头本体一侧触接于该金属壳体及该金属焊材。

【专利附图】

【附图说明】
[0013]图1为先前技术的侧面示意图;
[0014]图2为先前技术的锡液向下流动的动作示意图;
[0015]图3为本实用新型的大部分解示意图;
[0016]图4为图3的组合侧视示意图;
[0017]图5为本实用新型的金属壳体接设于电路板的分解示意图;
[0018]图6为图5的组合侧视示意图;
[0019]图7为本实用新型的接头本体接设讯号线的侧视示意图;
[0020]图8为本实用新型另一实施例的大部分解示意图;
[0021]图9为图8的组合侧视示意图;
[0022]图10为图9金属壳体接设于电路板及接头本体接设讯号线的侧视示意图。
[0023]附图标记说明:1..接头本体“1..凹部么.金属焊材;3丨.金属壳体;31丨.焊接部^32..凹部;4.电路板^5..讯号线^81..接头^82..壳体^83..锡片;84.锡液那..缝隙。

【具体实施方式】
[0024]为使本实用新型的其他特征内容与优点及其所达成的功效能够更为显现,兹将本实用新型配合附图,详细说明如下:
[0025]请参阅图3、图4所示,本实用新型提供一种防止讯号外泄的连接器结构,其包含:
[0026]至少一接头本体1,该接头本体1 一侧设有至少一凹部11,该凹部11可为凹环或为凹洞,且该凹部11设有金属焊材2,该金属焊材2可为锡或为锡膏或为锡丝;
[0027]一金属壳体3,该金属壳体3 —侧触接于接头本体1及金属焊材2,且该金属壳体3 一侧周围设有至少一焊接部31,该焊接部31可为金属焊接端子;
[0028]请再配合参阅图4、图5所示,藉由该金属壳体3 —侧周围设有至少一焊接部31,从而使该金属壳体3可快速接设于电路板4上,请再配合参阅图3、图6所示,当该电路板4与接头本体1及金属壳体3—同经过焊炉加热装置时,藉由该接头本体1的凹部11设有金属焊材2,可使该金属焊材2因高温而熔化于凹部11内,且藉由该金属焊材2遇热膨胀的物理特性,而可使该金属焊材2可填满凹部11空间,因此当该电路板4与接头本体1及金属壳体3逐渐远离焊炉加热装置时,可使该接头本体1内的金属焊材2冷却,而可使该接头本体1与金属壳体3可快速紧密焊固,而得以排除现有接头81与壳体82之间形成缝隙85的缺失,请再配合参阅图6、图7所示,又当讯号线5接设于接头本体1时,其藉由该接头本体1及金属壳体3被金属焊材2紧密焊固而无缝隙85,因而可达到防止讯号线5的讯号或电磁波外泄的目的,进而可避免外泄的讯号或电磁波影响外界人体健康或干扰其他电子装置正常运作的缺失;
[0029]请再配合参阅图8、图9所示,又实用新型提供一种防止讯号外泄的连接器结构,其包含:
[0030]一金属壳体3,该金属壳体3周围设有至少一凹部32,该凹部32可为凹环或为凹洞,且该凹部32设有金属焊材2,该金属焊材2可为锡或为锡膏或为锡丝,又该金属壳体3一侧周围设有至少一焊接部31,该焊接部31可为金属焊接端子;
[0031]至少一接头本体1,该接头本体1 一侧触接于金属壳体3及金属焊材2 ;
[0032]请再配合参阅图8、图10所示,当该电路板4与接头本体1及金属壳体3 —同经过焊炉加热装置时,藉由该金属壳体3的凹部32设有金属焊材2,可使该金属焊材2因高温而熔化于凹部32内,且藉由该金属焊材2遇热膨胀的物理特性,而可使该金属焊材2可填满凹部32空间,因此当该电路板4与接头本体1及金属壳体3逐渐远离焊炉加热装置时,可使该金属壳体3内的金属焊材2冷却,而可使该接头本体1与金属壳体3可快速紧密焊固,而得以排除现有接头81与壳体82之间形成缝隙85的缺失,又当讯号线5接设于接头本体1时,其藉由该接头本体1与金属壳体3被金属焊材2紧密焊固而无缝隙85,因而可兼具达到防止讯号线5的讯号或电磁波外泄的目的。
[0033]为使本实用新型更加显现出其进步性与实用性,兹与现有技术作一比较分析如下:
[0034]现有技术:
[0035]1、造成该接头与壳体之间形成缝隙。
[0036]2、极易造成该讯号线的讯号或电磁波经由该缝隙而外泄出去。
[0037]3、易影响外界人体健康或干扰其他电子装置正常运作。
[0038]本实用新型优点:
[0039]1、可使该接头本体与金属壳体可快速紧密焊固。
[0040]2、可防止讯号线的讯号或电磁波外泄。
[0041]3、可避免外泄的讯号或电磁波影响外界人体健康或干扰其他电子装置正常运作的缺失。
[0042]以上所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述,并非对本实用新型的范围进行限定,在不脱离本实用新型设计精神的前提下,本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进,均应落入本实用新型权利要求书确定的保护范围内。
【权利要求】
1.一种防止讯号外泄的连接器结构,其特征在于其包含: 至少一接头本体,该接头本体一侧设有至少一凹部,且该凹部设有金属焊材; 一金属壳体,该金属壳体一侧触接于该接头本体及该金属焊材。
2.如权利要求1所述的防止讯号外泄的连接器结构,其中该接头本体的凹部为凹环或为凹洞。
3.如权利要求1所述的防止讯号外泄的连接器结构,其中该金属焊材为锡或为锡膏或为锡丝。
4.如权利要求1所述的防止讯号外泄的连接器结构,其中该金属壳体一侧周围设有至少一焊接部。
5.如权利要求4所述的防止讯号外泄的连接器结构,其中该焊接部为金属焊接端子。
6.一种防止讯号外泄的连接器结构,其特征在于其包含: 一金属壳体,该金属壳体周围设有至少一凹部,且该凹部设有金属焊材; 至少一接头本体,该接头本体一侧触接于该金属壳体及该金属焊材。
7.如权利要求6所述的防止讯号外泄的连接器结构,其中该金属壳体的凹部为凹环或为凹洞。
8.如权利要求6所述的防止讯号外泄的连接器结构,其中该金属焊材为锡或为锡膏或为锡条。
9.如权利要求6所述的防止讯号外泄的连接器结构,其中该金属壳体一侧周围设有至少一焊接部。
10.如权利要求9所述的防止讯号外泄的连接器结构,其中该焊接部为金属焊接端子。
【文档编号】H01R13/504GK204230505SQ201420580813
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年10月9日 优先权日:2014年10月9日
【发明者】史庭柱, 吴孟杰 申请人:圆陵工业股份有限公司
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