技术总结
一种互连基板、其制作方法及垂直堆叠式半导体组件。本发明的互连基板在凹穴周围处设有垂直连接通道，接触垫由凹穴显露，且垂直连接通道由金属柱与金属化盲孔结合而成。该凹穴包括有核心层中的凹口及加强层中的穿口。设置于核心层顶面上的金属柱封埋于加强层中，且电性连接至邻近核心层底面的增层电路。用于垂直连接的金属柱，其可利用凹穴的深度以降低金属柱所需的最小高度。增层电路通过金属化盲孔，电性连接至金属柱，并提供从凹穴显露的接触垫，以用于连接元件。
技术研发人员：林文强;王家忠
受保护的技术使用者：钰桥半导体股份有限公司
文档号码：201610768709
技术研发日：2016.08.30
技术公布日：2017.03.15