1.一种扇出型芯片的封装方法，其特征在于，包括：
提供一载体基板，并在所述载体基板上贴附芯片；
在所述芯片远离所述载体基板的一侧形成塑封层，所述塑封层包覆所述芯片，且所述塑封层包括至少两条凸起结构。
2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述芯片的厚度与所述芯片上表面至所述凸起结构上表面的垂直距离的比值范围为0.2-5。
3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述芯片远离所述载体基板的一侧形成塑封层之后，还包括：
在所述塑封层上远离所述载体基板的一侧形成连接电路，所述连接电路通过所述塑封层上的开口与所述芯片电连接；
剥离所述载体基板得到芯片封装结构，并切割所述芯片封装结构得到单颗芯片封装结构。
4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述连接电路为重布线层，在所述塑封层上远离所述载体基板的一侧形成连接电路之前，还包括：
去除所述塑封层的凸起结构，得到上表面光滑的塑封层。
5.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述芯片远离所述载体基板的一侧形成塑封层，包括：
使用塑封膜腔在所述芯片远离所述载体基板的一侧形成塑封层。
6.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，使用塑封膜腔在所述芯片远离所述载体基板的一侧形成塑封层，包括：
向所述塑封膜腔中注入塑封材料形成塑封层，所述塑封膜腔中包括至少两条凹槽结构，所述塑封材料在所述凹槽结构中对应形成所述塑封层的凸起结构。
7.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，至少两条所述凸起结构交叉设置。
8.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，当所述塑封层包括多条凸起结构时，所述凸起结构的形状为“井”字状。
9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，每个所述芯片与至少一条凸起结构对应设置。
10.一种扇出型芯片的封装结构，其特征在于，采用权利要求1-9任一项所述的封装方法封装得到。