1.一种LED倒装结构，其特征在于，包括LED芯片、绝缘反射杯、荧光胶、封装胶层、导电薄膜、焊盘、透镜、减反膜和矽胶层；所述绝缘反射杯设置在导电薄膜上，与导电薄膜固定连接，导电薄膜底部设有用于散热的陶瓷薄膜，所述陶瓷薄膜底部设有蓝宝石衬底，所述蓝宝石衬底的中部向上凸起，形成凸台；所述LED芯片和焊盘位于绝缘反射杯的底部，所述焊盘底部与导电薄膜连接，顶部与LED芯片连接；所述矽胶层、荧光胶、透镜、减反膜和封装胶层均设置在绝缘反射杯内，且由内而外依次覆盖在LED芯片上；所述矽胶层和荧光胶至少覆盖LED芯片的五个表面。
2.根据权利要求1所述的LED倒装结构，其特征在于，所述凸台由蓝宝石衬底构成，凸台处蓝宝石衬底的上表面与LED芯片的底部抵接。
3.根据权利要求1所述的LED倒装结构，其特征在于，所述凸台由蓝宝石衬底和陶瓷薄膜构成，凸台处陶瓷薄膜的上表面与LED芯片的底部抵接。
4.根据权利要求1所述的LED倒装结构，其特征在于，所述凸台由蓝宝石衬底和导热胶层构成，凸台处导热胶层的上表面与LED芯片的底部抵接。
5.根据权利要求1所述的LED倒装结构，其特征在于，所述凸台依次由蓝宝石衬底、陶瓷薄膜和导热胶层构成，凸台处导热胶层的上表面与LED芯片的底部抵接。
6.根据权利要求1至5任一项所述的LED倒装结构，其特征在于，所述透镜内掺或表面上外涂有增强透光性的荧光粉。
7.根据权利要求1至5任一项所述的LED倒装结构，其特征在于，所述绝缘反射杯的外侧还设有用于增强反射、减少透射效果的金属反射杯。
8.根据权利要求1至5任一项所述的LED倒装结构，其特征在于，所述绝缘反射杯的外侧还设有用于避免光线向外界散射的光吸收层。
9.根据权利要求1至5任一项所述的LED倒装结构，其特征在于，所述绝缘反射杯的内圆周面与底面之间的夹角大小为45°至90°之间。
10.根据权利要求9所述的LED倒装结构，其特征在于，所述绝缘反射杯采用密度分布不均匀的透明绝缘材料制成，绝缘反射杯的密度和厚度跟绝缘反射杯与LED芯片的距离成反比。