1.一种接合装置，其将芯片接合于基板上，所述接合装置包括：
接合头，将第一照相机与接合工具一体地保持并移动，所述第一照相机朝向接合作业面而配置，所述接合工具配置为与所述第一照相机具有偏移；
第二照相机，用于对由所述接合工具保持的芯片相对于接合工具的位置进行检测，且朝向所述接合工具侧而设置；
参考标记，配置于所述第二照相机的视野内；以及
控制部，对所述接合头的移动进行控制；且
所述控制部是
基于由所述第一照相机识别出的参考标记的位置，使所述接合头移动之后，基于由所述第二照相机识别出的所述接合工具相对于参考标记的位置，而算出所述偏移的值。
2.根据权利要求1所述的接合装置，其中
将由所述控制部算出的所述偏移的值反馈给下一接合处理而进行接合。
3.根据权利要求1或2所述的接合装置，其中
所述第一照相机或第二照相机在随着所述接合头的移动而拍摄对象物通过照相机的视野内的拍摄时序，使与所述照相机相应的闪光灯发光，由此，无需使所述接合头停止而对所述拍摄对象物进行拍摄，
所述控制部基于无需使所述接合头停止而获得的拍摄图像，而算出所述偏移的值。
4.根据权利要求1所述的接合装置，其中
所述控制部基于由用以对所述接合工具相对于所述参考标记的位置进行检测的第二照相机所拍摄的图像，对所述芯片相对于接合工具的位置进行检测。
5.根据权利要求4所述的接合装置，其中
所述第二照相机是拍摄红外线的红外线照相机。
6.根据权利要求1所述的接合装置，其中
所述参考标记配置于所述第二照相机的景深的端部。
7.根据权利要求1所述的接合装置，其中
所述第二照相机包括使视野内的焦点位置局部地不同的机构。
8.一种接合方法，其将芯片接合于基板上，所述接合方法包括：
准备包括接合头与第二照相机的接合装置的步骤，
所述接合头将第一照相机及接合工具一体地保持并移动，所述第一照相机朝向接合作业面而配置，所述接合工具配置为与所述第一照相机具有偏移，
所述第二照相机用于对由所述接合工具保持的芯片相对于接合工具的位置进行检测，且朝向所述接合工具侧而设置；
利用所述第一照相机对设置于所述第二照相机的视野内的参考标记的位置进行识别的步骤；
基于识别出的所述参考标记的位置，使所述接合头移动之后，利用所述第二照相机对接合工具相对于所述参考标记的位置进行识别的步骤；以及
基于识别出的所述接合工具相对于所述参考标记的位置，而算出所述偏移的值的步骤。