电子封装结构及其制法的制作方法

技术特征：

技术总结
一种电子封装结构及其制法，通过于一承载件的相对两侧上设置多个第一电子元件与第二电子元件，并设置遮挡体于相邻两该第一电子元件之间，且以封装体包覆该些第一电子元件、第二电子元件及遮挡体，又于该封装体上形成屏蔽件，藉以提升电磁遮蔽的功效。

技术研发人员：蔡文荣;张正楷;林彦宏;钟兴隆
受保护的技术使用者：矽品精密工业股份有限公司
技术研发日：2016.10.17
技术公布日：2018.04.06