光电子器件和用于制造光电子器件的方法与流程

文档序号:11142604阅读:来源:国知局
技术总结
一种光电子器件(10)具有载体(12),在所述载体(12)上方构造第一电极(20)。在第一电极(20)上方构造光学功能层结构(22)。在所述光学功能层结构(22)上方构造第二电极(23),所述第二电极(23)平面地延伸到所述光学功能层结构(22)的与所述载体(12)背离的侧的至少一部分上方。在第一和/或第二电极(20,23)上方构造封装部,所述封装部包封所述光学功能层结构(22)。在所述第一和/或第二电极(20,23)上的封装部的凹进部中布置能导电的接触结构(40),并且所述能导电的接触结构(40)延伸穿过所述封装部,用于电接触所述第一和/或第二电极(20,23)。所述接触结构(40)和所述封装部被构造为使得所述接触结构(40)和所述封装部共同作用地包封所述第一和/或第二电极(20,23)。

技术研发人员:P.施瓦姆布
受保护的技术使用者:欧司朗OLED股份有限公司
文档号码:201580014698
技术研发日:2015.03.10
技术公布日:2017.02.15

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