技术总结
本发明涉及一种半导体装置的制造方法。在半导体装置的测试步骤中可重现且稳定地测量半导体装置的电气特性。探针引脚包括第一柱塞、第二柱塞、清洁轴、第一线圈弹簧和第二线圈弹簧。通过第二线圈弹簧允许容纳在第一柱塞的内部的清洁轴进出通过第一柱塞的接触部的尖端，由此去除附着到接触部的尖端的焊料刮屑。第一柱塞由缠绕在第一柱塞的外侧面上和在第二柱塞的外侧面上的第一线圈弹簧电耦接到第二柱塞。
技术研发人员：鵜口福巳
受保护的技术使用者：瑞萨电子株式会社
文档号码：201611099779
技术研发日：2016.12.02
技术公布日：2017.06.13