本发明涉及一种光源模块，尤其涉及一种发光二极管光源模块。
背景技术：
发光二极管(light-emittingdiode，led)是由包含iii-v族元素(诸如氮化镓、磷化镓及砷化镓等)的化合物半导体材料所制造的半导体元件。发光二极管的发光原理是将电能转换为光能。led的寿命长达十万小时以上，且led还具有反应速度快、体积小、省电、低污染、高可靠度与适合量产等优点。随着能源节约及环境保护的需求，利用led光源模块来建构人们日常生活中提供照明的灯具已经成为世界趋势。
在led光源模块的传统制程中，连接器是以焊接的方式连接至led光源模块的底板。然而，焊接连接器具有耗费工时、焊接成本较高与焊接失败等问题，而造成led光源模块的制造成本提高，因此目前业界正积极的研究如何降低led光源模块的制造成本。
技术实现要素：
本发明提供一种led光源模块，其可具有较低的制造成本及免焊接的优点。
本发明提出一种led光源模块，包括底板、基材、导电线路、至少一个led芯片及至少两个连接器。基材覆盖底板。基材包括塑材及散布于塑材中的多个金属颗粒。基材具有一体成型的基部及至少一个连接器容置部。基部具有暴露出底板的至少一个开口。导电线路设置于基材上。导电线路的材料包括散布于塑材中的金属颗粒。led芯片设置在由开口所暴露的底板上，且耦接至导电线路。连接器设置于连接器容置部中，且耦接至导电线路。
依照本发明的一实施例所述，在上述的led光源模块中，底板的材料例如是金属材料。
依照本发明的一实施例所述，在上述的led光源模块中，塑材的材料例如是邻苯二甲酸二烯丙酯(di-allylphthalate，dap)、聚邻苯二甲酰胺(polyphthalamide，ppa)或液晶聚合物(liquidcrystalpolymer，lcp)。
依照本发明的一实施例所述，在上述的led光源模块中，金属颗粒的材料例如是铜。
依照本发明的一实施例所述，在上述的led光源模块中，将基材覆盖底板的方法例如是黏合法、嵌合法或插物模制法(insertmolding)。
依照本发明的一实施例所述，在上述的led光源模块中，连接器容置部可位于基材的正面、侧面、背面或其组合，其中正面相对于背面。
依照本发明的一实施例所述，在上述的led光源模块中，连接器容置部例如是突出于基部。
依照本发明的一实施例所述，在上述的led光源模块中，导电线路的形成方法例如是对基材进行激光直接成型(lds)制程。
依照本发明的一实施例所述，在上述的led光源模块中，还包括导电金属镀层。导电金属镀层覆盖导电线路。
依照本发明的一实施例所述，在上述的led光源模块中，导电金属镀层的材料例如是铜、镍或金。
依照本发明的一实施例所述，在上述的led光源模块中，将led芯片设置在底板上的方法例如是对led芯片进行固晶及打线制程。
依照本发明的一实施例所述，在上述的led光源模块中，将连接器设置于连接器容置部中的方法例如是粘合法、嵌合法或插物模制法(insertmolding)。
依照本发明的一实施例所述，在上述的led光源模块中，还包括透光保护层。透光保护层覆盖led芯片。
依照本发明的一实施例所述，在上述的led光源模块中，透光保护层的表面形状例如是平面或凸面。
依照本发明的一实施例所述，在上述的led光源模块中，还包括荧光粉。荧光粉掺杂在透光保护层中。
依照本发明的一实施例所述，在上述的led光源模块中，led光源模块具有至少一个透气孔。透气孔贯穿基材与底板。
依照本发明的一实施例所述，在上述的led光源模块中，还包括至少一层金属层。金属层设置于透气孔的侧壁上。
依照本发明的一实施例所述，在上述的led光源模块中，至少一层金属层的表面可为粗糙面或平坦面。
依照本发明的一实施例所述，在上述的led光源模块中，led光源模块具有至少一个固定孔。固定孔例如是以避开底板的方式贯穿基材。
依照本发明的一实施例所述，在上述的led光源模块中，其可用于作为崁灯、球泡灯或天井灯等灯具的灯源。
基于上述，在本发明所提出的led光源模块中，由于基材的基部与连接器容置部为一体成型，且能够通过将连接器设置于连接器容置部中而耦接至导电线路，所以可不必经由焊接的方式来将连接器耦接至导电线路。因此，本发明所提出的led光源模块不会有焊接工时高、焊接成本高与焊接失败等问题，因此可具有较低的制造成本及免焊接的优点。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明一实施例的led光源模块的正面立体图；
图2为图1的led光源模块的背面立体图；
图3为图1的led光源模块的立体剖面图；
图4至图6为本发明其他实施例的led光源模块的立体图。
附图标记说明：
100、100a～100c：led光源模块；
102：底板；
104：基材；
106：导电线路；
108：led芯片；
110：连接器；
110a：连接孔；
112：塑材；
114：金属颗粒；
116：开口；
118：导电金属镀层；
120：透光保护层；
122：荧光粉；
124：透气孔；
126：金属层；
128：固定孔；
p1：基部；
p2、p2a～p2c：连接器容置部；
s1：正面；
s2：侧面；
s3：背面。
具体实施方式
图1为本发明一实施例的led光源模块的正面立体图。图2为图1的led光源模块的背面立体图。图3为图1的led光源模块的立体剖面图。图4至图6为本发明其他实施例的led光源模块的立体图。
请同时参照图1至图3，led光源模块100包括底板102、基材104、导电线路106、至少一个led芯片108及至少两个连接器110。led光源模块100可用于作为崁灯、球泡灯或天井灯等灯具的灯源。
底板102可用以进行导热，进而使得led光源模块100具有较佳的导热效果。底板102的材料例如是金属材料，如铝或铜等。
基材104覆盖底板102。基材104包括塑材112及散布于塑材中的多个金属颗粒114。塑材112的材料例如是邻苯二甲酸二烯丙酯(di-allylphthalate，dap)、聚邻苯二甲酰胺(polyphthalamide，ppa)或液晶聚合物(liquidcrystalpolymer，lcp)。金属颗粒114的材料例如是铜等金属。将基材104覆盖底板102的方法例如是黏合法、嵌合法或插物模制法(insertmolding)。
基材104具有一体成型的基部p1及至少一个连接器容置部p2。使基部p1及连接器容置部p2为一体成型的形成方式例如是由同一射出成型制程所制作 完成。基部p1具有暴露出底板102的至少一个开口116。在此实施例中，开口116的数量是以一个为例进行说明，但本发明并不以此为限。所属技术领域可依照产品设计需求调整开口116的数量，只要开口116的数量为一个以上即属于本发明所保护的范围。
连接器容置部p2用以容置连接器110。连接器容置部p2可位于基材104的正面s1、侧面s2、背面s3或其组合，其中正面s1相对于背面s3。连接器容置部p2例如是突出于基部p1。在此实施例中，连接器容置部p2的数量例如是两个，连接器容置部p2例如是位于基材104的正面s1，且连接器110的连接孔110a例如是朝向上方，但本发明并不以此限。所属技术领域技术人员可依照产品设计需求来调整连接器容置部p2的数量与设置位置以及连接器110的连接孔110a的方向。
以下，以图4至图6的实施例来对连接器容置部的不同态样进行说明，但本发明并不以此为限。此外，在图4至图6的led光源模块100a～100c中，与图1至图3的led光源模块100相似构件的材料、配置方式与功效等请参照图1至图3的实施例中的说明，于此不再赘述。
请同时参照图4及图5，在led光源模块100a、100b中，连接器容置部p2a、p2b的数量分别可为一个，且连接器容置部p2a、p2b分别可位于基材104的侧面s2。led光源模块100a、100b的差异在于：led光源模块100a中的连接器110的连接孔110a朝向侧方，而led光源模块100b中的连接器110的连接孔110a朝向下方。请参照图6，连接器容置部p2c的数量可为两个，连接器容置部p2c可位于基材104的背面s3，且连接器110的连接孔110a可朝向下方。
请继续参照图1至图3，导电线路106设置于基材104上。导电线路106的材料包括散布于塑材112中的金属颗粒114。导电线路106的形成方法例如是对基材104进行激光直接成型制程。详细来说，在激光直接成型制程中，可通过激光激发基材104中的金属颗粒114而形成导电线路106。由于导电线路106是通过基材104中的金属颗粒114所形成，因此具有便于形成导电线路106的优点，且易于修改导电线路106的布线方式，以符合各种实际产品的设计需求，而可提高导电线路106的设计弹性。此外，当采用激光直接成型制程形成导电线路106时，由于激光直接成型制程可用以形成三维立体的导电线路106，因此可进一步地提高导电线路106的设计弹性。
另外，led光源模块100还可包括导电金属镀层118。导电金属镀层118覆 盖导电线路106。在本实施例中，导电金属镀层118的材料例如是铜、镍或金。
led芯片108设置在由开口116所暴露的底板102上，且耦接至导电线路106。led芯片108例如是通过导线(未示出)耦接至导电线路106，且led芯片108耦接至导电线路106的电路设计可根据产品设计需求进行调整。将led芯片108设置在底板102上的方法例如是对led芯片108进行固晶及打线制程。在此实施例中，虽然是以九个led芯片108为例进行说明，但本发明的led芯片108的数量并不以此为限。所属技术领域技术人员可参考本实施例的教示，而视其实际产品的设计需求来调整led芯片108的数量。
连接器110设置于连接器容置部p2中，可用以耦接至外部电源，而将电源提供至led光源模块100。连接器110耦接至导电线路106。举例来说，连接器110的接点可与延伸至连接器容置部p2中的导电线路106直接接触而进行耦接。将连接器110设置于连接器容置部p2中的方法例如是黏合法、嵌合法或插物模制法(insertmolding)。在此实施例中，连接器110的数量是以两个为例进行说明，但本发明并不以此为限。所属技术领域可依照产品设计需求调整连接器110的数量，只要连接器110的数量为两个以上即属于本发明所保护的范围。
led光源模块100还可包括透光保护层120。透光保护层120覆盖led芯片108，而可用以保护led芯片108。透光保护层120的材料例如是硅胶等材料。透光保护层120的表面形状可为平面或凸面，而具有平面透镜或凸透镜的效果。在此实施例中，透光保护层120的表面形状是以平面为例来进行说明。
另外，led光源模块100还可包括荧光粉122。荧光粉122掺杂在透光保护层120中，且可通过荧光粉122来对led芯片108所发出的光进行光色转换及混光。荧光粉122的材料可为不同浓度的黄色荧光粉、红色荧光粉、绿色荧光粉、蓝色荧光粉或其组合。在其他实施例中，led光源模块100也可不包括荧光粉122，也即在透光保护层120中也可不掺杂荧光粉122。
led光源模块100可具有至少一个透气孔124。透气孔124可贯穿基材104与底板102。透气孔124可增加对流能力，而使得led光源模块100具有较佳的散热效果。在此实施例中，led光源模块100是以具有四个透气孔124为例来进行说明，但本发明并不以此为限，只要led光源模块具有至少一个透气孔124即属于本发明所保护的范围。
led光源模块100还可包括至少一层金属层126。金属层126的数量可依照 透气孔124的数量与产品设计需求来进行调整。金属层126设置于透气孔124的侧壁上，可用以帮助散热。金属层126的材料可为散布于塑材112中的金属颗粒114或是额外贴附的金属材料。金属层126可通过对透气孔124中的基材104进行激光直接成型制程而由基材104中的金属颗粒114所形成，或者可通过在透气孔124中贴附金属材料而形成。当金属层126是通过激光直接成型制程形成时，金属层126会覆盖透气孔124中的基材104。当金属层126是通过贴附金属材料而形成时，金属层126可选择性地覆盖透气孔124中的基材104与底板102的至少一个。在此实施例中，金属层126是以通过激光直接成型制程形成在透气孔124中的基材104上为例来进行说明。
此外，金属层126的表面可为粗糙面或平坦面。相较于金属层126的表面为平坦面的情况，当金属层126的表面为粗糙面时，可使得流过透气孔124中的空气产生紊流(turbulentflow)，使空气流动较快，因此可进一步地增加散热能力。
另外，led光源模块100可具有至少一个固定孔128。固定孔128的数量可依照产品设计需求来进行调整。固定孔128例如是以避开底板102的方式贯穿基材104，藉此可避免后续穿设于固定孔128中的固定构件(如，螺丝)与底板102接触而发生短路。
基于上述实施例可知，在led光源模块100中，由于基材104的基部p1与连接器容置部p2为一体成型，且能够通过将连接器110设置于连接器容置部p2中而耦接至导电线路106，所以可不必经由焊接的方式来将连接器110耦接至导电线路106。因此，本发明所提出的led光源模块100不会有焊接工时高、焊接成本高与焊接失败等问题，因此可具有较低的制造成本及免焊接的优点。
综上所述，在上述实施例的led光源模块中，由于导电线路是通过塑材中的金属颗粒所形成，因此可提高导电线路的设计弹性。此外，由于连接器是通过设置于连接器容置部中而耦接至导电线路，所以可不必经由焊接的方式来将连接器耦接至导电线路，因此可具有较低的制造成本及免焊接的优点。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。