技术总结
本发明公开了一种LED芯片的图形化基板结构及其制备方法，涉及半导体制备技术领域。本发明通过图形化处理在基板上形成具有反射层的凹坑群，凹坑剖面结构的侧边与水平方向形成一定的角度，以对LED芯片端面出射的光线进行反射来改变其传播方向，从而减少光的吸收与损耗，有效提高了LED的出光效率。同时，本发明提出了其相应的制备方法，能够清晰、明确地制备得到该种图形化基板。
技术研发人员：倪茹雪;张韵;郭亚楠;王军喜;李晋闽
受保护的技术使用者：中国科学院半导体研究所
文档号码：201611234219
技术研发日：2016.12.27
技术公布日：2017.03.22