技术特征：
技术总结
本发明公开了一种压敏电阻的电极。属于压敏电阻器领域，该压敏电阻的电极包括依次覆盖在压敏瓷片上的中间过渡层和导电层，所述中间过渡层采用丝网印刷或者真空溅射的方式生成，所述导电层采用热喷涂的方式生成，所述导电层覆盖在所述中间过渡层之上，并使所述中间过渡层的边缘露出,使所述导电层与所述压敏瓷片无直接接触，所述中间过渡层未被所述导电层覆盖的边缘平均宽度为0.1～3.0mm。本发明提供的压敏电阻在峰值电涌冲击强度测试试验中即使在高达15KA的冲击电流强度下仍然不会出现飞弧及包封料裂的现象，极大拓宽了压敏电阻单位面积的通流量，使压敏电阻产品能够向小型化发展。
技术研发人员：张治成;章俊;叶鸥
受保护的技术使用者：成都铁达电子有限责任公司
技术研发日：2016.07.13
技术公布日：2018.01.23