1.一种光电子器件（10），其具有：
- 载体（12），
- 第一电极（20），所述第一电极（20）被构造在所述载体上方，
- 光学功能层结构（22），所述光学功能层结构（22）被构造在所述第一电极（20）上方，
- 第二电极（23），所述第二电极（23）被构造在所述光学功能层结构（22）上方并且所述第二电极（23）平面地延伸到所述光学功能层结构（22）的与所述载体（12）背离的侧的至少一部分上方，
- 封装部（24），所述封装部（24）被构造在第一和/或第二电极（20，23）上方并且所述封装部（24）包封所述光学功能层结构（22），以及
- 能导电的接触结构（40），所述能导电的接触结构（40）被布置在所述第一和/或第二电极（20，23）上的封装部的凹进部中并且所述能导电的接触结构（40）延伸穿过所述封装部，用于电接触所述第一和/或第二电极（23），
其中所述接触结构（40）和所述封装部被构造为使得所述接触结构（40）和所述封装部共同作用地包封所述第一和/或第二电极（20，23）。
2.根据权利要求1所述的光电子器件（10），其中，所述接触结构（40）至少部分地被构造在所述封装部和所述第一和/或第二电极（20，23）之间。
3.根据上述权利要求之一所述的光电子器件（10），其中，所述接触结构（40）从所述封装部的凹进部伸出来。
4.根据上述权利要求之一所述的光电子器件（10），其中，所述接触结构（40）具有一个、两个或者更多个接触元件，所述接触元件分别能导电地被构造并且所述接触元件至少成对地彼此有直接的物理的和电的接触。
5.根据上述权利要求之一所述的光电子器件（10），所述光电子器件（10）具有印制导线结构，所述印制导线结构被构造在所述封装部上方、在所述封装部之下和/或在所述封装部之间并且所述印制导线结构与所述接触结构（40）电耦合。
6.根据权利要求5所述的光电子器件（10），其中，所述印制导线结构被布置在黏合剂层（36）中，其中所述黏合剂层（36）被构造在所述第二电极（23）上方。
7.根据上述权利要求之一所述的光电子器件（10），所述光电子器件（10）在所述第一和/或第二电极（20，23）上方具有所述接触结构（40）中的两个、三个或者更多个，所述接触结构分布地被布置在所述第一和/或第二电极（20，23）上方并且所述接触结构被构造在所述封装部的相对应的凹进部中。
8.一种用于制造光电子器件（10）的方法，其中
- 提供载体（12），
- 在所述载体（12）上方构造第一电极（20），
- 在所述第一电极（20）上方构造光学功能层结构（22），
- 在所述光学功能层结构（22）上方构造第二电极（23），使得所述第二电极（23）平面地延伸到所述光学功能层结构（22）的与所述载体（12）背离的侧的至少一部分上方，
- 在第一和/或第二电极（20，23）上构造能导电的接触结构（40）的至少一部分，
- 在所述第一和/或第二电极（23）以及所述接触结构（40）上方构造封装部，使得所述封装部包封所述光学功能层结构（22）、所述第一和/或第二电极（20，23）和所述接触结构（40），
- 所述封装部被处理和/或所述接触结构（40）被构造为使得所述接触结构（40）穿过所述封装部形成到所述第一和/或第二电极（20，23）的能导电的连接。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述第一和/或第二电极（20，23）被所述接触结构（40）和所述封装部共同作用地包封。
10.根据权利要求8或9中任一项所述的方法，其中，所述封装部具有封装层（24），所述封装层（24）被处理为使得所述接触结构（40）通过所述接触结构（40）至少部分地从所述封装层（24）释放出来而形成穿过所述封装层（24）的能导电的连接。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述接触结构（40）被构造为，使得所述接触结构（40）在使所述接触结构（40）从所述封装层（24）释放出来之后从所述封装层（24）伸出来。
12.根据权利要求8或9中任一项所述的方法，其中，通过所述接触结构（40）的第一接触元件（41）被构造在所述第一和/或第二电极（23）上，所述接触结构（40）的至少一部分被构造在所述第一和/或第二电极（23）上，并且其中，通过所述接触结构（40）的其他接触元件（43）运动通过所述封装部，直至所述其他接触元件（43）物理地并且电地接触所述第一接触元件（41），所述封装部被处理为使得所述接触结构（40）形成穿过所述封装部的能导电的连接。
13.根据权利要求8至12之一所述的方法，其中，印制导线结构被构造在所述封装部上方并且与所述接触结构（40）电耦合。
14.根据权利要求8至13之一所述的方法，其中，在所述第一和/或第二电极（23）上方分布在所述第一和/或第二电极（23）上方地布置所述接触结构（40）中的两个、三个或者更多个。
15.根据权利要求8至14之一所述的方法，其中，多个光电子器件（10）在器件复合件（44）中被制造，其中所述载体（12）延伸到所述光电子器件（10）中的多个光电子器件上方，在所述器件复合件（44）中构造所述光电子器件（10）的光学功能层结构（22）、电极（20，23）、接触结构（40）和封装部并且随后分割所述光电子器件（10）。