1.一种薄膜封装结构，包括完全覆盖光电子器件(1)的薄膜封装层(2)，其特征在于，还包括：
至少一个第一薄膜封装阻隔体(3)，所述第一薄膜封装阻隔体(3)设置于衬底基板(4)上，环绕所述薄膜封装层(2)的外围；
至少一个第二薄膜封装阻隔体(6)，所述第二薄膜封装阻隔体(6)设置于封装基板(5)上，环绕所述薄膜封装层(2)的外围；
第一粘结层(7)，夹设于所述第一薄膜封装阻隔体(3)的端部与所述封装基板(5)之间以及所述第二薄膜封装阻隔体(6)的端部与所述衬底基板(4)之间。
2.根据权利要求1所述的薄膜封装结构，其特征在于：
优选地，每个所述第一薄膜封装阻隔体(3)彼此间隔设置；
优选地，每个所述第二薄膜封装阻隔体(6)彼此间隔设置；
更优选地，所述第一薄膜封装阻隔体(3)与所述第二薄膜封装阻隔体(6)交替设置。
3.根据权利要求1或2所述的薄膜封装结构，其特征在于，当所述第一薄膜封装阻隔体(3)为1个时，所述第一薄膜封装阻隔体(3)紧邻所述薄膜封装层(2)设置，且所述第一薄膜封装阻隔体(3)的高度大于所述薄膜封装层(2)的高度；或者
当所述第一薄膜封装阻隔体(3)为2个以上时，远离所述衬底基体(4)边缘的所述第一薄膜封装阻隔体(3)紧邻所述薄膜封装层(2)设置，且远离所述衬底基体(4)边缘的所述第一薄膜封装阻隔体(3)的高度大于所述薄膜封装层(2)的高度。
4.根据权利要求1-3任一项所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述薄膜封装层(2)、所述第一薄膜封装阻隔体(3)和/或所述第二薄膜封装阻隔体(6)为多层无机膜与液态干燥剂交替设置的复合薄膜，所述液态干燥剂为分散有干燥剂的高分子聚合物；
优选地，所述干燥剂为MgO和/或CaO；
优选地，所述高分子聚合物为环氧树脂、聚烯烃、氟树脂或聚硅氧烷中的一种或多种。
5.根据权利要求1-4任一项所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述薄膜封装层(2)、所述第一薄膜封装阻隔体(3)和/或所述第二薄膜封装阻隔体(6)为单层无机薄膜，或多层无机膜与有机膜交替设置的复合薄膜；
优选地，所述无机薄膜为SiN膜、SiO2膜、Al2O3膜或MgO膜；
优选地，所述有机膜为环氧树脂膜、聚烯烃膜、氟树脂膜或聚硅氧烷膜。
6.根据权利要求1-5任一项所述的薄膜封装结构，其特征在于，还包括第二粘结层(8)，设置于所述第一薄膜封装阻隔体(3)或所述第二薄膜封装阻隔体(6)与所述薄膜封装层(2)之间、所述薄膜封装层(2)与所述封装基板(5)之间以及所述第一薄膜封装阻隔体(3)与所述第二薄膜封装阻隔体(6)之间。
7.根据权利要求1-6任一项所述的薄膜封装结构，其特征在于，在所述第一粘结层(7)和/或所述第二粘结层(8)中还添加有干燥剂。
8.根据权利要求1-7任一项所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述光电子器件(1)包括有机电致发光二极管、无机发光二极管、有机太阳能电池、无机太阳能电池、有机薄膜晶体管、无机薄膜晶体管或光探测器。
9.一种OLED屏体，包括：
衬底基板；
设置于所述衬底基板上的OLED器件；
权利要求1-8任一项所述的薄膜封装结构；及封装基板。
10.一种权利要求9所述的OLED屏体的薄膜封装方法，包括如下步骤：
S1、在衬底基板上制作OLED器件，在所述OLED器件的外表面成型薄膜封装层；
S2、在所述衬底基板上并环绕所述薄膜封装层的外围制作至少一个第一薄膜封装阻隔体；
S3、在封装基板上制作至少一个第二薄膜封装阻隔体，在所述封装基板和所述第二薄膜封装阻隔体的表面均设置粘结胶；
S4、真空条件下，将所述第二薄膜封装阻隔体端部的粘结胶压合在所述衬底基板上，同时将所述封装基板表面的粘接胶压合在所述第一薄膜封装阻隔体和所述薄膜封装层的表面，从而实现OLED屏体的薄膜封装。
优选地，步骤S4的真空度为20-100KPa。