一种半导体激光器芯片的脊条结构的制作方法

文档序号:11082498阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种半导体激光器芯片的脊条结构,其特征是,将脊条在靠近前腔面和后腔面的一段脊条的宽度增加,使脊条的形状为中间窄两头宽。

2.根据权利要求1所述的半导体激光器芯片的脊条结构,其特征是,所述宽度增加的一段脊条的长度为4-10μm。

3.根据权利要求1所述的半导体激光器芯片的脊条结构,其特征是,所述宽度增加的一段脊条的宽度增加量为1-2μm。

4.根据权利要求1所述的半导体激光器芯片的脊条结构,其特征是,所述宽度增加的一段脊条的宽度是渐变的,在前腔面或后腔面处的宽度最大。

5.根据权利要求4所述的半导体激光器芯片的脊条结构,其特征是,在靠近前腔面或后腔面的小于4-10μm的长度范围内不制备金属电极。

6.根据权利要求1所述的半导体激光器芯片的脊条结构,其特征是,所述宽度增加的一段脊条的宽度是突变的,这段脊条上的宽度是一致的。

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