1.一种OLED掩模板的制作方法，其特征在于，所述OLED掩模板的制作方法包括：
提供一基板；
在所述基板上依次形成第一缓冲层、第一金属层和第二缓冲层，所述第二缓冲层为导电缓冲层；
通过一掩模母板在所述第二缓冲层上沉积一绝缘层，所述绝缘层的形状与所述掩模母板上的镂空图案相同；
在所述绝缘层上形成第二金属层，以将所述掩模母板图案转移至所述第二金属层；
剥离所述绝缘层，以露出第二金属层的图案；
将所述具有图案的第二金属层切割，使图案分离并形成数个子金属层；
剥离切割后的所述子金属层，使子金属层与所述第二缓冲层分离；
将所述数个子金属层进行张网形成OLED掩模板。
2.如权利要求1所述的OLED掩模板的制作方法，其特征在于，所述掩模母板为数条具有图案的金属薄片固定到一金属框架上形成，所述金属薄片通过化学蚀刻法或电铸法得到。
3.如权利要求2所述的OLED掩模板的制作方法，其特征在于，位于所述金属框架上两端的金属薄片的厚度大于或者等于位于所述金属框架两端的金属薄片之间的金属薄片的厚度。
4.如权利要求1所述的OLED掩模板的制作方法，其特征在于，形成所述第一金属层的方式为真空热蒸镀、电子束蒸发、溅射或电镀工艺中的一种。
5.如权利要求1所述的OLED掩模板的制作方法，其特征在于，形成所述第一缓冲层、第二缓冲层的方式为真空热蒸镀、电子束蒸发、溅射或电镀工艺中的一种。
6.如权利要求1所述的OLED掩模板的制作方法，其特征在于，所述基板为非金属材质或金属材质。
7.如权利要求1所述的OLED掩模板的制作方法，其特征在于，所述非金属绝缘层为有机物、有机聚合物或有机氟化物中的一种。
8.如权利要求1所述的OLED掩模板的制作方法，其特征在于，所述第二金属层为镍、钴、铁中的一种或者由镍、钴、铁的任意组成的合金。
9.如权利要求1所述的OLED掩模板的制作方法，其特征在于，所述第一缓冲层及所述第一金属层至少为一层，各层之间组成相同。
10.如权利要求1所述的OLED掩模板的制作方法，其特征在于，所述第一缓冲层及所述第一金属层至少为一层，各层之间组成不同。