包含柔性翼互连基板的半导体封装的制作方法

技术总结
包含柔性翼互连基板的半导体封装。一种半导体封装包括：第一半导体封装；第二半导体封装，所述第二半导体封装设置在所述第一半导体封装上；以及柔性翼互连基板，所述柔性翼互连基板设置在所述第一半导体封装和所述第二半导体封装之间。

技术研发人员：申熙珉;金美英
受保护的技术使用者：爱思开海力士有限公司
技术研发日：2016.03.09
技术公布日：2019.09.13