技术总结
本发明涉及一种聚合物电芯二封模头，解决了现有的聚合物电芯二封多采用平面型硬封模头，导致电芯二封后二封边的厚度均一性难以控制，造成二封边局部封膜不到位的缺陷，包括：可相互靠近或分离的上模和下模；设置于上模和下模相对的面上用于二封电芯的二封部；设置于二封部侧边且高于二封部底面的限位部。二封部的侧边设置有高的限位部，这样上模和下模合模后，限位部先接触，限位部接触后，上模与下模即静止，此时二封部之间的距离即为电芯二封厚度，只要限位部接触，上模相对下模的位置即确定，每一次二封部之间的距离均相等，提高二封质量，使得每次电芯二封边的厚度一致。
技术研发人员：高海锋;任宁;吴耀辉;孙延先;樊海英
受保护的技术使用者：浙江超威创元实业有限公司
文档号码：201611003043
技术研发日：2016.11.15
技术公布日：2017.05.24