技术特征：
技术总结
本发明提供一种包含被倒装芯片安装的多个电子部件，表面的平坦性优良的CSP型的电子器件。电子器件(1)具备：安装基板(10)；经由凸块(21)以及(22)而被倒装芯片安装于安装基板(10)的表面的电子部件(11)以及(12)；和用于将电子部件(11)以及(12)在安装基板(10)上密封的密封部件(13)，电子部件(11)的厚度(tx1)比电子部件(12)的厚度(tx2)厚，并且，与电子部件(11)接合的凸块(21)的高度(ty1)比与电子部件(12)接合的凸块(22)的高度(ty2)低。
技术研发人员：丰田祐二
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：2016.09.29
技术公布日：2017.08.11