技术总结
本发明提供了一种可以降低混合物充填遗漏的线圈元器件的制造方法。其包含组装步骤,即把线圈安装在磁性体磁芯上来形成线圈组装体，以及置入步骤,即把线圈组装体和包含磁性粉末及热固性树脂的油灰状混合物置入冲模的内筒部,其还进一步包含下述步骤,即推压步骤,即推压被置入到内筒部的混合物,给予振动步骤,即通过给予置入到内筒部的混合物以具有剪断力的振动,使该混合物的粘度下降,以及热硬化步骤,即把经过给予振动步骤的混合物和线圈组装体的一体化物体进行加热,使混合物所包含的热固性树脂热硬化,从而形成磁性封装部。
技术研发人员：梶山知宏;大木寿一
受保护的技术使用者：胜美达集团株式会社
文档号码：201510512779
技术研发日：2015.08.19
技术公布日：2017.03.01