技术总结
本发明涉及一种切割片用基材膜(2)，其为用于具备基材膜(2)、层叠于基材膜(2)一个面上的粘着剂层(3)的切割片(1)的切割片用基材膜(2)，至少具有与切割片(1)的粘着剂层(3)接触的第一树脂层(A)、卷取切割片用基材膜(2)时与第一树脂层(A)接触的第二树脂层(B)，第二树脂层(B)的结晶度为28～45％，第一树脂层(A)的拉伸弹性模量相对于第二树脂层(B)的拉伸弹性模量的比例为1.2～3.0，第一树脂层(A)的厚度相对于切割片用基材膜(2)的厚度的比例为20～60％。
技术研发人员：田矢直纪;仁藤有纪;宫武祐介
受保护的技术使用者：琳得科株式会社
文档号码：201480079976
技术研发日：2014.06.18
技术公布日：2017.05.10