技术总结
本实用新型公开了一种LED器件，所述LED器件包括LED支架、LED芯片、封装胶层；所述LED芯片设置于LED支架上，所述封装胶层包覆LED芯片；所述LED支架的未被封装胶层覆盖的至少部分金属区域设置有锡层。相对于现有技术，本实用新型的LED器件在LED支架的未被封装胶层覆盖的金属区域采用电镀锡处理，在LED支架的金属区域表面形成锡层，与锡膏兼容性好，提高可焊性。并且，镀锡与镀金相比，具有价格优势，且能保护线路基板电极不被氧化，镀锡与镀银相比，能够解决氧化和上锡不良的问题。
技术研发人员：李友民;雷自合;李军政;朱明军;刘群明
受保护的技术使用者：佛山市国星光电股份有限公司
文档号码：201621044636
技术研发日：2016.09.08
技术公布日：2017.05.31