半导体产品加工载具的制作方法

本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及半导体技术领域中的半导体产品加工载具。

背景技术：

随着半导体产品的日趋小型化，封装所用的封装基板或导线框架也日趋变薄。这意味着封装基板或导线框架翘曲的风险增加，而这种翘曲势必会加大半导体封装制程的难度。

以封装基板为例，目前0.20mm以下的超薄封装基板常常在晶片粘贴die bonding)或引线键合wire bonding)过程中因封装基板翘曲而导致折料、机台真空吸附不良等问题,进而发生晶片飞出、漏焊、焊点不粘等现象,影响半导体产品的作业和合格率。

因而，业内亟需针对超薄的封装基板或导线框架封装提出有效的技术方案，解决其应用过程中易翘曲而导致的一系列问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的之一在于提供一种半导体产品加工载具，其可在不改变封装基板/导线框架设计及塑封模具的情况下有效解决超薄封装基板/导线框架在封装制程中的翘曲问题。

根据本实用新型的一实施例，一半导体产品加工载具包含载板、盖板及若干内嵌于该载板的磁铁。该载板具有上表面、与上表面相对的下表面，及贯穿该上表面至该下表面的若干真空孔。其中该若干真空孔在该上表面的上开口小于该若干真空孔在该下表面的下开口，且该上开口经配置以小于待加工的半导体产品单元的尺寸。盖板具有窗口区及围绕该窗口区的定位区，该窗口区经配置以暴露该待加工的半导体产品单元。磁铁经配置以使该盖板将半导体产品条带闭合式压合于该载板的上表面，该半导体产品条带包含该待加工的半导体产品单元。

在本实用新型的另一实施例中，该载板为铝，该磁铁为钐钴磁铁。该载板上进一步设有定位销，该定位销与该半导体产品条带上的标准通孔对应，该盖板上设有与该定位销对应的定位孔。该载板和该盖板上还可设有若干上/下料通孔。在本实用新型的一实施例中，该载板呈中间厚边缘薄的设计。该载板的两宽度侧边上设有经配置以手动装载或拆卸该半导体产品条带的缺口。该盖板为发黑处理的蓝钢片，且该盖板上设有防放反标识。该上开口的直径为0.2mm+/-0.05mm，该下开口的直径为1.0mm+/-0.05mm。

本实用新型实施例提供的可用于超薄基板或导线框架的载具可使半导体产品良率大幅提升，显著提高生产效率，同时可以满足半导体产品日益薄化的需求。

附图说明

图1所示是根据本实用新型的一实施例的半导体产品加工载具在应用时的俯视示意图

图2所示是图1的局部放大示意图

图3所示是根据本实用新型的一实施例的半导体产品加工载具的载板的俯视示意图

图4所示是图3中载板的仰视示意图

图5所示是根据本实用新型的一实施例的半导体产品加工载具的盖板的俯视示意图

具体实施方式

为更好的理解本实用新型的精神，以下结合本实用新型的部分优选实施例对其作进一步说明。

图1所示是根据本实用新型的一实施例的半导体产品加工载具10在应用时的俯视示意图。图2所示是图1的局部放大示意图。

如图1、2所示，该半导体产品加工载具10包含一载板20及一盖板30。在应用时，载板20两侧承载于封装机台(未示出)的轨道上，半导体产品条带40承载于该载板20上，并由盖板30闭合式压合固定，进而可进行晶片粘贴或引线键合等工艺处理而不翘曲。如本领域技术人员所能理解的，该半导体产品条带40可以是基板条或导线框架条，其上设有产品区域42及围绕该产品区域42的边框44，该产品区域42内设有呈阵列排布的若干半导体封装单元(因尺寸小且密集，图中未能清楚辨识)。

图3所示是根据本实用新型的一实施例的半导体产品加工载具10的载板20的俯视示意图，图4所示是图3中载板20的仰视示意图。

具体的，结合图1、2、3、4，载板20呈与所承载的半导体产品条带40类似的长方形平板状，具有一上表面200及与该上表面200相对的下表面202，且该上表面200与下表面202可作阳极处理以使载板20的表面平滑，且防止载板20氧化。载板20的选材可为质轻及均温性较佳(温差在+/-10℃以内)的金属或合金材料,例如可为铝。载板20的平面尺寸较所承载半导体产品条带40略大，例如可为78x255mm或76.3x240mm等。载板20的厚度应满足有效保持平坦性、防止翘曲的要求,本实施例中,考虑到与封装机台的轨道开口配合度,如确保综合报废率及步进顺畅度，将载板20设计为中间厚,边缘减薄的结构(可参照图2)。在轨道开口为0.1mm至1.1mm范围时，本实施例中载板20的中部厚度可为1.5mm，至边缘则减薄为0.5mm+0.05mm。显然，本领域技术人员可基于上述教示针对不同轨道开口作出不同的厚度选择，并不局限于上述实例。对应于半导体产品条带40的产品区域42及边框44，可将载板20相应划分为一真空区域22和环绕真空区域22的安装区域24，其中真空区域22对应半导体产品条带40上的产品区域42，而安装区域24对应于半导体产品条带40上的边框44。

类似于半导体封装单元的排布，在该真空区域22内呈阵列排布若干真空孔220。各真空孔220贯穿载板20的上表面200至下表面202，其中每一真空孔220在载板20的上表面200上的上开口222小于该真空孔220在载板20的下表面202上的下开口224，且上开口222经配置以小于待加工的半导体封装单元的尺寸。当半导体产品条带40承载于载板20上时，每一半导体封装单元可位于至少一对应的真空孔220上，从而可在加工过程中被真空吸附在载板20上不会飞出。例如对于基板焊晶区(die pad)为7mmx7mm以上的半导体封装单元，其下面可设计5个真空孔220,真空孔220孔径可为0.8mm以下；而对于基板焊晶区为6mmx6mm以下的半导体封装单元，其下面可设计1个真空孔220,真空孔220孔径可为0.5mm以下。在具体应用时，如上开口222的孔径过大,则会导致半导体封装单元悬空进而产生焊接不粘的问题。相对的，下开口224则优选为较大，如此可保证真空效果好,成本低,且便于清洁。本领域技术人员可基于上述原则设计多种上开口222与下开口224的尺寸与排布，此处不一一例举。本实施例中，上开口222的直径0.2mm+/-0.05mm，下开口224的直径为1.0mm+/-0.05mm，这一设计可通用于尺寸大于0.3mm*0.3mm的封装件。

安装区域24的每一侧边上都内嵌有若干磁铁240及载板上/下料通孔242，本实施例中磁铁240及载板上/下料通孔242成对设置于每一侧边上，本实施例中共提供16对。该磁铁240的磁性需足够强以吸附盖板30而使其能闭合式压合于载板20，此外该磁铁240的磁性还需能承受晶片粘贴或引线键合过程中的高温。本实施例中，磁铁240优选为可承受高达400℃的高温的钐钴磁铁，从而避免在制程中磁性失效导致盖板30自载板20脱离而无法固持所承载的半导体产品条带40。载板上/下料通孔242是为自动上下料机(未示出)设计，可便于自动上下料机执行半导体产品条带40的上/下料操作。

此外，安装区域24的两条长度侧边上还设有定位销244(参照图1、2所示，其中图1中仅示出外露于盖板30外部分)。定位销244的设置与半导体产品条带40上的标准通孔(未图示，如本领域技术人员所熟知的，该标准通孔是依设计规则预留)对应，从而可穿过标准通孔将半导体产品条带40准确定位在载板20上，起到定位和防呆作用。本实施例中，定位销244共有3个，呈等腰三角形分布。安装区域24的两条宽度侧边上可设置有半圆形缺口246，可方便手动装载或拆卸半导体产品条带40。

图5所示是根据本实用新型的一实施例的半导体产品加工载具10的盖板30的俯视示意图，其可与图3、4中的载板20配合使用。

如图1、2、5所示，类似的，盖板30呈与所承载的半导体产品条带40类似的长方形，其具有中空的窗口区32及围绕该窗口区32的定位区34。在盖板30装载于载板20上时，该窗口区32经配置以曝露载板20的真空区域22。如此，如图1所示，该窗口区32可在应用时曝露所承载的半导体产品条带40的产品区域42。盖板30厚度相对于载板20可薄很多，例如可选用0.15mm。盖板30可为发黑处理的蓝钢片,如此可确保盖板30的柔软性且不易氧化和变形。盖板30的定位区34对应载板20的安装区域24上的载板上/下料通孔242相应设有盖板上/下料通孔342和定位孔344，从而相互配合自动有利于自动上下料机操作。盖板30的定位区34对应载板20的安装区域24上的定位销244相应设有定位孔344，从而可供定位销244穿过半导体产品条带40上的标准通孔后进一步穿过定位孔344而定位盖板30，亦可起到防呆作用。盖板30的定位区34还可设有防防反标识，例如本实施例中，可在定位区34的一角设置防反孔346而曝露半导体产品条带40的部分边框44。

本实用新型实施例提供的载具10通过由载板20承载半导体产品条带40，半导体产品条带40上压合盖板30的方式，藉由盖板30与载板20间的磁性吸附将半导体产品条带40的边框44平坦固定而避免翘曲。凭借载具10的帮助，即实现了自动作业的要求,有效避免了折料，又改善产品良率并满足了基板条或导线框架条成本节约的需求,实现产品薄化的目标。

本实用新型的技术内容及技术特点已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本实用新型的教示及揭示而作种种不背离本实用新型精神的替换及修饰。因此，本实用新型的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为本专利申请权利要求书所涵盖。