一种带ITO薄膜结构的LED芯片的制作方法

文档序号:11990401阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种带ITO薄膜结构的LED芯片,包括GaAs衬底,在GaAs衬底的上面依次设有缓冲层、n-AIGaInP限制层、多量子阱有源层、p-AIGaInP限制层和p-GaP窗口层,在p-GaP窗口层上设有ITO薄膜层,在GaAs衬底的下面制作背电极,其特征在于:在ITO薄膜层上设有金属电极层;金属电极层包括主电极和扩展电极,主电极连接在p-GaP窗口层上,扩展电极连接在ITO薄膜层上。

2.根据权利要求1所述的带ITO薄膜结构的LED芯片,其特征在于:主电极为圆形,直径90μm,扩展电极为矩形,长度为20μm,宽度为10μm,材料为Cr/Au,厚度50/2500nm。

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