1.一种发光装置，具备：
发光元件；
波长转换部件，配置在所述发光元件之上，具有上表面和侧面，含有荧光物质；
透光部件，被覆所述波长转换部件的上表面，实质上不含有荧光物质；
粘接部件，配置在所述发光元件与所述波长转换部件之间，被覆所述波长转换部件的侧面；以及
光反射部件，介由所述粘接部件而被覆所述波长转换部件的侧面。
2.一种发光装置，具备：
发光元件；
波长转换部件，配置在所述发光元件之上，具有上表面和侧面，含有荧光物质；
透光部件，连续地被覆所述波长转换部件的上表面和侧面，实质上不含有荧光物质；以及
光反射部件，介由所述透光部件而被覆所述波长转换部件的侧面。
3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其中，所述波长转换部件的侧面具有凹凸。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的发光装置，其中，所述透光部件的侧面比所述波长转换部件的侧面光滑。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的发光装置，其中，
所述发光装置具备配置在所述发光元件与所述波长转换部件之间的粘接部件，
所述粘接部件的侧面比所述波长转换部件的侧面光滑。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的发光装置，其中，
所述发光装置具备配置在所述发光元件与所述波长转换部件之间的粘接部件，
所述粘接部件实质上不含有荧光物质。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的发光装置，其中，
所述发光元件有多个，
在所述发光元件与所述波长转换部件之间具备含有光扩散剂的光 扩散部件。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的发光装置，其中，所述荧光物质至少包含氟化物荧光体和/或量子点。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的发光装置，其中，所述波长转换部件是含有所述荧光物质的树脂的固化物。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的发光装置，其中，该发光装置的封装面与所述透光部件的上表面大致正交。
11.根据权利要求10所述的发光装置，其中，该发光装置的俯视形状是一边为0.5mm以下的矩形。
12.根据权利要求1～11中任一项所述的发光装置，其中，所述光反射部件被覆所述发光元件的侧面。
13.根据权利要求1～12中任一项所述的发光装置，其中，
所述发光装置具备配线基板，
所述发光元件被倒装芯片封装于所述配线基板上。
14.一种发光装置的制造方法，在配线基板上形成发光结构体，该发光结构体是被倒装芯片封装的发光元件、含有荧光物质的波长转换部件、以及实质上不含有荧光物质的透光部件依此顺序层叠而成的，
用光反射部件填埋所述发光结构体，
从上方对所述光反射部件进行磨削，直到所述透光部件露出。
15.根据权利要求14所述的发光装置的制造方法，其中，所述波长转换部件和所述透光部件是通过将含有荧光物质的树脂薄板和实质上不含有荧光物质的树脂薄板层叠而成的层叠板切断来准备的。
16.根据权利要求15所述的发光装置的制造方法，其中，
所述发光结构体在所述发光元件与所述波长转换部件之间包含粘接部件，
使所述粘接部件在所述波长转换部件的侧面上延伸。
17.根据权利要求14所述的发光装置的制造方法，其中，
所述波长转换部件和所述透光部件通过如下步骤准备：
将含有荧光物质的树脂薄板切断成多个小片，使所述多个小片相互分离地并置，
将实质上不含有荧光物质的树脂填充于所述多个小片上及其分离 区域，
将所述分离区域的树脂切断。
18.根据权利要求14～17中任一项所述的发光装置的制造方法，其中，所述发光结构体是通过将所述发光元件进行倒装芯片封装于所述配线基板上后，使所述波长转换部件和所述透光部件粘接于所述发光元件上而形成的。
19.根据权利要求14～17中任一项所述的发光装置的制造方法，其中，所述发光结构体是通过使所述波长转换部件和所述透光部件粘接于所述发光元件上后，将所述发光元件进行倒装芯片封装于所述配线基板上而形成的。
20.根据权利要求14～19中任一项所述的发光装置的制造方法，其中，
在多个所述配线基板相连而成的复合基板上沿第1方向形成多个所述发光结构体，
用1个所述光反射部件填埋多个所述发光结构体，
将所述发光结构体间的所述光反射部件和所述复合基板沿与所述第1方向正交的第2方向切断。