1.一种电子元件，其特征在于：包括通过在基板上涂覆导电材料形成的导电连接层及置于所述导电连接层上的互相间隔的器件管芯和连接件；所述器件管芯在与所述导电连接层接触的一面上具有与导电连接层电性连接的第一连接点，并在其另一面上具有第二连接点；所述连接件在与所述导电连接层接触的一面上具有与导电连接层电性连接的第三连接点，并在其另一面上具有第四连接点；所述第二连接点、第四连接点配置为提供所述电子元件的对外连接。
2.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于：进一步包括施加在所述第二连接点与所述第四连接点上的镀层。
3.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于：所述基板为热剥离膜。
4.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于：所述连接件的材料为铜。
5.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于：进一步包括位于装配了所述器件管芯和连接件的所述导电连接层的相反一侧上的非导电层。
6.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于：所述第一连接点与所述第二连接点分别位于所述器件管芯的相反两侧的面上。
7.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于：所述第三连接点与所述第四连接点分别位于所述连接件的相反两侧的面上。
8.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于：所述第二连接点与所述第四连接点配置为位于同一平面上。
9.一种制造电子元件的方法，其特征在于，包括：
在基板上涂敷导电层，以形成导电连接层；
在所述导电连接层上设置器件管芯与连接件，所述器件管芯与所述连接件设置为互相间隔；所述器件管芯和所述连接件在与所述导电连接层接触的一面上各具有内连接点，所述器件管芯和所述连接件各在相异于与所述导电连接层接触的其他的面上具有外连接点；
固封所述导电连接层、所述器件管芯与所述连接件，并暴露所述器 件管芯与所述连接件的外连接点；
剥离所述基板。
10.根据权利要求9所述的制造电子元件的方法，其特征在于：所述在基板上涂敷导电层的步骤之前进一步包括：在基板上设置非导电层，以使所述非导电层位于所述导电层与所述基板之间。
11.根据权利要求9所述的制造电子元件的方法，其特征在于：所述暴露器件管芯与所述连接件的外连接点包括：对固封所述导电连接层、所述器件管芯与所述连接件所得的模封体进行研磨，以暴露器件管芯与所述连接件的外连接点。
12.根据权利要求9所述的制造电子元件的方法，其特征在于：在暴露所述器件管芯与所述连接件的外连接点之后进一步包括：在所述器件管芯与所述连接件的外连接点上施加镀层。
13.根据权利要求9所述的制造电子元件的方法，其特征在于：所述器件管芯及/或所述连接件的内连接点与所述外连接点分别位于各自相应的相反两侧的面上。
14.根据权利要求9所述的制造电子元件的方法，其特征在于：所述在所述导电连接层上设置器件管芯与连接件包括：将所述器件管芯与所述连接件的外连接点配置为位于同一平面上。
15.根据权利要求9所述的制造电子元件的方法，其特征在于：所述基板为热剥离膜。