技术总结
本发明实施例公开了一种扇出型芯片的封装结构及其封装方法，涉及芯片封装技术领域，其中，扇出型芯片的封装方法包括：提供一载体基板，并在所述载体基板上贴附芯片；在所述芯片远离所述载体基板的一侧形成塑封层，所述塑封层包覆所述芯片，且所述塑封层包括至少两条凸起结构。采用上述技术方案，塑封层上包括至少两条凸起结构，所述凸起结构用于形成部分区域较厚、部分区域较薄，厚度分布不同的塑封层，保证减小塑封层的体积，进而减小塑封层的变形量，减轻塑封层与芯片之间由于热膨胀系数不同引起的翘曲问题，同时减少封装材料的使用，节约封装成本。
技术研发人员：徐成
受保护的技术使用者：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
文档号码：201611248036
技术研发日：2016.12.29
技术公布日：2017.03.22