技术特征：
技术总结
本发明揭露一种用于半导体装置的沟槽式散热结构，其一实施例包含：一第一半导体基板；一热源，位于该第一半导体基板或属于该第一半导体基板，包含至少一热点；至少一第一热导层；至少一第一热导体，用来连接该至少一热点与该至少一第一热导层；至少一散热沟槽；以及至少一第二热导结构，用来连接该至少一第一热导层与该至少一散热沟槽，藉此将该热源的热传导至该散热沟槽。
技术研发人员：颜孝璁;简育生;叶达勋
受保护的技术使用者：瑞昱半导体股份有限公司
技术研发日：2016.04.25
技术公布日：2017.10.31